一种多芯片阵列LED的荧光粉封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多芯片阵列LED的荧光粉封装结构，包括LED灯封座，所述LED灯封座的上端的左右两侧设置有呈L型的围架，两个所述围架之间连接有灯体透镜，所述灯体透镜内部设置有透明弧形封片，所述透明弧形封片的下端连接有LED灯芯片，所述LED灯芯片与灯体透镜之间连接有金线，所述金线与所述透明弧形封片之间设置有荧光粉封装舱，所述LED灯芯片的底端设置有固定底胶，所述LED灯芯片的四周设置有粘黏涂胶，所述粘黏涂胶的外表面设置有荧光粉颗粒，所述封座在与所述LED灯芯片之间设置有拱形壳，解决了现有荧光粉涂胶式长时间使用导致色温漂移，容易变黄的问题以及现有封装结构的时长容易散发，妨碍照明，同时难以回收的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种多芯片阵列LED的荧光粉封装结构
本技术涉照明
，具体为一种多芯片阵列LED的荧光粉封装结构。
技术介绍
MCOB(MultiChipsOnBoard，板上多芯片，缩写MCOB)封装的LED(LightEmittingDiode，发光二极管，缩写LED)光源具有广泛的应用，特别是近两年来在照明领域的应用比例有很大提高，大有取代传统SMD(SurfaceMountedDevices，表面贴装器件，缩写SMD)LED、COBLED光源和仿流明式HighPowerLED封装的趋势。考虑到生产工艺，成本，眩光，灯具形态等方面的技术要求，越来越多的照明灯具将采用这种封装方式的LED光源。MCOB光源跟其它封装方式的LED光源一样都要考虑到光效、可靠性以及成本等问题。首先，传统的MCOB光源封装是直接将荧光粉胶体涂覆在LED芯片表面上，但是LED芯片长期工作产生的热量会很快使荧光粉胶体黄化、色温漂移严重；其次，由于传统基板因绝缘层散热系数比较低的原因，会导致LED散热不及时，使LED的光衰加大，光效下降，LED寿命不能达到预期的效果；再次，从发光效率上看，传统MCOB大多在平面基板上封装，而涂覆的荧光粉胶体面也都成平面，导致LED光线在内部形成全反射而损失掉，从而达不到理想的出光效率，光效较低。申请号为201420484733.2的名称为MCOBLED荧光粉分离封装结构，该技术型通过在基板上形成光学仿真制作的杯碗及荧光粉涂层上方封装的硅胶透镜，使得出光面及出光角度增加，大大减少光的全反射，有效地改善出光效率。同时，LED芯片直接固在没有绝缘层的杯碗底部金属上，大大降低LED热阻，荧光粉涂层由传统技术中的附着在芯片表面改进为与芯片隔离设置，使荧光粉与LED芯片隔离，从而大幅减小荧光粉胶体黄化、色温漂移及LED光衰，但是该技术无法解决现有的荧光粉散失后的回收利用问题，因此设计一种多芯片阵列LED的荧光粉封装结构。(1)传统的LED的荧光粉封装结构采用涂抹式封装荧光粉导致涂抹的不牢固，容易出现脱落，而且涂抹式不均匀影响LED灯芯片散热；(2)现有的LED的荧光粉封装结构通常采用混合涂胶方式，但是由于长时间使用LED等会产热使得荧光粉产生色温漂移，容易变黄的现象；(3)现有的LED的荧光粉封装结构容易发生荧光粉受热脱落，导致妨碍照明，而且无法利用回收造成大量资源浪费。
技术实现思路
为了克服现有技术方案的不足,本技术提供一种多芯片阵列LED的荧光粉封装结构，既解决了传统的LED的荧光粉封装结构采用涂抹式封装荧光粉导致涂抹的不牢固，容易出现脱落，而且涂抹式不均匀影响LED灯芯片散热的问题，又解决了现有的LED的荧光粉封装结构通常采用混合涂胶方式，但是由于长时间使用LED等会产热使得荧光粉产生色温漂移，容易变黄的新乡的问题，还解决了现有的LED的荧光粉封装结构容易发生荧光粉受热脱落，导致妨碍照明，而且无法利用回收造成大量资源浪费的问题。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种多芯片阵列LED的荧光粉封装结构，包括LED灯封座，所述LED灯封座的上端的左右两侧设置有呈L型的围架，两个所述围架之间连接有灯体透镜，所述灯体透镜内部设置有透明弧形封片，所述透明弧形封片的下端连接有LED灯芯片，所述LED灯芯片与灯体透镜之间连接有金线，所述金线与所述透明弧形封片之间设置有荧光粉封装舱，所述LED灯芯片的底端设置有固定底胶，所述LED灯芯片的四周设置有粘黏涂胶，所述粘黏涂胶的外表面设置有荧光粉颗粒，所述封座在与所述LED灯芯片之间设置有拱形壳；所述荧光粉封装舱内设置有防散发体，所述防散发体的下端连接有回收滑道，所述回收滑道左右两侧的内表面处连接有挡柱。作为本技术一种优选的技术方案，所述LED灯封座的底部设置有若干散热小孔。作为本技术一种优选的技术方案，所述粘黏涂胶采用环氧树脂为材料作为涂胶。作为本技术一种优选的技术方案，所述围架与所述灯体透镜的接触表面设置有缓冲气囊。作为本技术一种优选的技术方案，所述防散发体设置成喇叭形，内表面光滑。作为本技术一种优选的技术方案，所述回收滑道的底端设置有一个拱形凹槽。与现有技术相比，本技术的有益效果是：(1)本技术通过在LED灯芯片的底端设置有固定底胶，LED灯芯片的四周设置有粘黏涂胶，粘黏涂胶的外表面设置有荧光粉颗粒，封座，利用涂胶技术将荧光粉混合涂胶共同涂抹在LED灯芯片的表面上，改变了传统的LED的荧光粉封装结构采用涂抹式封装荧光粉的方式，解决了涂抹的不牢固，容易出现脱落，而且涂抹式不均匀影响LED灯芯片散热的问题。(2)本技术通过在LED灯封座1的底部设置有若干散热小孔，又将粘黏涂胶采用环氧树脂为材料作为涂胶，首先加速散热降低了LED灯内部温度，其次环氧树脂壁一般的涂胶具有更强的抗氧化性以及更高的粘合性，不仅抵抗了氧化性减小氧化的现象，有加强了粘连性了解决了现有的LED的荧光粉封装结构通常采用混合涂胶方式，但是由于长时间使用LED等会产热使得荧光粉产生色温漂移，容易变黄的现象。(3)本技术利用在荧光粉封装舱内设置有防散发体，所述防散发体的下端连接有回收滑道，所述回收滑道左右两侧的内表面处连接有挡柱，当荧光粉经过高温处理发生散发时会通过喇叭形防散发体向上散发，由于喇叭口比较广当荧光粉飘落时会落在防散发体上，由于防散发体表面光滑所以荧光粉会顺着散发体表面落到回收滑道内，最终经过拱形凹槽得以收集在芯片附近。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术荧光粉封装舱内部结构示意图；图中：1-LED灯封座，2-围架，3-灯体透镜，4-透明弧形封片，5-金线，6-LED灯芯片，7-固定底胶，8-荧光粉颗粒，9-拱形壳，10-粘黏涂胶，11-荧光粉封装舱，12-散热小孔，13-缓冲气囊，14-挡柱，15-防散发体，16-拱形凹槽，17-回收滑道。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。以下各实施例的说明是参考附图，用以示例本技术可以用以实施的特定实施例。本技术所提到的方向和位置用语，例如「上」、「中」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等，仅是参考附加图式的方向和位置。因此，使用的方向和位置用语是用以说明及理解本技术，而非用以限制本技术。实施例：如图1所示本技术提供了一种多芯片阵列LED的荧光粉封装结构，包括LED灯封座1，所述LED灯封座1的上端的左右两侧设置有呈L型的围架2，两个所述围架2之间连接有灯体透镜3，所述灯体透镜3内部设置有透明弧形封片4，所述透明弧形封片4的下端连接有LED灯芯片6，所述LED灯芯片6与灯体透镜3之间连接有金线5，所述金线5与所述透明弧形封片4之间设置有荧光粉封装舱11，所述LED灯芯片6的底端设置有固定底胶7，所述LED灯芯片6的四周设置有粘黏涂胶10，所述粘黏涂胶10的外表面设置有荧光粉颗粒本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多芯片阵列LED的荧光粉封装结构，其特征在于：包括LED灯封座(1)，所述LED灯封座(1)的上端的左右两侧设置有呈L型的围架(2)，两个所述围架(2)之间连接有灯体透镜(3)，所述灯体透镜(3)内部设置有透明弧形封片(4)，所述透明弧形封片(4)的下端连接有LED灯芯片(6)，所述LED灯芯片(6)与灯体透镜(3)之间连接有金线(5)，所述金线(5)与所述透明弧形封片(4)之间设置有荧光粉封装舱(11)，所述LED灯芯片(6)的底端设置有固定底胶(7)，所述LED灯芯片(6)的四周设置有粘黏涂胶(10)，所述粘黏涂胶(10)的外表面设置有荧光粉颗粒(8)，所述封座(1)在与所述LED灯芯片(6)之间设置有拱形壳(9)；所述荧光粉封装舱(11)内设置有防散发体(15)，所述防散发体(15)的下端连接有回收滑道(17)，所述回收滑道(17)左右两侧的内表面处连接有挡柱(14)。

【技术特征摘要】
1.一种多芯片阵列LED的荧光粉封装结构，其特征在于：包括LED灯封座(1)，所述LED灯封座(1)的上端的左右两侧设置有呈L型的围架(2)，两个所述围架(2)之间连接有灯体透镜(3)，所述灯体透镜(3)内部设置有透明弧形封片(4)，所述透明弧形封片(4)的下端连接有LED灯芯片(6)，所述LED灯芯片(6)与灯体透镜(3)之间连接有金线(5)，所述金线(5)与所述透明弧形封片(4)之间设置有荧光粉封装舱(11)，所述LED灯芯片(6)的底端设置有固定底胶(7)，所述LED灯芯片(6)的四周设置有粘黏涂胶(10)，所述粘黏涂胶(10)的外表面设置有荧光粉颗粒(8)，所述封座(1)在与所述LED灯芯片(6)之间设置有拱形壳(9)；所述荧光粉封装舱(11)内设置有防散发体(15)，所述防散发体(15)的下端连接有...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢顺海，
申请(专利权)人：深圳市海隆兴光电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44