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本公开的实施例涉及电子设备。载体衬底包括第一电连接网络和凹部。电子芯片在凹部内被安装到载体衬底。电子芯片包括集成光学波导和第二电连接网络。细长光学线缆的端部利用纵向光学波导被安装在电子芯片的一侧，该纵向光学波导被光学地耦合到集成光学波导。电...
该专利属于意法半导体(格勒诺布尔2)公司所有，仅供学习研究参考，未经过意法半导体(格勒诺布尔2)公司授权不得商用。

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