【技术实现步骤摘要】
线路板
本技术涉及芯片埋入
，特别是涉及一种线路板。
技术介绍
今日的电子封装不但要提供芯片的保护，同时还要在一定的成本下满足不断增加的性能、可靠性、散热、功率分配等要求，功能芯片速度及处理能力的增加需要更多的引脚数，更快的时钟频率和更好的电源分配。同时由于用户对超薄，微缩，多功能，高性能且低耗电的智能移动电子产品的需求越来越大，直接促成移动终端芯片计算和通信功能的融合，出现集成度，复杂度越来越高，功耗和成本越来越低的趋势。
技术实现思路
本技术主要提供一种线路板，用于将芯片产生的热量导出。为解决上述技术问题，本技术提供的第一个技术方案是：提供一种线路板，包括：芯板，开设有槽体；至少一个芯片，设置在所述槽体中；其中，所述槽体的侧壁上设置有第一金属层，用于将所述芯片产生的热量导出。其中，所述芯片与所述槽体的侧壁之间设置有介质层；其中，所述介质层为具备热固性及填充性能的材料，如树脂、塑封料、molding硅胶中的一种或任意组合。其中，所述芯板为覆铜板，所述覆铜板的两表面上均设置有第二...
【技术保护点】
1.一种线路板，其特征在于，包括：/n芯板，开设有槽体；/n至少一个芯片，设置在所述槽体中；/n其中，所述槽体的侧壁上设置有第一金属层，用于将所述芯片产生的热量导出。/n
【技术特征摘要】
20190707 CN 20191060734561.一种线路板，其特征在于，包括：
芯板，开设有槽体；
至少一个芯片，设置在所述槽体中；
其中，所述槽体的侧壁上设置有第一金属层，用于将所述芯片产生的热量导出。
2.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述芯片与所述槽体的侧壁之间设置有介质层。
3.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述芯板为覆铜板，所述覆铜板的两表面上均设置有第二金属层，所述第一金属层与所述第二金属层连接。
...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄立湘，王泽东，缪桦，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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