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本公开的实施例涉及器件。一种器件包括衬底和被埋置在衬底中的光电芯片。衬底可以包括开口，该开口在第一光电芯片的第一光学转换区域上方和第二光电芯片的第二光学转换区域上方。...
该专利属于意法半导体(格勒诺布尔2)公司所有，仅供学习研究参考，未经过意法半导体(格勒诺布尔2)公司授权不得商用。

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