一种8合1全彩SMD LED制造技术

本发明专利技术公开了一种8合1全彩SMD LED。它包括支架，所述支架包括基板，所述基板上下两侧对称设有显示模块，所述显示模块包括第一像素单元、第二像素单元、第三像素单元、第四像素单元、第一公共正极连接条、第二公共正极连接条、第三公共正极连接条、第四公共正极连接条、红色负极连接条、两个绿色负极连接条和两个蓝色负极连接条，每个像素单元都包括红色发光芯片、蓝色发光芯片和绿色发光芯片。本发明专利技术集成了八个像素点，一次贴装动作相当于传统器件八次，效率提升明显，器件集成后灯珠比较大，容易识别，撞灯风险低，而且大器件可以手动维护，提升良率，另外其引脚多，与PCB焊盘贴合的总面积大，贴装上锡后，推力提高，牢固性能得到很大改善。

【技术实现步骤摘要】
一种8合1全彩SMDLED
本专利技术涉及LED
，尤其涉及一种8合1全彩SMDLED。
技术介绍
LED显示屏是由许多单一像素的LED灯珠对应一定的点间距拼接组成。目前的显示屏制作过程中，每一颗灯珠都需要经过SMT工序贴到显示屏PCB板上，一颗LED灯珠要进行一次贴装过程，相对来说效率不是很高，贴装成本较高。当显示屏发展到小间距P1.875以下的时代，SMT难度非常大，以chip0808灯珠，P1.25显示屏为例，贴装到PCB上之后，灯珠与灯珠的间隙只有0.45mm，SMT过程中，撞灯的风险极高，而且一旦发生贴片偏位，灯珠失效，维修的成本很高，而且无法进行手动修复。因此生产小间距P1.875以下显示屏的良率不高。现有的全彩SMDLED灯珠为单一独立像素结构的封装方式，SMT效率不高，做小间距P1.875以下显示屏良率不高，维修成本高。另外，现有的SMDLED灯珠只有4个引脚，引脚与PCB焊盘贴合的总面积小，贴装后，在PCB板上的推力不高，在生产、搬运过程中容易碰掉料，对屏体的质量造成很大的影响，品质存在隐患。专利本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种8合1全彩SMD LED，其特征在于，包括支架，所述支架包括基板，所述基板上下两侧对称设有显示模块，所述显示模块包括第一像素单元、第二像素单元、第三像素单元、第四像素单元、第一公共正极连接条、第二公共正极连接条、第三公共正极连接条、第四公共正极连接条、红色负极连接条、两个绿色负极连接条和两个蓝色负极连接条，每个像素单元都包括红色发光芯片、蓝色发光芯片和绿色发光芯片，所述第一像素单元、第二像素单元、第三像素单元、第四像素单元从左至右呈直线排列，所述第一公共正极连接条位于第一像素单元左侧且与第一像素单元内的所有芯片的正极电连接，所述第二公共正极连接条位于第二像素单元右侧且与第二像素单元内的...

【技术特征摘要】
1.一种8合1全彩SMDLED，其特征在于，包括支架，所述支架包括基板，所述基板上下两侧对称设有显示模块，所述显示模块包括第一像素单元、第二像素单元、第三像素单元、第四像素单元、第一公共正极连接条、第二公共正极连接条、第三公共正极连接条、第四公共正极连接条、红色负极连接条、两个绿色负极连接条和两个蓝色负极连接条，每个像素单元都包括红色发光芯片、蓝色发光芯片和绿色发光芯片，所述第一像素单元、第二像素单元、第三像素单元、第四像素单元从左至右呈直线排列，所述第一公共正极连接条位于第一像素单元左侧且与第一像素单元内的所有芯片的正极电连接，所述第二公共正极连接条位于第二像素单元右侧且与第二像素单元内的所有芯片的正极电连接，所述第三公共正极连接条位于第三像素单元左侧且与第三像素单元内的所有芯片的正极电连接，所述第四公共正极连接条位于第四像素单元右侧且与第四像素单元内的所有芯片的正极电连接，四个像素单元都布置在红色负极连接条上且四个像素单元的红色发光芯片负极与红色负极连接条电连接，两个绿色负极连接条分别位于第一像素单元、第二像素单元之间和第三像素单元、第四像素单元之间，每个绿色负极连接条都与左右两侧相邻的像素单元的绿色发光芯片负极电连接，两个蓝色负极连接条分别位于第一像素单元、第二像素单元之间和第三像素单元、第四像素单元之间，每个蓝色负极连接条都与左右两侧相邻的像素单元的蓝色发光芯片负极电连接。


2.根据权利要求1所述的一种8合1全彩SMDLED，其特征在于，两个显示模块的第一公共正极连接条都与基板上的第一公共正极焊盘连接，两个显示模块的第二公共正极连接条都与基板上的第二公共正极焊盘连接，两个显示模块的第三公共正极连接条都与基板上的第三公共正极焊盘连接，两个显示模块的第四公共正极连接条都与基板上的第四公共正极焊盘连接，所述红色负极连接条上设有红色负极焊盘，所述绿色负极连接条上设有绿色负极焊盘，所述蓝色负极连接条上设有蓝色负极焊盘，显示模块的两个绿色负极焊盘通过基板背面的导线连接，显示模块的两个蓝色负极焊盘通过基板背面的导线连接。


3.根据权利要求2所述的一种8合1全彩SMDLED，其特征在于，所述基板背面设有与第一公共正极焊盘连接的第一公共正极引脚、与第二公共正极焊盘连接的第二公共正极引脚、与第三公共正极焊盘连接的第三公共正极引脚、与第四公共正极焊盘连接的第四公共正极引脚，所述基板背面还设有与每个显示模块对应的红色负极引脚、绿色负极引脚、蓝色负极引脚，红色负极引脚与对应显示模块的红色负极焊盘连接，显示模块的两个绿色负极焊盘通过基板背面的导线连接后与对应绿色负极引脚连接，显示模块的两个蓝色负极焊盘通过基板背面的导线连接后与对应蓝色负极引脚连接。


4.根据权利要求1所述的一种8合1全彩SMDLED，其特征在于，显示模块的相邻像素单元之间的间距相等。


5.根据权利要求1所述的一种8合1全彩SMDLED，其特征在于，所述像素单元中的蓝色发光芯片、绿色发光芯片、红色发光芯片依次从上至下沿竖直方向排列呈一条直线。

【专利技术属性】
技术研发人员：李海，欧锋，
申请(专利权)人：浙江英特来光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33