电子设备制造技术

本公开的实施例涉及电子设备。载体衬底包括第一电连接网络和凹部。电子芯片在凹部内被安装到载体衬底。电子芯片包括集成光学波导和第二电连接网络。细长光学线缆的端部利用纵向光学波导被安装在电子芯片的一侧，该纵向光学波导被光学地耦合到集成光学波导。电连接元件被插入在电子芯片的面与凹部的底壁之间，使得第一电连接网络的第一连接焊盘通过电连接元件连接到第二电连接网络的第二连接焊盘。

【技术实现步骤摘要】
电子设备
本技术的实施例涉及包括被安装有光学线缆的电子芯片的电子设备领域。
技术介绍
在本领域中已知一种包括被配置为处理光学信号的集成电路芯片的系统。在光学线缆之上传输光学信号在本领域中也是已知的。需要在集成电路芯片处的接口，以耦合到光学线缆的端部。在接口的这一位置处，需要将光学线缆牢固地安装到集成电路芯片。还需要以能够支持光学线缆的耦合的方式来配置集成电路芯片到载体衬底的安装。
技术实现思路
本申请人已经发现，对于包括光学线缆的电子设备，电子设备的体积通常较大。为了克服上述问题，本技术因此提供了一种电子设备。在一个方面中，提供了一种电子设备，其特征在于，包括：载体衬底，包括第一电连接网络；第一电子芯片，包括至少一个集成光学波导和第二电连接网络；细长光学线缆，具有被平坦地安装在第一电子芯片的一侧的端部，并且包括被光学地耦合到集成光学波导的至少一个纵向光学波导；其中载体衬底具有凹部，第一电子芯片至少部分地被接合在凹部中；以及电连接元件，被插入在第一电子芯片的面与凹部的底壁之间，电连接元件被连接到第一电连接网络的第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：/n载体衬底，包括第一电连接网络；/n第一电子芯片，包括至少一个集成光学波导和第二电连接网络；/n细长光学线缆，具有被平坦地安装在所述第一电子芯片的一侧的端部，并且包括被光学地耦合到所述集成光学波导的至少一个纵向光学波导；/n其中所述载体衬底具有凹部，所述第一电子芯片至少部分地被接合在所述凹部中；以及/n电连接元件，被插入在所述第一电子芯片的面与所述凹部的底壁之间，所述电连接元件被连接到所述第一电连接网络的第一连接焊盘、以及所述第二电连接网络的第二连接焊盘。/n

【技术特征摘要】
20181204 FR 18722801.一种电子设备，其特征在于，包括：
载体衬底，包括第一电连接网络；
第一电子芯片，包括至少一个集成光学波导和第二电连接网络；
细长光学线缆，具有被平坦地安装在所述第一电子芯片的一侧的端部，并且包括被光学地耦合到所述集成光学波导的至少一个纵向光学波导；
其中所述载体衬底具有凹部，所述第一电子芯片至少部分地被接合在所述凹部中；以及
电连接元件，被插入在所述第一电子芯片的面与所述凹部的底壁之间，所述电连接元件被连接到所述第一电连接网络的第一连接焊盘、以及所述第二电连接网络的第二连接焊盘。


2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述载体衬底被配置为使所述光学线缆通过。


3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述凹部被配置为使所述光学线缆通过。


4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，位于与所述凹部相对的一侧的所述载体衬底的面被设置有所述第一电连接网络的外部焊盘。


5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，位于所述凹部的一侧的所述载体衬底的面被设置有所述第一电连接网络的外部焊盘。


6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述载体衬底在所述凹部的底部中具有至少一个通道，并且所述细长光学线缆的所述端部的至少一部分被保持在所述至少一个通道内。


7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，还包括第二电子芯片，所述第二电子芯片被安装到所述第一电子芯片，并且其中所述第二电子芯片被保持在所述至少一个通道内。


8.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述载体衬底包括两个部分：
第一部分，由板形成，所述板具有与所述凹部的所述底壁相对应的中间区域、以及与所述中间区域相邻的...

【专利技术属性】
技术研发人员：F·珀明加特，R·科菲，JM·里维雷，
申请(专利权)人：意法半导体格勒诺布尔二公司，
类型：新型
国别省市：法国;FR