电子部件的电镀装置和电镀方法、以及该电子部件制造方法及图纸

提供一种电子部件的电镀装置，即使是形状和外形尺寸板轻薄短小的电子部件，也不必投入介质，还可使电镀装置的构造小型.简化，可确保在短时间内并以大致均匀的厚度形成所希望的镀膜。在附设了阳极（６）的镀槽（８）内，镀桶（２０）可被驱动转动地设置在驱动轴（１５）的下端，镀桶，具有内壁上附设了阴极环（２４）的绝缘环（２２）、密闭绝缘环的底部的底部绝缘板（２３）、固定在绝缘环上侧的上部绝缘板（２１），在上部绝缘板上，设置有第一贯通孔（２１ａ）和第二贯通孔（２１ｂ），使得镀液利用镀桶被驱动转动时所作用的离心力，从镀桶内部向外部流出并从外部向内部流入。

【技术实现步骤摘要】
电子部件的电镀装置和电镀方法、以及该电子部件
本专利技术涉及电子部件的电镀装置和电镀方法。技术背景作为过去的电镀装置，有特开平10-195698号公报所记述的形式，该电镀装置，在镀槽内以斜向上倾斜的姿势支撑有上端部开口的圆桶，并设置有镀液供给机构，将存储在镀槽内的镀液的一部分注入该圆桶。然后，在该电镀装置中，在收容有被镀物的圆桶的一部分浸渍在镀槽内的镀液中的状态下转动圆桶，从镀液供给机构向圆桶内注入镀液，在被镀物上形成镀膜。并且在特开平10-195698号公报中，还记述了电镀装置的另外的实施形式，这种实施形式，是在镀槽内水平支撑筒状的圆桶，该圆桶在壁面上具有使镀液流过的多个透孔，并设置有镀液供给机构，用于将存储在镀槽内的镀液的一部分注入圆桶。然后，在该电镀装置中，也与上述同样地转动圆桶，向圆桶内注入镀液而在被镀物上形成镀膜。另外，在特开平08-239799号公报中记述了具有以下部分的电镀装置：固定在垂直的驱动轴的上端的水平的圆形底板；在该底板上固定着外周的安装突缘且中心具有开口，并在与底板之间形成有处理室的盖，该处理室越向径向外侧越低或为圆筒状；夹在底板与安装突缘之间的连续或间歇接触用的通电用的接触环；配置在该接触环附近且只通过镀液的多孔体窗；从开口向处理室提供处理液等的供给管；接受从多孔体窗飞出的镀液的容器；将容器里积存的处理液送到供给管的泵；从开口插入而接触镀液的电极。在电镀工序中使镀敷处理室反复转动、减速、停止，从而在被镀物上形成镀膜。但是，特开平10-195698号公报所记述的装置，是这样的圆桶电镀方式：在以倾斜姿势或水平姿势支撑在镀液中的圆桶槽内，插入具有与被镀物接触的阴极的前端部——所谓具有ダンキユラ的电缆，并且同时投入被镀物与促进衰减的介质(小钢球、不锈钢或氧化锆等硬的虚拟颗粒)，然后将圆桶槽的一部分或全部浸渍在设置有阳极的镀-->液中慢慢向一个方向转动，随着被镀物与介质的搅拌·混合而捕捉与ダンキユラ之间的接触通电机会，从而形成镀膜。这种装置适合于向外形和自重比较大的被镀物上形成镀膜的情况。但是，该圆桶电镀方式，虽能简化电镀装置，但相反，特别是小型的被镀物，自重轻，也容易受到镀液的浮力影响，所以，作为其对策，也进行了比被镀物更大量地投入颗粒小于被镀物的介质的尝试，正因为是小型以及小颗粒的，所以不能避免产生电流密度过大以及过小的部位，在电流密度过大的部位，存在电镀析出的成长过多导致的电镀凝集，且也存在被镀物漂浮等很分散的现象，不能得到稳定的镀膜，随着电镀处理的过程必须再次投入经选择或管理了成长过剩的介质直径的一定粒径的粒子，又，电镀处理需要时间长等，从而使生产效率低下，管理工时增加。又，特开平08-239799号公报所记述的装置，是以对小物体形成镀膜为目的的，一边转动一体地结合了镀液排出用的多孔窗而形成小室的镀敷处理室，一边从上部开口供给镀液并从离心力所作用的周边的多孔窗排出镀液，从而形成镀膜，但为了防止电镀装置内部的镀液的浓度随着时间的推移而变化，要结合电泵和液面传感器进行镀液的供给，所以必须进行复杂的控制；又，因为驱动马达和轴位于镀敷处理室的下侧，所以需进行镀液的泄漏及绝缘的处理等，也使构造变得复杂，电镀装置也固定化而缺少通用性，增加了许多设备投资。另外，随着最近的便携式信息终端上使用的电器的轻薄短小化的进展，载置在电路基板上的具有方形、圆筒形、圆柱形等形状的电子部件，例如电阻、电容器、电感器、热敏电阻或熔断器等片状电子部件上，也与此相呼应，在形状或外形尺寸上小型·薄型化，例如，公称长度×公称宽度，以1.0mm×0.5mm、0.6mm×0.3mm、0.4mm×0.2mm的推移逐渐小型化。在这些片状电子部件上，与电极有关的要求也变得严格，要求电极的专用面积也相对变小，以及镀膜也具有大致均匀的厚度，并且也要求电路基板与电极焊接区有良好的软钎焊接性。
技术实现思路
本专利技术，是解决这些过去的问题的专利技术，目的是提供以下的电子部件的电镀装置以及电镀方法：即使是形状和外形尺寸极轻薄短小的电子部件，也不需要投入介质，电镀装置的构造也可小型·简化，容易-->维护且在处理槽之间移动富于通用性，可确保在短时间内以大致均匀的厚度形成所希望的镀膜。为了解决上述课题，本专利技术提供的电子部件的电镀装置，其特征在于：在附设有阳极的镀槽内，镀桶可被驱动转动地设置在驱动轴的下端，该镀桶，具有内壁上附设有阴极环的绝缘环、密闭该绝缘环的底部的底部绝缘板、固定在前述绝缘环的上侧的上部绝缘板，在该上部绝缘板上，设置有贯通孔，从而利用驱动镀桶转动时作用的离心力，使镀液从镀桶的内部流向外部并且从外部流向内部。在上述本专利技术的电镀装置中，镀桶安装在驱动轴的下端并浸渍在镀槽内，因为驱动轴是只驱动镀桶转动的，所以可使转动驱动系统的装置构成为比较简单的形式，也是可以对应于作为被镀物的电子部件的规格而比较容易更换镀桶的形式。又，即使被镀物的形状和外形尺寸轻薄短小，如果采用本专利技术的装置，则因为只要使镀桶转动，就可将被镀物集中在阴极环处，并可使镀液从上部绝缘板的孔向镀桶中对流，所以，可比较切实地在形状和外形尺寸轻薄短小的电子部件上大致均匀地形成所需要厚度的镀膜。又，在本专利技术的电子部件的电镀装置中，前述上部绝缘板的贯通孔由第一贯通孔和第二贯通孔构成。前述第一贯通孔，在距离前述阴极环既定长度的位置上设置至少一个，以使镀液在比前述阴极环更内侧同心圆状地从镀桶内流出；前述第二贯通孔，可设置得使镀液在比前述第一贯通孔更内侧流入镀桶内。在此，如果说到前述第一贯通孔与前述阴极环之间的间隔长度与阴极环的内周面上的电流密度之间的关系，在两者接近设置时，如果一边驱动镀桶转动一边通电，则阴极环的内周面上局部电流密度变大，存在容易导致在此析出过剩的镀敷而堵塞贯通孔的问题。另一方面，在两者间隔适度地分开设置时，即使同样一边驱动镀桶转动一边通电，在阴极环的内周面上电流密度也大致均匀，所以，在电子部件上，可比较切实地形成所需要厚度的大致均匀的镀膜。因此，在本专利技术的电镀装置中，前述第一贯通孔与前述阴极环之间的间隔长度，设定为即使一边驱动镀桶转动一边通电时、阴极环的内周面上的电流密度也大致均匀的长度。在以上构成的电镀装置中，可改善流出镀液的第一贯通孔的附近和-->阴极环的内周上顶部的电流密度过大，在阴极环的内周面上获得稳定的电流密度。又，即使阳极装在镀桶的外缘上，因为在比阴极环更向内侧既定长度的位置，设置了镀液流出用的第一贯通孔，所以，可防止在第一贯通孔附近镀敷过度析出，当在镀槽内转动镀桶时，从第一贯通孔流出镀液，从第二贯通孔流入镀液，这样，可促进镀液在镀桶内的对流，抑制镀桶内的特别是阴极环附近的镀液的金属浓度下降。在本专利技术的电镀装置中，在前述底部绝缘板上，也可设置向镀桶的转动中心向下倾斜地形成的面。上述本专利技术的电镀装置，因为可控制镀桶在加速、等速、减速、停止的循环中向正反两方向转动，所以，在镀桶等速转动时，被镀物受到离心力作用集中在阴极环处接触通电，但在镀桶减速至停止前的过程中，随着离心力的下降被镀物沿向下倾斜面向离开阴极环的方向移动，此时，促进了被镀物的搅拌·混合。反之，在镀桶加速至等速的过程中，随着离心力的增加，被镀物一边被搅拌·混合一边再次移动到阴极环。利用这样的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件的电镀装置，其特征在于：在附设有阳极的镀槽内，镀桶可被驱动转动地设置在驱动轴的下端，该镀桶，具有内壁上附设有阴极环的绝缘环、密闭该绝缘环的底部的底部绝缘板、和固定在前述绝缘环的上侧的上部绝缘板，在该上部绝缘板上，设置有贯通孔，从而利用驱动镀桶转动时作用的离心力，使镀液从镀桶的内部流向外部，并且从外部流入内部。

【技术特征摘要】
JP 2003-7-18 276539/031、一种电子部件的电镀装置，其特征在于：在附设有阳极的镀槽内，镀桶可被驱动转动地设置在驱动轴的下端，该镀桶，具有内壁上附设有阴极环的绝缘环、密闭该绝缘环的底部的底部绝缘板、和固定在前述绝缘环的上侧的上部绝缘板，在该上部绝缘板上，设置有贯通孔，从而利用驱动镀桶转动时作用的离心力，使镀液从镀桶的内部流向外部，并且从外部流入内部。2、如权利要求1所述的电子部件的电镀装置，其特征在于：前述上部绝缘板的贯通孔由第一贯通孔和第二贯通孔构成，前述第一贯通孔，在距离前述阴极环既定长度的位置上设置至少一个，使镀液在比前述阴极环更靠内的内侧同心圆状地从镀桶内流出，该第二贯通孔被设置得使镀液在比前述第一贯通孔更靠内的内侧流入镀桶内。3、如权利要求1或2所述的电子部件的电镀装置，其特征在于：前述底部绝缘板具有向镀桶的转动中心并向下倾斜地形成的面。4、如权利要求2所述的电子部件的电镀装置，其特征在于：设置止回阀，以防止镀液从前述第二贯通孔倒流。5、如权利要求1至4所述的电子部件的电镀装置，其特征在于：前述镀桶的直径大于前述镀桶的转动轴方向上的长度。6、如权利要求1至5所述的电子部件的电镀装置，其特征在于：在前述驱动轴的内表面上，具有导入镀液的贯通孔，以促进渡液在前述镀槽与前述镀桶内的循环。7、如权利要求1所述的电子部件的电镀装置，其特征在于：在前述上部绝缘板上，供镀液向前述镀桶内流入的贯通孔、和供镀液从前述镀桶内流出的贯通孔，共用相同贯...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉田俊秀，神谷英二，
申请(专利权)人：釜屋电机株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]