【技术实现步骤摘要】
器件
本公开一般涉及电子电路，更具体地，涉及光学转换电路。
技术介绍
某些电子电路包括容纳在封装中的电子芯片。这种封装通常包括其上附加有芯片的衬底以及覆盖芯片和衬底的盖体。当这种器件是光学信号转换电路(例如飞行时间测量临近传感器)时，电子芯片包括一个或多个光学信号转换区域。然后，封装包括适于光学信号波长(例如红外辐射)的透明元件。透明元件与发送/接收区域相对放置，并且例如由玻璃制成。
技术实现思路
一个实施例克服了已知光学转换器件的全部或部分缺点。在第一方面，提供了一种器件，包括：衬底；以及第一光电芯片，被埋置在衬底中。根据一个实施例，衬底包括开口，开口在第一光电芯片的第一光学转换区域上方。根据一个实施例，开口在第二光学转换区域上方延续。根据一个实施例，器件还包括第二光电芯片，第二光电芯片被埋置在衬底中，其中第二转换区域是第二光电芯片的区域。根据一个实施例，器件还包括盖体，盖体覆盖衬底。根据一个实施例，盖体包括透明元件，透明元件在第一转换区域上方。
【技术保护点】
1.一种器件，其特征在于，包括：/n衬底；以及/n第一光电芯片，被埋置在所述衬底中。/n
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
20180518 FR 18541531.一种器件，其特征在于，包括：
衬底；以及
第一光电芯片，被埋置在所述衬底中。
2.根据权利要求1所述的器件，其特征在于，所述衬底包括开口，所述开口在所述第一光电芯片的第一光学转换区域上方。
3.根据权利要求2所述的器件，其特征在于，所述开口在第二光学转换区域上方延续。
4.根据权利要求3所述的器件，其特征在于，还包括第二光电芯片，所述第二光电芯片被埋置在所述衬底中，其中所述第二光学转换区域是所述第二光电芯片的区域。
5.根据权利要求1所述的器件，其特征在于，还包括盖体，所述盖体覆盖所述衬底。
6.根据权利要求5所述的器件，其特征在于，所述盖体包括透明元件，所述透明元件在所述第一光电芯片的第一转换区域上方。
7.根据权利要求6所述的器件，其特征在于，所述透明元件在第二转换区域上方延续。
8.根据权利要求7所述的器件，其特征在于，还包括屏蔽件，所述屏蔽件位于所述透明元件上并且位于所述第二转换区域上方。
技术研发人员：A·库尔洛姆布，R·科菲，JM·里维雷，
申请(专利权)人：意法半导体格勒诺布尔二公司，
类型：新型
国别省市：法国;FR
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