微发光二极管显示面板、其制作方法及显示装置制造方法及图纸

本申请公开一种微发光二极管显示面板、其制作方法及显示装置，涉及显示技术领域，包括：接收基板和多个微发光二极管；接收基板包括基板和像素限定层，像素限定层设置有多个凹槽，微发光二极管位于凹槽内；凹槽的至少部分侧壁上覆盖有导电金属，导电金属包括第一绑定电极；微发光二极管包括发光本体、第一电极和第二电极，第一电极与第一绑定电极接触；其中，第一电极的与第一绑定电极接触的表面与凹槽的底面之间的夹角为钝角。本申请通过设置第一电极与第一绑定电极接触的表面与凹槽的底面之间的夹角为钝角，第一电极与第一绑定电极之间是斜面接触，在使用中受到冲击时，微发光二极管抵抗剥离的能力更强，不易脱落，有利于提高产品的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
微发光二极管显示面板、其制作方法及显示装置
本申请涉及显示
，具体地说，涉及一种微发光二极管显示面板、其制作方法及显示装置。
技术介绍
微发光二极管(microlight-emittingdiode，MicroLED)是一种尺寸为微米级的发光二极管，由于MicroLED的尺寸较小，因此其可作为显示面板上的像素，采用MicroLED制备得到的显示面板可称为MicroLED显示面板。与有机发光二极管(OrganicLight-EmittingDiode，OLED)显示面板相比，MicroLED显示面板的使用寿命和可视角度均优于OLED显示面板，因此MicroLED显示技术成为目前显示
的研究重点。在微发光二极管的显示面板的制作过程中，需要先在原始基板上形成微发光二极管，再利用转印头将微发光二极管从原始基板上吸附到接收基板上预设的位置。微发光二极管转印到接收基板上后，需要与接收基板上预安装的绑定材料进行粘合绑定。现有的MicroLED通过位于发光器件下端的电极与接收基板上的粘合层粘贴在一起，其电极为平面结构，因此，MicroLED本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微发光二极管显示面板，其特征在于，包括：接收基板和多个微发光二极管；/n所述接收基板包括基板和位于所述基板一侧的像素限定层，所述像素限定层设置有多个凹槽，所述凹槽的开口朝向由所述像素限定层指向的远离所述基板的方向，所述微发光二极管位于所述凹槽内；/n所述凹槽的至少部分侧壁上覆盖有导电金属，所述导电金属包括第一绑定电极；/n所述微发光二极管包括发光本体、与所述发光本体分别电连接的第一电极和第二电极，所述第一电极与所述第一绑定电极接触；/n其中，所述第一电极的与所述第一绑定电极接触的表面与所述凹槽的底面之间的夹角为钝角。/n

【技术特征摘要】
1.一种微发光二极管显示面板，其特征在于，包括：接收基板和多个微发光二极管；
所述接收基板包括基板和位于所述基板一侧的像素限定层，所述像素限定层设置有多个凹槽，所述凹槽的开口朝向由所述像素限定层指向的远离所述基板的方向，所述微发光二极管位于所述凹槽内；
所述凹槽的至少部分侧壁上覆盖有导电金属，所述导电金属包括第一绑定电极；
所述微发光二极管包括发光本体、与所述发光本体分别电连接的第一电极和第二电极，所述第一电极与所述第一绑定电极接触；
其中，所述第一电极的与所述第一绑定电极接触的表面与所述凹槽的底面之间的夹角为钝角。


2.根据权利要求1所述的微发光二极管显示面板，其特征在于，
所述导电金属还包括第二绑定电极，所述第二绑定电极与所述第一绑定电极相互绝缘，且相对设置；
所述第二绑定电极与所述第二电极接触，所述第二电极的与所述第二绑定电极接触的表面与所述凹槽的底面之间的夹角为钝角。


3.根据权利要求2所述的微发光二极管显示面板，其特征在于，
所述凹槽的底面还包括凸起，所述凸起位于所述第一绑定电极和所述第二绑定电极之间，用于使所述第一绑定电极和所述第二绑定电极相互绝缘。


4.根据权利要求2所述的微发光二极管显示面板，其特征在于，
所述接收基板还包括薄膜晶体管层，所述薄膜晶体管层包括多个薄膜晶体管，且位于所述基板与所述像素限定层之间；
所述第一绑定电极延伸至所述凹槽的底面，且与所述薄膜晶体管电连接。


5.根据权利要求4所述的微发光二极管显示面板，其特征在于，
所述像素限定层的远离所述基板的表面为第一表面，所述第二绑定电极还包括延伸至所述第一表面的部分，至少两个所述第二绑定电极的...

【专利技术属性】
技术研发人员：翟应腾，
申请(专利权)人：上海天马微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31