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本实用新型公开了一种超高显色指数的LED封装结构，涉及半导体技术领域。该一种超高显色指数的LED封装结构，包括绝缘基板，绝缘基板左右两面开设有散热孔，绝缘基板右端上表面固定连接有焊板；绝缘基板上表面设置有芯片；绝缘基板上表面设置有反射杯；绝...
该专利属于深圳市海隆兴光电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市海隆兴光电子有限公司授权不得商用。

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