半导体器件及其形成方法技术

公开了封装的半导体器件及其形成方法，封装的半导体器件包括设置在电源模块和包含集成电路的封装件之间的包含集成无源器件的封装组件。在实施例中，一种器件包括：第一封装组件，包括第一集成电路管芯；第一密封剂，至少部分地围绕第一集成电路管芯；以及再分布结构，位于第一密封剂上并且耦合至第一集成电路管芯；第二封装组件，接合到第一封装组件，第二封装组件包括集成无源器件；以及第二密封剂，至少部分地围绕集成无源器件；以及电源模块，通过第二封装组件附接到第一封装组件。本发明专利技术的实施例还涉及半导体器件及其形成方法。

【技术实现步骤摘要】
半导体器件及其形成方法
本专利技术的实施例涉及半导体器件及其形成方法。
技术介绍
由于各种电子组件(例如，晶体管、二极管、电阻器、电容器等)的集成密度的不断提高，半导体工业经历了快速的增长。大部分情况下，集成密度的改进来自最小部件尺寸的反复减小，这允许更多的组件集成到给定的区域中。随着对缩小电子器件的需求的增长，已经出现了对更小且更具创造性的半导体管芯封装技术的需求。这种封装系统的一个示例是叠层封装(PoP)技术。在PoP器件中，顶部半导体封装件堆叠在底部半导体封装件的顶部上，以提供高水平的集成和组件密度。PoP技术通常能够在印刷电路板(PCB)上生产功能增强且占用面积小的半导体器件。
技术实现思路
本专利技术的实施例提供了一种半导体器件，包括：第一封装组件，包括：第一集成电路管芯；第一密封剂，至少部分地围绕所述第一集成电路管芯；和再分布结构，位于所述第一密封剂上并且耦合至所述第一集成电路管芯；第二封装组件，接合到所述第一封装组件，所述第二封装组件包括：集成无源器件；和第二密封剂，至少部分地围绕所述集成无源器件；以及电源模块本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体器件，包括：/n第一封装组件，包括：/n第一集成电路管芯；/n第一密封剂，至少部分地围绕所述第一集成电路管芯；和/n再分布结构，位于所述第一密封剂上并且耦合至所述第一集成电路管芯；/n第二封装组件，接合到所述第一封装组件，所述第二封装组件包括：/n集成无源器件；和/n第二密封剂，至少部分地围绕所述集成无源器件；以及/n电源模块，通过所述第二封装组件附接到所述第一封装组件。/n

【技术特征摘要】
20181226 US 62/785,133;20191001 US 16/589,7581.一种半导体器件，包括：
第一封装组件，包括：
第一集成电路管芯；
第一密封剂，至少部分地围绕所述第一集成电路管芯；和
再分布结构，位于所述第一密封剂上并且耦合至所述第一集成电路管芯；
第二封装组件，接合到所述第一封装组件，所述第二封装组件包括：
集成无源器件；和
第二密封剂，至少部分地围绕所述集成无源器件；以及
电源模块，通过所述第二封装组件附接到所述第一封装组件。


2.根据权利要求1所述的半导体器件，还包括耦合到所述再分布结构的电连接件，所述电连接件环绕所述第二封装组件。


3.根据权利要求2所述的半导体器件，其中，所述第二封装组件不包括设置在所述第二密封剂中的有源器件。


4.根据权利要求1所述的半导体器件，其中，所述电源模块使用焊料接合而接合到所述第二封装组件。


5.根据权利要求1所述的半导体器件，其中，所述电源模块使用弹簧型接触件耦合到所述第二封装组件。


6.根据权利要求5所述的半导体器件，还包括延伸穿过所述第一封装组件的机械支架，所述机械支架接触所述电源模块，所述机械支架将所...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖季晖，郑淑蓉，潘国龙，郭庭豪，蔡豪益，刘重希，余振华，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71