一种基于COB封装的LED灯珠制造技术

本实用新型专利技术属于LED灯具技术领域，尤其为一种基于COB封装的LED灯珠，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板的顶部中间位置处粘接固定有LED芯片安装座，所述LED芯片安装座的顶部中间位置处粘接固定有LED芯片，所述LED芯片安装座与所述LED芯片的中间位置处粘接固定有散热层，所述LED芯片安装座的顶端粘接固定有透光罩；在LED芯片上表面粘接固定有若干个呈中心放射性分布的LED透镜，利用LED透镜，改变LED芯片发出的光的反射路径，可以在LED芯片第一次出光时就保证其最大出光效率，提高光照强度，另外，采用LED透镜进行光照反射和光照折射，使LED芯片发出的光照更加均匀，提高LED芯片的光照效果，多个LED透镜粘接固定在LED芯片上，加工方便，制作简单，成本低。

【技术实现步骤摘要】
一种基于COB封装的LED灯珠
本技术属于LED灯具
，具体涉及一种基于COB封装的LED灯珠。
技术介绍
LED全称为半导体发光二极管，采用半导体材料制成的，以直接将电能转化为光能，电号转换成光信号的发光器件，其特点是功耗低、高亮度、色彩艳丽、抗振动、寿命长(正常发光8-10万小时)、冷光源等优点，是真正的“绿色照明”。以LED为光源的灯饰产品在21世纪的将来，必然取代白织灯，成为人类照明的又一次革命，LED灯珠广泛用于灯饰照明、LED大屏幕显示、交通灯、装饰、电脑、电子玩具礼品、交换机、电话机、广告、城市光彩工程等诸多生产领域。中国专利网公开了一种基于COB封装的LED灯珠，公开号为CN209691753U，该专利结构简单，陶瓷基板和发光LED芯片等宽，体积较小，不仅方便生产而且便于进行组装，可自由组合成各种形式的模组，基板是由陶瓷制成，具有良好的导热性能，提高了发光功率后也能起到良好的散热效果，但是在使用时LED芯片发出的光是向四周散射的，必须要通过光学透镜使发出的光经过折射或反射后实现LED的泛光、投光、聚光等配光形式，结本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于COB封装的LED灯珠，包括陶瓷基板(1)，所述陶瓷基板(1)的顶部中间位置处粘接固定有LED芯片安装座(2)，所述LED芯片安装座(2)的顶部中间位置处粘接固定有LED芯片(21)，其特征在于：所述LED芯片安装座(2)与所述LED芯片(21)的中间位置处粘接固定有散热层(3)，所述LED芯片安装座(2)的顶端粘接固定有透光罩(4)，所述LED芯片(21)的顶部粘接固定有若干个呈中心对称分布的LED透镜(5)。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于COB封装的LED灯珠，包括陶瓷基板(1)，所述陶瓷基板(1)的顶部中间位置处粘接固定有LED芯片安装座(2)，所述LED芯片安装座(2)的顶部中间位置处粘接固定有LED芯片(21)，其特征在于：所述LED芯片安装座(2)与所述LED芯片(21)的中间位置处粘接固定有散热层(3)，所述LED芯片安装座(2)的顶端粘接固定有透光罩(4)，所述LED芯片(21)的顶部粘接固定有若干个呈中心对称分布的LED透镜(5)。


2.根据权利要求1所述的一种基于COB封装的LED灯珠，其特征在于：所述陶瓷基板(1)包括硅树脂层(11)、引线(12)和大晶片(13)组成，所述硅树脂层(11)、所述引线(12)与所述大晶片(13)由外至内依次分布，且所述硅树脂层(11)、所述引线(12)与所述大晶片(13)之...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘奇，
申请(专利权)人：中山市晟朗电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44