【技术实现步骤摘要】
电源模块及其制备方法
本专利技术涉及一种电源模块及其制备方法,属于电子电力
技术介绍
电源模块用于输出电流,以供其他电子元器件使用,其一般包括有储能元件(例如电容或者电感)和基板(例如PCB板)。在现有的电源模块生产中,均是将不同厂家生产的被动元件焊接在基板上之后再与其他器件一起组装。但是,现有的这种组装方式由于需要将单独的被动元件焊接到单独的基板上,不仅需要在被动元件和基板上预留用于焊接的引脚和焊盘,而且还需要为焊接操作预留足够的工艺公差和工艺间隙,这样就导致了组装后的电源模块体积过大。多年以来,行业内均是通过不断的提高工艺水准来减小焊接时候的工艺公差和工艺间隙,几乎已经将单个零部件焊接所需要的体积降到了极限,但依然无法满足越来越高的小型化要求。
技术实现思路
本专利技术提供一种用于电源模块及其制备方法,能够克服现有的上述问题本专利技术的第一个方面是提供一种电源模块,包括:基板,被动元件以及一体成型的导电件;所述基板内形成有导电层;所述被动元件与所述导电层堆叠设置,所述被动元件包括导电 ...
【技术保护点】
1.一种电源模块,其特征在于,包括:基板,功率器件,功率型的被动元件以及一体成型的导电连接件;/n所述基板内形成有导电层;/n所述功率器件与所述被动元件堆叠设置;/n所述被动元件与所述导电层堆叠设置,且所述被动元件的部分被第一绝缘层包覆;所述被动元件包括导电部件和储能部件;/n所述导电连接件在电源模块的外侧面,且与所述电源模块上表面的导电盘或/和电源模块下表面的导电盘电连接;/n所述导电连接件贯穿所述储能部件朝向所述导电层的表面所在平面,且所述导电连接件分别与所述导电层和导电部件之一接触。/n
【技术特征摘要】
20190107 CN 20191001308791.一种电源模块,其特征在于,包括:基板,功率器件,功率型的被动元件以及一体成型的导电连接件;
所述基板内形成有导电层;
所述功率器件与所述被动元件堆叠设置;
所述被动元件与所述导电层堆叠设置,且所述被动元件的部分被第一绝缘层包覆;所述被动元件包括导电部件和储能部件;
所述导电连接件在电源模块的外侧面,且与所述电源模块上表面的导电盘或/和电源模块下表面的导电盘电连接;
所述导电连接件贯穿所述储能部件朝向所述导电层的表面所在平面,且所述导电连接件分别与所述导电层和导电部件之一接触。
2.根据权利要求1所述的电源模块,其特征在于,所述电源模块的外侧面设置有导电件,所述导电件分别与所述导电部件以及所述导电层接触,且所述导电件与所述电源模块上表面的导电盘或/和电源模块下表面的导电盘接触。
3.根据权利要求1所述的电源模块,其特征在于,所述储能部件与所述电源模块外侧面的导电连接件和/或导电件之间设置有所述第一绝缘层。
4.根据权利要求1所述的电源模块,其特征在于,所述被动元件内埋在所述基板的绝缘主体内,所述绝缘主体的至少部分形成所述第一绝缘层。
5.根据权利要求1所述的电源模块,其特征在于,所述功率器件位于所述被动元件上方。
6.根据权利要求5所述的电源模块,其特征在于,所述被动元件设置在所述基板的下表面,所述第一绝缘层设置在所述基板的下表面。
7.根据权利要求5所述的电源模块,其特征在于,所述功率器件设置在所述基板的上表面。
8.根据权利要求6所述的电源模块,其特征在于,所述基板的上表面设置有第二绝缘层,所述功率器件被包覆在所述第二绝缘层内。
9.根据权利要求1所述的电源模块,其特征在于,所述功率器件内埋在所述基板内。
10.根据权利要求8或9所述的电源模块,其...
【专利技术属性】
技术研发人员:季鹏凯,洪守玉,辛晓妮,梁乐,赵振清,
申请(专利权)人:台达电子企业管理上海有限公司,
类型:发明
国别省市:上海;31
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