一种可控硅输出光电耦合器结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可控硅输出光电耦合器结构，具体涉及电子领域，包括封装壳体，所述封装壳体的一侧设置有正极引脚，所述封装壳体的另一侧设置有负极引脚，所述封装壳体的内部设置有外黑胶，所述封装壳体的内部固定设置有矽胶，所述矽胶上设置有LED发光芯片，所述LED发光芯片的一侧设置有光可控硅芯片和和可控硅芯片，所述矽胶的一侧固定设置有导电银胶，所述导电银胶远离矽胶的一侧设置有多个导线架。本实用新型专利技术采用光电耦合原理及设计增加可控硅功能，集成于单颗集成电路内形成可控硅输出光电耦合器，而且该可控硅输出光电耦合器，输入信号的传导以及输入输出之间用光实现绝缘，能够满足对高频率的通断和长期的可靠性的需求。

【技术实现步骤摘要】
一种可控硅输出光电耦合器结构
本技术涉及电子
，更具体地说，本技术涉及一种可控硅输出光电耦合器结构。
技术介绍
光电耦合器是以光为媒介传输电信号的一种电一光一电转换器件。它由发光源和受光器两部分组成。把发光源和受光器组装在同一密闭的壳体内，彼此间用透明绝缘体隔离。发光源的引脚为输入端，受光器的引脚为输出端，常见的发光源为发光二极管，受光器为光敏二极管、光敏三极管等等。把红外发射器件和红外光接受器件以及信号处理电路等封装在同一管壳内的器件。当输入电信号加到输入端发光器件LED上，LED发光，光接收器件接收光信号并转换成电信号，然后将电信号直接输出，或者将电信号放大处理成标准数字电平输出，这样就实现了“电-光-电”的转换及传输，光是传输的媒介，因而输入端与输出端在电气上是绝缘的，也称为电隔离。而现有的光电耦合器不能满足与高频率的通断和长期的使用，而且光耦元气件不满足安装规范的爬电距离。
技术实现思路
为了克服现有技术的上述缺陷，本技术的实施例提供一种可控硅输出光电耦合器结构，本技术所要解决的技术问题是：如何提高光电耦合本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可控硅输出光电耦合器结构，包括封装壳体(1)，所述封装壳体(1)的一侧设置有正极引脚(2)，所述封装壳体(1)的另一侧设置有负极引脚(3)，其特征在于：所述封装壳体(1)的内部设置有外黑胶(4)，所述封装壳体(1)的内部固定设置有矽胶(5)，所述矽胶(5)上设置有LED发光芯片(6)，所述LED发光芯片(6)的一侧设置有光可控硅芯片(7)和和可控硅芯片(8)，所述矽胶(5)的一侧固定设置有导电银胶(9)，所述导电银胶(9)远离矽胶(5)的一侧设置有多个导线架(10)。/n

【技术特征摘要】
1.一种可控硅输出光电耦合器结构，包括封装壳体(1)，所述封装壳体(1)的一侧设置有正极引脚(2)，所述封装壳体(1)的另一侧设置有负极引脚(3)，其特征在于：所述封装壳体(1)的内部设置有外黑胶(4)，所述封装壳体(1)的内部固定设置有矽胶(5)，所述矽胶(5)上设置有LED发光芯片(6)，所述LED发光芯片(6)的一侧设置有光可控硅芯片(7)和和可控硅芯片(8)，所述矽胶(5)的一侧固定设置有导电银胶(9)，所述导电银胶(9)远离矽胶(5)的一侧设置有多个导线架(10)。


2.根据权利要求1所述的一种可控硅输出光电耦合器结构，其特征在于：所述封装壳体(1)的两端设置为弧形结构，所述封装壳体(1)的长度为5.48mm，所述封装壳体(1)两端弧形结构的弧长均为1.73mm。


3.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈力，
申请(专利权)人：福建福顺半导体制造有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35