一种5050四芯并联LED灯珠制造技术

本实用新型专利技术属于LED灯具技术领域，尤其为一种5050四芯并联LED灯珠，包括灯珠支架、安装在所述灯珠支架内的LED芯片以及安装在所述灯珠支架两侧的引脚，所述灯珠支架的顶部开设有芯片安装槽，所述芯片安装槽的内部固定安装有四个所述LED芯片，四个所述LED芯片相互并联，所述LED芯片与所述引脚固定连接；通过在灯珠支架的底部靠引脚的两端设置了隔热垫，当对LED灯珠进行焊接时，热量集中在两侧的引脚处，而通过在灯珠支架的底部两侧设置隔热垫，可以对热量起到一定的阻隔作用，同时两个隔热垫之间设置了散热板，散热板可以将热量向两侧导出，从而降低灯珠支架底部的热量，将热量从两侧导出，避免热量集中，增大灯珠的散热能力。

【技术实现步骤摘要】
一种5050四芯并联LED灯珠
本技术属于LED灯具
，具体涉及一种5050四芯并联LED灯珠。
技术介绍
LED全称为半导体发光二极管，采用半导体材料制成的，以直接将电能转化为光能，电号转换成光信号的发光器件，5050贴片是一种电子元件，尺寸为5mm*5mm*1.6mm，光强可以达到5500-6000MCD(纯白光，暖光的稍微小一点)，工作电压和普通的LED一样，只需要3.2-3.4V，电流也一样为60MA。公开号为CN209357724U的技术提出一种5050四芯并联LED灯珠，该方案设置相互独立的两个LED正负极引脚，其正负极与所述两个LED正负极引脚相连接，呈相互并联的四个LED发光芯片，可以避免整个灯珠的故障率，但是由于5050贴片LED的体积比较小，做工比较精细，所以手工焊接不大方便，其焊接温度要控制在250度内，否则会烫坏较贵的5050贴片LED，因此该种灯珠的焊接要求较高，在焊接时容易损坏。
技术实现思路
本技术提供了一种5050四芯并联LED灯珠，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种5050四芯并联LED灯珠，包括灯珠支架(1)、安装在所述灯珠支架(1)内的LED芯片(11)以及安装在所述灯珠支架(1)两侧的引脚(3)，其特征在于：所述灯珠支架(1)的顶部开设有芯片安装槽(101)，所述芯片安装槽(101)的内部固定安装有四个所述LED芯片(11)，四个所述LED芯片(11)相互并联，所述LED芯片(11)与所述引脚(3)固定连接，所述引脚(3)分布在所述灯珠支架(1)的两侧，所述灯珠支架(1)的底部靠近所述引脚(3)的两端设有隔热垫(5)，所述隔热垫(5)与所述灯珠支架(1)之间设有散热板(4)，所述散热板(4)与所述灯珠支架(1)固定连接，所述隔热垫(5)与所...

【技术特征摘要】
1.一种5050四芯并联LED灯珠，包括灯珠支架(1)、安装在所述灯珠支架(1)内的LED芯片(11)以及安装在所述灯珠支架(1)两侧的引脚(3)，其特征在于：所述灯珠支架(1)的顶部开设有芯片安装槽(101)，所述芯片安装槽(101)的内部固定安装有四个所述LED芯片(11)，四个所述LED芯片(11)相互并联，所述LED芯片(11)与所述引脚(3)固定连接，所述引脚(3)分布在所述灯珠支架(1)的两侧，所述灯珠支架(1)的底部靠近所述引脚(3)的两端设有隔热垫(5)，所述隔热垫(5)与所述灯珠支架(1)之间设有散热板(4)，所述散热板(4)与所述灯珠支架(1)固定连接，所述隔热垫(5)与所述散热板(4)电性连接，所述芯片安装槽(101)内填充有封装胶(2)，所述封装胶(2)与所述灯珠支架(1)固定连接，所述LED芯片(11)通过所述封装胶(2)密封于所述芯片安装槽(101)内部。


2.根据权利要求1所述的一种5050四芯并联LED灯珠，其特征在于：所述散热...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘奇，
申请(专利权)人：中山市晟朗电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44