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本申请提供了一种LED芯片、制备方法及LED晶片，其中，该LED芯片包括：衬底、依次形成于所述衬底上的外延层和第一电极层，以及，形成于所述衬底背面的导热层；所述外延层包括依次形成于所述衬底上的N型层、发光层、P型层，所述第一电极层和所述外延...
该专利属于扬州乾照光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过扬州乾照光电有限公司授权不得商用。

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