【技术实现步骤摘要】
一种固晶贴片的LED灯珠
本技术属于LED灯
,具体涉及一种固晶贴片的LED灯珠。
技术介绍
LED的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片,用银胶或白胶固化到支架上,然后用银线或金线连接芯片和电路板,然后四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,最后安装外壳,所以LED灯的抗震性能好。现有的LED灯珠基本会在LED芯片的外部封装环氧树脂密封,同时环氧树脂的端部做成透镜形状,可以将光线聚集,但是在聚光的同时,热量也会聚集在封装体上,热量不容易消散,导致目前LED灯珠的温度在发光时较高。
技术实现思路
本技术提供了一种固晶贴片的LED灯珠,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种固晶贴片的LED灯珠,包括安装板、安装在安装板上的封装体以及封装在所述封装体内部的发光组件,所述安装板的顶部安装有散热件,所述散热件包括散热盘和若干个散热片,所述散热盘为圆环形,所述散热片为矩形片状,若干所述散热片均匀分布在所述散热盘的内侧,且所述散热片与所述散热盘固定连接,所 ...
【技术保护点】
1.一种固晶贴片的LED灯珠,其特征在于:包括安装板(1)、安装在安装板(1)上的封装体(2)以及封装在所述封装体(2)内部的发光组件(5),所述安装板(1)的顶部安装有散热件(3),所述散热件(3)包括散热盘(31)和若干个散热片(32),所述散热盘(31)为圆环形,所述散热片(32)为矩形片状,若干所述散热片(32)均匀分布在所述散热盘(31)的内侧,且所述散热片(32)与所述散热盘(31)固定连接,所述封装体(2)为圆柱体,所述散热片(32)的高度大于所述封装体(2)的高度,所述散热片(32)的顶部固定安装有透镜(4),所述透镜(4)与所述封装体(2)之间具有散热窗( ...
【技术特征摘要】
1.一种固晶贴片的LED灯珠,其特征在于:包括安装板(1)、安装在安装板(1)上的封装体(2)以及封装在所述封装体(2)内部的发光组件(5),所述安装板(1)的顶部安装有散热件(3),所述散热件(3)包括散热盘(31)和若干个散热片(32),所述散热盘(31)为圆环形,所述散热片(32)为矩形片状,若干所述散热片(32)均匀分布在所述散热盘(31)的内侧,且所述散热片(32)与所述散热盘(31)固定连接,所述封装体(2)为圆柱体,所述散热片(32)的高度大于所述封装体(2)的高度,所述散热片(32)的顶部固定安装有透镜(4),所述透镜(4)与所述封装体(2)之间具有散热窗(201),所述安装板(1)的底部设有两个引脚(11),所述引脚(11)与所述发光组件(5)固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种固晶贴片的LED灯珠,其特征在于:所述散热片(32)嵌设在所述封装体(2)的外侧壁上,所述散热片(32)与所述封装体(2)固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种固晶贴片的LED灯珠,其...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘奇,
申请(专利权)人:中山市晟朗电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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