一种集成双色LED灯的基板制造技术

本实用新型专利技术涉及LED封装技术领域，特别是涉及一种集成双色LED灯的基板，其包括有板体，所述板体上设置有发光面，所述发光面上设置有均匀间隔排列的凹槽，相邻的两排凹槽之间，其中任意一排凹槽的间隔位置正对另一排凹槽的凹槽位置；相邻的两列凹槽之间，其中任意一列凹槽的间隔位置正对另一列凹槽的凹槽位置。本实用新型专利技术的所述基板结构简单，而且能够改善双色灯的混光效果，避免双色灯出现两种颜色的条状或块状的光斑间隔分布的问题；同时，该基板有助于改善双色灯的工艺，提高双色灯的生产效率，降低双色灯的生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种集成双色LED灯的基板
本技术涉及LED封装
，特别是涉及一种集成双色LED灯的基板。
技术介绍
现有一种双色灯，其是通过在基板的发光区上设置条形或是半圆形的串联LED芯片，并通过不透明胶水把每一串联芯片分割开来，然后在对应的区域分别涂上两种不同颜色的荧光粉胶水混合物，最后烤干形成的。这种双色灯发光面积小，便于在后期使用光学透镜进行光学处理，做到定向照射、远距离照射、保证照度等。但是，这种双色灯存在灯光混合不均匀，两种颜色的条状或块状的光斑间隔分布，导致光斑效果差的问题；同时，由于需要在不同的区域涂上不同颜色的荧光粉胶水混合物，因此其制造工艺也复杂。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术提供了一种结构简单，能够改善双色灯制造工艺，并提升双色灯混光效果的基板。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种集成双色LED灯的基板，包括有板体，所述板体上设置有发光面，所述发光面上设置有均匀间隔排列的凹槽，相邻的两排凹槽之间，其中任意一排凹槽的间隔位置正对另一排凹槽的凹槽位置；相邻的两列凹槽之间，其中任意一列凹槽的间隔位置正对另一列凹槽的凹槽位置。作为上述技术方案的改进，所述凹槽的周围设置有集成电路。进一步，所述凹槽的深度为0.1mm到0.3mm之间。进一步，所述凹槽为方形。进一步，所述凹槽的长度和宽度均在1.2mm到2mm之间。进一步，所述凹槽间的间隔距离在1.2mm到2mm之间。进一步，所述板体采用金属铜制成。本技术的有益效果是：本技术的所述基板结构简单，而且能够改善双色灯的混光效果，避免双色灯出现两种颜色的条状或块状的光斑间隔分布的问题；同时，该基板有助于改善双色灯的工艺，提高双色灯的生产效率，降低双色灯的生产成本。附图说明下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。图1是本技术的所述基板的结构示意图；图2是应用本技术所述基板的双色灯的正视图；图3是应用本技术所述基板的双色灯的局部剖视图。具体实施方式参照图1至图3，一种应用本技术的基板的双色灯，其包括有本技术所述的基板，所述基板包括有板体1，所述板体1上设置有发光面2，所述发光面2上设置有均匀间隔排列的凹槽3，相邻的两排凹槽3之间，其中任意一排凹槽3的间隔位置正对另一排凹槽3的凹槽3位置；相邻的两列凹槽3之间，其中任意一列凹槽3的间隔位置正对另一列凹槽3的凹槽3位置。应用本技术所述基板的双色灯，在每个所述凹槽3以及每个所述凹槽3的间隔位置均分别安装有一个发蓝光的LED芯片4，并在每个所述凹槽3内均设置有一层覆盖LED芯片4的第一荧光胶层5，在整个所述发光面2上覆盖有一层第二荧光胶层6；而且第二荧光胶层6内均布有将蓝光转化为正白光(色温4000K-7000K)所需的荧光粉，第一荧光胶层5内均布有将蓝光转化为暖白光(色温2600K-4000K)比转化为正白光多出的荧光粉。这样位于所述凹槽3内的LED芯片4发出的蓝光将依次通过第一荧光胶层5和第二荧光胶层6，而这两层荧光胶层内部的荧光粉功能的结合将使蓝光转为暖白色，而安装在所述凹槽3间隔位置的LED芯片4仅仅通过第二荧光胶层6，蓝光将转为正白色。由于本技术所述的基板上的凹槽3是以上述形式间隔错位设置的，因此能够同时穿过两层荧光胶层和一层荧光胶层的LED芯片4在每一排和每一列也将是均匀间隔分布的，所以该双色灯将具有更好的混光效果，能够避免出现两种颜色(正白和暖白)的条状或块状的光斑间隔分布的问题；同时，采用了本技术所述基板的双色灯，其在制造工程中，无需在不同的区域涂覆不同颜色的荧光粉胶水混合物，只需先在凹槽3内滴入一种荧光粉胶水混合物形成第一荧光胶层5后，再在整个发光面2上涂覆另一种荧光粉胶水混合物形成第二荧光胶层6即可，因此制造过程也更加简单、更容易控制实现。为了方便实现LED芯片4的串并联连接，本技术的所述基板在所述凹槽3的周围设置有LED芯片4串并联所需的集成电路。在本技术中，所述凹槽3的深度为0.1mm到0.3mm之间，具体地，可以为0.1mm、0.2mm、0.3mm等；同时由于单个LED芯片4的尺寸非常小，且一般为长宽为1.2mm规格的方形；因此，为了能够使所述发光面2上能够安装的LED芯片4更加密集，以减少发光面积，必须对所述凹槽3的形状、大小，以及凹槽3间的间隔距离进行优化；在本实施例中，优选地，所述凹槽3为方形，并保证长度和宽度均在1.2mm到2.0mm之间，且所述凹槽3间的间隔距离也控制在1.2mm到2mm之间。当然根据实际情况，所述凹槽3的形状还可以选择圆形、三角形等其他的形状，只要其尺寸大小保证能够容纳一个LED芯片4即可。为了达到更佳的散热效果，本实施例中，所述板体1采用金属铜制成。当然，根据实际情况，还可以选用铝、铁、陶瓷等其他材料制成。以上所述只是本技术的较佳实施方式，但本技术并不限于上述实施例，只要其以任何相同或相似手段达到本技术的技术效果，都应落入本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成双色LED灯的基板，包括有板体(1)，所述板体(1)上设置有发光面(2)，其特征在于：所述发光面(2)上设置有均匀间隔排列的凹槽(3)，相邻的两排凹槽(3)之间，其中任意一排凹槽(3)的间隔位置正对另一排凹槽(3)的凹槽(3)位置；相邻的两列凹槽(3)之间，其中任意一列凹槽(3)的间隔位置正对另一列凹槽(3)的凹槽(3)位置，所述凹槽(3)和凹槽(3)之间的间隔均用于安装LED芯片(4)。

【技术特征摘要】
1.一种集成双色LED灯的基板，包括有板体(1)，所述板体(1)上设置有发光面(2)，其特征在于：所述发光面(2)上设置有均匀间隔排列的凹槽(3)，相邻的两排凹槽(3)之间，其中任意一排凹槽(3)的间隔位置正对另一排凹槽(3)的凹槽(3)位置；相邻的两列凹槽(3)之间，其中任意一列凹槽(3)的间隔位置正对另一列凹槽(3)的凹槽(3)位置，所述凹槽(3)和凹槽(3)之间的间隔均用于安装LED芯片(4)。2.根据权利要求1所述的一种集成双色LED灯的基板，其特征在于：所述凹槽(3)的周围设置有集成电路。3.根据权利要求1或...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖建花，强德虎，罗林武，
申请(专利权)人：深圳市未林森科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44