温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种可控硅输出光电耦合器结构，具体涉及电子领域，包括封装壳体，所述封装壳体的一侧设置有正极引脚，所述封装壳体的另一侧设置有负极引脚，所述封装壳体的内部设置有外黑胶，所述封装壳体的内部固定设置有矽胶，所述矽胶上设置有LED发光...
该专利属于福建福顺半导体制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过福建福顺半导体制造有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。