一种二极管自动化封装设备制造技术

本发明专利技术涉及自动化封装领域，尤其涉及一种二极管自动化封装设备，包括点胶装置，包括用于输送二极管料盘的第一链板输送机和用于驱动点胶装置的第二链板输送机；所述第二链板输送机的输送板上均固定有安装板，且点胶装置安装在安装板上，所述点胶装置包括对称设置在安装板上的两个立杆，所述立杆的底端固定有安装座，所述安装座顶部固定有缸体，所述缸体内滑动连接有活塞，所述活塞的顶部固定有活塞杆，两个立杆之间固定有挡板，该二极管自动化封装设，在点胶过程中，随着胶水液面的上升，点胶头能够逐渐抬升，保持与胶水液面的距离基本保持不变。这种设计避免了胶水因冲击力而迸溅。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及自动化封装领域，尤其涉及一种二极管自动化封装设备。

技术介绍

1、现有的二极管封装设备在进行点胶封装时面临一些问题。当点胶头的出胶口距离待封装的二极管产品较远时，胶水滴落会产生较大的冲击力，这容易导致胶水迸溅。为了避免这种情况，我们需要尽量减小出胶口与二极管产品之间的距离。然而，由于封装层本身具有一定的厚度，并且随着胶水的不断滴落，封装液面会逐渐上升，这就要求出胶口与二极管产品之间必须保持一定的距离。另外，当前的封装设备还存在效率问题，因为它只能逐个对料盘进行点胶，完成一个后才能更换新的料盘进行下一次点胶，这导致了整体封装效率较低。同时，设备的胶水供应依赖于胶水泵进行输送，这种方式并不可靠。

2、因此，有必要提供一种二极管自动化封装设备解决上述技术问题。

技术实现思路

1、为解决上述技术问题，本专利技术是提供一种二极管自动化封装设备。

2、本专利技术提供的一种二极管自动化封装设备，包括点胶装置，包括用于输送二极管料盘的第一链板输送机和用于驱动点胶装置的第二链板输送机；...

【技术保护点】

1.一种二极管自动化封装设备（1），包括点胶装置（2），其特征在于：包括用于输送二极管料盘的第一链板输送机（3）和用于驱动点胶装置（2）的第二链板输送机（4）；

2.根据权利要求1所述的一种二极管自动化封装设备（1），其特征在于，所述立杆（6）与安装板（5）滑动连接，所述立杆（6）的顶端固定有第二连接块（24），所述立杆（6）外侧位于第二连接块（24）和安装板（5）之间套设有第二弹簧（25），所述安装座（7）上固定有第二U型杆（26），所述第二U型杆（26）的底端设有第二驱动部（27），所述第一链板输送机（3）的侧壁固定有第二导向板（28），所述第二导向板（28）内部设有用于...

【技术特征摘要】

1.一种二极管自动化封装设备（1），包括点胶装置（2），其特征在于：包括用于输送二极管料盘的第一链板输送机（3）和用于驱动点胶装置（2）的第二链板输送机（4）；

2.根据权利要求1所述的一种二极管自动化封装设备（1），其特征在于，所述立杆（6）与安装板（5）滑动连接，所述立杆（6）的顶端固定有第二连接块（24），所述立杆（6）外侧位于第二连接块（24）和安装板（5）之间套设有第二弹簧（25），所述安装座（7）上固定有第二u型杆（26），所述第二u型杆（26）的底端设有第二驱动部（27），所述第一链板输送机（3）的侧壁固定有第二导向板（28），所述第二导向板（28）内部设有用于缸体（8）上下移动的第二导向槽（29），且第二驱动部（27）与第二导向槽（29）位配合。

3.根据权利要求2所述的一种二极管自动化封装设备（1），其特征在于，所述第二导向槽（29）包括立杆下移部（30）和立杆上移部（31），所述第一导向槽（23）包括活塞杆快速下移部（32）和活塞杆慢速下移部（33），且立杆下移部（30）和活塞杆快速下移部（32）长度和倾斜角度一致。

4.根据权利要求1所述的一种二极管自动化封装设备（1），其特征在于，所述立杆（6）上固定有第二阻挡...

【专利技术属性】
技术研发人员：李长秀，肖夏，
申请(专利权)人：深圳市海隆兴光电子有限公司，
类型：发明
国别省市：