一种LED芯片、制备方法及LED晶片技术

本申请提供了一种LED芯片、制备方法及LED晶片，其中，该LED芯片包括：衬底、依次形成于所述衬底上的外延层和第一电极层，以及，形成于所述衬底背面的导热层；所述外延层包括依次形成于所述衬底上的N型层、发光层、P型层，所述第一电极层和所述外延层的一侧被蚀刻暴露出所述N型层，在暴露出的N型层上形成第二电极层；所述第一电极层，用于接入电源正极；所述第二电极层，用于接入电源负极；所述衬底背面设置有多个嵌入所述衬底内的散热槽；所述导热层填充所述散热槽。本申请实施例通过在衬底背面设置导热层，提高了LED芯片的散热性。

【技术实现步骤摘要】
一种LED芯片、制备方法及LED晶片
本申请涉及光电子器件
，具体而言，涉及一种LED芯片、制备方法及LED晶片。
技术介绍
发光二极管(LED)的发光原理是利用电子在n型半导体与p型半导体间移动的能量差，以光的形式释放能量，这样的发光原理有别于白炽灯发热的发光原理，因此发光二极管被称为冷光源。此外，发光二极管具有耐久性高、寿命长、轻巧、耗电量低等优点，因此现今的照明市场对发光二极管给予厚望，将其视为新一代照明工具。但是，LED芯片在发光的同时也会产生热量，是因为LED芯片所加入的电能并没有全部转化为光能，而是一部分转化成为热能，而LED本身的热容量很小，所以必须以最快的速度把这些热量传导出去，否则就会产生很高的结温，而LED芯片的光衰或其寿命是直接和其结温有关，散热不好结温就高，寿命就短，所以LED芯片的散热问题成为LED芯片研究者所关注的问题之一。目前，LED芯片在封装后，只能使得衬底与支架进行连通，将衬底上产生的结温通过支架传到出去，散热效果主要依靠支架完成，导致散热效果不佳。
技术实现思路
有鉴于此，本申请的目的在于提供一种LED芯片、制备方法及LED晶片，以提高LED芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED芯片，其特征在于，包括：衬底、依次形成于所述衬底上的外延层和第一电极层，以及，形成于所述衬底背面的导热层；所述外延层包括依次形成于所述衬底上的N型层、发光层、P型层，所述第一电极层和所述外延层的一侧被蚀刻暴露出所述N型层，在暴露出的N型层上形成第二电极层；所述第一电极层，用于接入电源正极；所述第二电极层，用于接入电源负极；所述衬底背面设置有多个嵌入所述衬底内的散热槽；所述导热层填充所述散热槽。

【技术特征摘要】
1.一种LED芯片，其特征在于，包括：衬底、依次形成于所述衬底上的外延层和第一电极层，以及，形成于所述衬底背面的导热层；所述外延层包括依次形成于所述衬底上的N型层、发光层、P型层，所述第一电极层和所述外延层的一侧被蚀刻暴露出所述N型层，在暴露出的N型层上形成第二电极层；所述第一电极层，用于接入电源正极；所述第二电极层，用于接入电源负极；所述衬底背面设置有多个嵌入所述衬底内的散热槽；所述导热层填充所述散热槽。2.根据权利要求1所述的LED芯片，其特征在于，所述散热槽在所述衬底背面呈不均匀分布，使得所述LED芯片产生的热量在各散热槽处产生温度差。3.根据权利要求2所述的LED芯片，其特征在于，多个所述散热槽的宽度由所述衬底的第一设定区域向第二设定区域递增，且所述散热槽的个数由所述第一设定区域向所述第二设定区域递减，以使得所述第一设定区域和所述第二设定区域产生温度差。4.根据权利要求3所述的LED芯片，其特征在于，所述第一设定区域为所述衬底的中心区域，所述第二设定区域为所述衬底的四周区域。5.根据权利要求3所述的LED芯片，其特征在于，所述衬底为矩形...

【专利技术属性】
技术研发人员：贾钊，赵炆兼，张双翔，杨凯，陈凯轩，
申请(专利权)人：扬州乾照光电有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32