显示面板制造技术

本实用新型专利技术提供了一种显示面板，包括基板、控制芯片和发光芯片，基板具有正面和背面以及多第一通孔，第一通孔内填充有导电材料，基板的正面设有正面导电层，基板的背面设有多层背面导电层，每层背面导电层均包括背面导电线路和油墨绝缘层，发光芯片和控制芯片分别设于正面导电层和背面导电层。本实用新型专利技术提供的显示面板，基板背面的导电层数较多，使基板更靠近发光芯片设置，而基板本身的散热性能较好，能够提高发光芯片的散热效率，而且基板越靠近发光芯片，其变形对发光芯片的影响越小，不会影响发光芯片的贴装精度，相对于传统工艺来说，无需使用钻孔和镀铜工艺，生产流程更加环保。

【技术实现步骤摘要】
显示面板
本技术属于显示装置
，更具体地说，是涉及一种显示面板。
技术介绍
迷你LED显示器采用传统镀铜制程制造电路板时，采用传统制程制造的电路板具有以下缺点：工艺制程不环保，而且传统制程加工的显示器的线路精度较低，无法高密度布局芯片，否则可能出现开路、短路等线路缺陷。但是迷你LED显示器由于其面积较小，必须在有限的空间内布局足够多的芯片，导致其散热性能较差，而且基板的轻微变形都会影响贴装精度。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种显示面板，以解决现有技术中不能满足精度和散热性能的技术问题。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供一种显示面板，包括基板、控制芯片和发光芯片，所述基板具相对设置的正面和背面以及多个贯穿所述正面及所述背面设置的第一通孔，所述第一通孔内填充有导电材料，所述基板的正面设有正面导电层，所述正面导电层的表面具有正面焊盘，所述基板的背面设有多层背面导电层，每层所述背面导电层均包括背面导电线路和油墨绝缘层，所述绝缘油墨层的厚度大于所述背面导电线路的厚度，所述绝缘油墨层覆盖于所述背面导电线路的表本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.显示面板，其特征在于：包括基板、控制芯片和发光芯片，所述基板具相对设置的正面和背面以及多个贯穿所述正面及所述背面设置的第一通孔，所述第一通孔内填充有导电材料，所述基板的正面设有正面导电层，所述正面导电层的表面具有正面焊盘，所述基板的背面设有多层背面导电层，每层所述背面导电层均包括背面导电线路和油墨绝缘层，所述油墨绝缘层的厚度大于所述背面导电线路的厚度，所述油墨绝缘层覆盖于所述背面导电线路的表面，且所述油墨绝缘层具有使所述背面导电线路外露的导通孔，相邻两个背面导电线路之间的所述导通孔内填充有导电浆料，最外层的所述背面导电层的表面具有背面焊盘，且所述发光芯片焊接于所述正面焊盘，所述控制芯片焊接...

【技术特征摘要】
1.显示面板，其特征在于：包括基板、控制芯片和发光芯片，所述基板具相对设置的正面和背面以及多个贯穿所述正面及所述背面设置的第一通孔，所述第一通孔内填充有导电材料，所述基板的正面设有正面导电层，所述正面导电层的表面具有正面焊盘，所述基板的背面设有多层背面导电层，每层所述背面导电层均包括背面导电线路和油墨绝缘层，所述油墨绝缘层的厚度大于所述背面导电线路的厚度，所述油墨绝缘层覆盖于所述背面导电线路的表面，且所述油墨绝缘层具有使所述背面导电线路外露的导通孔，相邻两个背面导电线路之间的所述导通孔内填充有导电浆料，最外层的所述背面导电层的表面具有背面焊盘，且所述发光芯片焊接于所述正面焊盘，所述控制芯片焊接于所述背面焊盘。


2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于：所述基板为玻璃基板或者陶瓷基板。


3.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于：所述基板的背面设有多层所述背面导电层，各个所述背面...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡军辉，
申请(专利权)人：深圳市百柔新材料技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44