一种大功率LED封装高散热基板结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种大功率LED封装高散热基板结构，包括封装基板、导热板和导热管；首先将导热板通过导热管嵌设固定在封装基板上，采用导热硅胶粘接固定，同时使得导热板与封装基板底部贴合，同样采用导热硅胶粘接固定，从而极大化的提高了LED芯片发亮时产生的热量的传导，满足大功率LED的散热要求，提高灯珠整体的发光效率和使用寿命，导热管和导热板的设置，提高了封装基板与散热基座的接触面积，进一步提高其散热效率，然后将LED芯片粘接在导热管的顶端，将LED芯片与电路层通过连接线路焊接固定，然后在LED芯片的外侧设置荧光粉层、填充层和封装透镜即可，使用性能得到提高。

【技术实现步骤摘要】
一种大功率LED封装高散热基板结构
本技术涉及LED封装结构
，具体是一种大功率LED封装高散热基板结构。
技术介绍
发光二极管简称为LED。由含镓(Ga)、砷(As)、磷(P)、氮(N)等的化合物制成，当电子与空穴复合时能辐射出可见光，因而可以用来制成发光二极管。在电路及仪器中作为指示灯，或者组成文字或数字显示。砷化镓二极管发红光，磷化镓二极管发绿光，碳化硅二极管发黄光，氮化镓二极管发蓝光。因化学性质又分有机发光二极管OLED和无机发光二极管LED。LED在正常发亮时，只有25％的能量转换成光，其余能量会以热量的形式散发，同时，温度越高，LED芯片的发光效率越低，目前多层封装基板的LED封装结构，直接将LED灯桶封装胶层固定在封装基板上，LED的热传导和散热效果较差，易影响到灯珠整体的发光效率和使用寿命。因此，本领域技术人员提供了一种大功率LED封装高散热基板结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种大功率LED封装高散热基板结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种大功率LED封装高散热基板结构，包括封装基板、导热板和导热管；所述导热板的上端中间位置设有一体连接的导热管，且导热板的下侧端部设有散热基座，散热基座的下端设有若干个有序排列的条形槽，且导热板和导热管的外侧外端套设安装有封装基板，且封装基板的内部中间位置开设有与导热管对应设置的安装槽，且封装基板的内部下侧设有氮化铝层，氮化铝层的上端设有绝缘层；所述封装基板的上侧端部设有封装透镜，且封装透镜的下端两侧均设有封装基板对应设置的螺纹卡接圈，且封装透镜内部下端的封装基板之间设有填充层，且导热管的上侧端部设有LED芯片，且LED芯片的上端设有荧光粉层，荧光粉层和LED芯片的两端均设有与封装基板连接的连接线路。作为本技术进一步的方案：所述封装基板的上端内侧均设有与螺纹卡接圈对应设置的卡接纹路。作为本技术再进一步的方案：所述封装透镜为半球形结构。作为本技术再进一步的方案：所述封装基板的上端内侧开设有与填充层对应设置的圆孔槽。作为本技术再进一步的方案：所述绝缘层的上侧端部设有电路层。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本装置适用于多种散热基板场合，使用时，首先将导热板通过导热管嵌设固定在封装基板上，采用导热硅胶粘接固定，同时使得导热板与封装基板底部贴合，同样采用导热硅胶粘接固定，从而极大化的提高了LED芯片发亮时产生的热量的传导，满足大功率LED的散热要求，提高灯珠整体的发光效率和使用寿命，导热管和导热板的设置，提高了封装基板与散热基座的接触面积，进一步提高其散热效率，然后将LED芯片粘接在导热管的顶端，将LED芯片与电路层通过连接线路焊接固定，然后在LED芯片的外侧设置荧光粉层、填充层和封装透镜即可，使用性能得到提高。附图说明图1为一种大功率LED封装高散热基板结构的结构示意图。图2为一种大功率LED封装高散热基板结构封装基板截面的结构示意图。图3为一种大功率LED封装高散热基板结构导热管的结构示意图。图中：1-散热基座、2-导热板、3-封装基板、4-安装槽、5-导热管、6-螺纹卡接圈、7-填充层、8-封装透镜、9-连接线路、10-荧光粉层、11-LED芯片、12-氮化铝层、13-绝缘层、14-电路层、15-条形槽。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1～3，本技术实施例中，一种大功率LED封装高散热基板结构，包括封装基板3、导热板2和导热管5；所述导热板2的上端中间位置设有一体连接的导热管5，且导热板2的下侧端部设有散热基座1，散热基座1的下端设有若干个有序排列的条形槽15，且导热板2和导热管5的外侧外端套设安装有封装基板3，且封装基板3的内部中间位置开设有与导热管5对应设置的安装槽4，且封装基板3的内部下侧设有氮化铝层12，氮化铝层12的上端设有绝缘层13；所述封装基板3的上侧端部设有封装透镜8，且封装透镜8的下端两侧均设有封装基板3对应设置的螺纹卡接圈6，且封装透镜8内部下端的封装基板3之间设有填充层7，且导热管5的上侧端部设有LED芯片11，且LED芯片11的上端设有荧光粉层10，荧光粉层10和LED芯片11的两端均设有与封装基板3连接的连接线路9。所述封装基板3的上端内侧均设有与螺纹卡接圈6对应设置的卡接纹路。所述封装透镜8为半球形结构。所述封装基板3的上端内侧开设有与填充层7对应设置的圆孔槽。所述绝缘层13的上侧端部设有电路层14。本技术的工作原理是：本技术涉及一种大功率LED封装高散热基板结构，本装置适用于多种散热基板场合，使用时，首先将导热板2通过导热管5嵌设固定在封装基板3上，采用导热硅胶粘接固定，同时使得导热板2与封装基板3底部贴合，同样采用导热硅胶粘接固定，从而极大化的提高了LED芯片11发亮时产生的热量的传导，满足大功率LED的散热要求，提高灯珠整体的发光效率和使用寿命，导热管5和导热板2的设置，提高了封装基板3与散热基座1的接触面积，进一步提高其散热效率，然后将LED芯片11粘接在导热管5的顶端，将LED芯片11与电路层14通过连接线路9焊接固定，然后在LED芯片11的外侧设置荧光粉层10、填充层7和封装透镜7即可，使用性能得到提高。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种大功率LED封装高散热基板结构，包括封装基板(3)、导热板(2)和导热管(5)；其特征在于，所述导热板(2)的上端中间位置设有一体连接的导热管(5)，且导热板(2)的下侧端部设有散热基座(1)，散热基座(1)的下端设有若干个有序排列的条形槽(15)，且导热板(2)和导热管(5)的外侧外端套设安装有封装基板(3)，且封装基板(3)的内部中间位置开设有与导热管(5)对应设置的安装槽(4)，且封装基板(3)的内部下侧设有氮化铝层(12)，氮化铝层(12)的上端设有绝缘层(13)；/n所述封装基板(3)的上侧端部设有封装透镜(8)，且封装透镜(8)的下端两侧均设有封装基板(3)对应设置的螺纹卡接圈(6)，且封装透镜(8)内部下端的封装基板(3)之间设有填充层(7)，且导热管(5)的上侧端部设有LED芯片(11)，且LED芯片(11)的上端设有荧光粉层(10)，荧光粉层(10)和LED芯片(11)的两端均设有与封装基板(3)连接的连接线路(9)。/n

【技术特征摘要】
1.一种大功率LED封装高散热基板结构，包括封装基板(3)、导热板(2)和导热管(5)；其特征在于，所述导热板(2)的上端中间位置设有一体连接的导热管(5)，且导热板(2)的下侧端部设有散热基座(1)，散热基座(1)的下端设有若干个有序排列的条形槽(15)，且导热板(2)和导热管(5)的外侧外端套设安装有封装基板(3)，且封装基板(3)的内部中间位置开设有与导热管(5)对应设置的安装槽(4)，且封装基板(3)的内部下侧设有氮化铝层(12)，氮化铝层(12)的上端设有绝缘层(13)；
所述封装基板(3)的上侧端部设有封装透镜(8)，且封装透镜(8)的下端两侧均设有封装基板(3)对应设置的螺纹卡接圈(6)，且封装透镜(8)内部下端的封装基板(3)之间设有填充层(7)，且导热管(5)的上侧端部设有LED芯片(11)，且L...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢顺海，
申请(专利权)人：深圳市海隆兴光电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44