一种超高显色指数的LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种超高显色指数的LED封装结构，涉及半导体技术领域。该一种超高显色指数的LED封装结构，包括绝缘基板，绝缘基板左右两面开设有散热孔，绝缘基板右端上表面固定连接有焊板；绝缘基板上表面设置有芯片；绝缘基板上表面设置有反射杯；绝缘基板内设置有热沉，反射杯底面固定连接在绝缘基板上表面，反射杯上表面固定连接有光学透镜，反射杯右端固定连接在焊板左侧表面可使由芯片工作所产生的热量通过金属传热快的特点使散热效率增加，实心石英材质能够隔绝水汽，避免荧光粉受到损伤，提高了产品的使用寿命，使芯片长时间保持在合适的温度进行工作，大大提高了显色指数的稳定性，不会因温度升高使显色效果变差。不会因温度升高使显色效果变差。不会因温度升高使显色效果变差。

【技术实现步骤摘要】
一种超高显色指数的LED封装结构


[0001]本技术涉及半导体
，具体为一种超高显色指数的LED封装结构。

技术介绍

[0002]LED(Light Emitting Diode；发光二极管)是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，具有寿命长、能耗低等优点，随着LED技术的发展，LED光源的性能也越来越好，但由于LED芯片工作时产生的热量较高，因此LED封装结构对提高LED的发光和散热具有至关重要的作用。然而由于目前大部分的LED封装结构仅仅只通过热沉对其进行散热，当无法满足散热需求后就会因温度升高导致LED灯显色指数下降，因此亟需一种超高显色指数的LED封装结构。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种超高显色指数的LED封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：包括绝缘基板，所述绝缘基板左右两面开设有散热孔，所述绝缘基板右端上表面固定连接有焊板；所述绝缘基板上表面设置有芯片；所述绝缘基板上表面设置有反射杯；所述绝缘基板内设置有热沉，所述反射杯本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超高显色指数的LED封装结构，包括绝缘基板(1)，其特征在于：所述绝缘基板(1)左右两面开设有散热孔(13)，所述绝缘基板(1)右端上表面固定连接有焊板(12)；所述绝缘基板(1)上表面设置有芯片(3)；所述绝缘基板(1)上表面设置有反射杯(2)；所述绝缘基板(1)内设置有热沉(4)。2.根据权利要求1所述的一种超高显色指数的LED封装结构，其特征在于：所述反射杯(2)底面固定连接在绝缘基板(1)上表面，所述反射杯(2)上表面固定连接有光学透镜(21)，所述反射杯(2)右端固定连接在焊板(12)左侧表面。3.根据权利要求1所述的一种超高显色指数的LED封装结构，其特征在于：所述热沉(4)下表面涂有一层硅脂，所述热沉(4)下表面的硅脂固定连接有金属散热板(41)，所述金属散热板(41)右面贯穿固定连接有散热铜管(42)，所述散热铜管(42)圆...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢顺海，
申请(专利权)人：深圳市海隆兴光电子有限公司，
类型：新型
国别省市：