一种柔性热电器件制造技术

本实用新型专利技术提供一种柔性热电器件，包括：第一柔性基板，由多个尺寸形状一致的分层薄膜堆叠压合而成，所述第一柔性基板的一侧表面设有第一金属层；第一金属层，一面电镀贴附在所述第一柔性基板的表面，另一面蚀刻有第一连接电路，所述第一连接电路用于与热电晶体器件连接；热电晶体器件，分为间隔分布的N型热电晶体和P型热电晶体；所述第二连接电路、第二金属层、第二柔性基板相对热电晶体器件的中心截面分别与第一连接电路、第一金属层、第一柔性基板一一对称分布。具有柔性结构特性的热电器件，可根据实际应用环境，灵活耐用，应用范围广，而且其具有柔性，在使用过程中受力发生弯折移动也不易损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性热电器件
本技术涉及热电器件
，具体涉及一种柔性热电器件。
技术介绍
热电转换器件一般由三部分组成：热源、热沉和热电堆。热电堆是由一系列串联的能够将热能转换成电能的热电对组成。热电对一般由不同类型的N/P型热电材料组成，当其两端，即热源端和热沉端出现温度梯度时，其两端可产生电势差。目前常见的热电器件的将一系列热电对设置在由陶瓷制成。这种陶瓷结构的热电器件应用环境范围较窄，只适用于具有平面结构的放置环境，而且这种热电器件在使用时很容易碎裂而无法使用。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种柔性热电器件来解决陶瓷热电器件应用环境范围较窄且容易碎裂的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种柔性热电器件，包括：第一柔性基板，由多个尺寸形状一致的分层薄膜堆叠压合而成，所述第一柔性基板的一侧表面设有第一金属层；第一金属层，一面电镀贴附在所述第一柔性基板的表面，另一面蚀刻有第一连接电路，所述第一连接电路用于与热电晶体器件连接；热电晶体器件，分为间隔分布的N型热电晶体和P型热电晶体，所述N型热电晶体与P型热电晶体一端与所述第一连接电路连接形成电串联，另一端与第二连接电路连接形成电串联；所述第二连接电路蚀刻在第二金属层上，所述第二金属层电镀贴附在第二柔性基板上；所述第二连接电路、第二金属层、第二柔性基板相对热电晶体器件的中心截面分别与第一连接电路、第一金属层、第一柔性基板一一对称分布。作为本技术的一种改进，所述第一柔性基板、第二柔性基板均由多层聚酰亚胺薄膜堆叠压合而成。作为本技术的一种改进，所述聚酰亚胺薄膜的厚度为0.01-0.06mm，所述第一柔性基板、第二柔性基板的厚度为0.03-0.10mm。作为本技术的一种改进，所述第一金属层、第二金属层的厚度为0.005-0.01mm。作为本技术的一种改进，所述第一金属层、第二金属层为金、镍、锡、铜中的一种。作为本技术的一种改进，所述热电晶体器件的厚度为0.1-1mm。作为本技术的一种改进，所述第一连接电路、第二连接电路为FPC连接电路且厚度为0.01-0.05mm。作为本技术的一种改进，所述第一柔性基板、第二柔性基板为方形结构，首尾串联的所述热电晶体器件的两端均与电压输出件的一端连接，两个所述电压输出件另一端为自由端且平行固接在所述第一柔性基板的同一侧，所述电压输出件包括：壳体，呈圆形管状结构，粘接固定在所述第一柔性基板的内表面，其内腔中设有自胀套筒；自胀套筒，内部设有容许导线穿过的通孔，所述自胀套筒的外壁呈锥台状，所述自胀套筒的一端为瓣状结构的自胀端，所述自胀端的外周还设有凸缘，所述自胀套筒的另一端为自由端且位于所述壳体的外部；弹性套，套设在所述自胀套筒上位于壳体内部的部分，所述弹性套的两端分别设有第一卡环和第二卡环，所述第一卡环卡接在所述壳体的内壁上且与所述自胀套筒的凸缘紧密贴合，所述第二卡环滑动设置在所述壳体内部且贴合在所述自胀套筒与弹性套平齐的端面，压紧螺栓与所述自胀套筒螺纹连接且紧固在所述壳体的端部。作为本技术的一种改进，一根所述导线与其中一个N型热电晶体相连的第一金属层相连，另一根导线与其中一个P型热电晶体相连的第二金属层相连。本技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本技术而了解。本技术的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。下面通过附图和实施例，对本技术的技术方案做进一步的详细描述。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的俯视图；图3为本技术的电压输出件的结构示意图；图4为本技术的电压输出件的安装爆炸图。图中各构件为：1-第一柔性基板，2-第一金属层，3-第一连接电路，4-N型热电晶体，5-P型热电晶体，6-第二连接电路，7-第二金属层，8-第二柔性基板，9-电压输出件，91-壳体，92-自胀套筒，92a-自胀端，92b-凸缘，92c-自由端，93-导线，94-弹性套，95-第一卡环，96-第二卡环，97-压紧螺栓。具体实施方式以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。请参阅图1，一种柔性热电器件，包括：第一柔性基板1，由多个尺寸形状一致的分层薄膜堆叠压合而成，所述第一柔性基板1的一侧表面设有第一金属层2；第一金属层2，一面电镀贴附在所述第一柔性基板1的表面，另一面蚀刻有第一连接电路3，所述第一连接电路3用于与热电晶体器件连接；热电晶体器件，分为间隔分布的N型热电晶体4和P型热电晶体5，所述N型热电晶体4与P型热电晶体5一端与所述第一连接电路3连接形成电串联，另一端与第二连接电路6连接形成电串联；所述第二连接电路6蚀刻在第二金属层7上，所述第二金属层7电镀贴附在第二柔性基板8上；所述第二连接电路6、第二金属层7、第二柔性基板8相对热电晶体器件的中心截面分别与第一连接电路3、第一金属层2、第一柔性基板1一一对称分布。所述第一柔性基板1、第二柔性基板8均由多层聚酰亚胺薄膜堆叠压合而成。多层形状大小一样的聚酰亚胺薄膜在压合机的压合下形成一个整体，构成相对而设的第一柔性基板1、第二柔性基板8。所述聚酰亚胺薄膜的厚度为0.01-0.06mm，所述第一柔性基板1、第二柔性基板8的厚度为0.03-0.10mm。所述第一金属层2、第二金属层7的厚度为0.005-0.01mm。所述第一金属层2、第二金属层7为金、镍、锡、铜中的一种。所述热电晶体器件的厚度为0.1-1mm。所述第一连接电路3、第二连接电路6为FPC连接电路且厚度为0.01-0.05mm。上述技术方案的工作原理：本技术方案利用柔性基板替代传统陶瓷基板的理念并在结构上作出想适应的调整从而构成热电器件的整个结构。其具体结构为，采用两个大小形状尺寸材料均相同的第一柔性基板和第二柔性基板作为基体，再在二者之间设置热电转换装置，其中热电转换装置的核心元件为可以将温差传化为电势差的N型热电晶体、P型热电晶体，而N型热电晶体、P型热电晶体则分别通过蚀刻在第一金属层2和第二金属层7上的第一连接电路3、第二连接电路6首尾串联从而输出电压，将热量转化为电能。此外为了适应热电器件的柔性特征，各个N型热电晶体、P型热电晶体采用间隔布置的方式，同时第一连接电路3、第二连接电路6也采用FPC柔性电路。上述技术方案的有益效果：具有柔性结构特性的热电器件，可根据实际应用环境，灵活耐用，应用范围广，而且其具有柔性，在使用过程中受力发生弯折移动也不易损坏。在本技术的一个实施例中，所述第一柔性基板1、第二柔性基板8为本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性热电器件，其特征在于，包括：/n第一柔性基板(1)，由多个尺寸形状一致的分层薄膜堆叠压合而成，所述第一柔性基板(1)的一侧表面设有第一金属层(2)；/n第一金属层(2)，一面电镀贴附在所述第一柔性基板(1)的表面，另一面蚀刻有第一连接电路(3)，所述第一连接电路(3)用于与热电晶体器件连接；/n热电晶体器件，分为间隔分布的N型热电晶体(4)和P型热电晶体(5)，所述N型热电晶体(4)与P型热电晶体(5)一端与所述第一连接电路(3)连接形成电串联，另一端与第二连接电路(6)连接形成电串联；/n所述第二连接电路(6)蚀刻在第二金属层(7)上，所述第二金属层(7)电镀贴附在第二柔性基板(8)上；/n所述第二连接电路(6)、第二金属层(7)、第二柔性基板(8)相对热电晶体器件的中心截面分别与第一连接电路(3)、第一金属层(2)、第一柔性基板(1)一一对称分布。/n

【技术特征摘要】
1.一种柔性热电器件，其特征在于，包括：
第一柔性基板(1)，由多个尺寸形状一致的分层薄膜堆叠压合而成，所述第一柔性基板(1)的一侧表面设有第一金属层(2)；
第一金属层(2)，一面电镀贴附在所述第一柔性基板(1)的表面，另一面蚀刻有第一连接电路(3)，所述第一连接电路(3)用于与热电晶体器件连接；
热电晶体器件，分为间隔分布的N型热电晶体(4)和P型热电晶体(5)，所述N型热电晶体(4)与P型热电晶体(5)一端与所述第一连接电路(3)连接形成电串联，另一端与第二连接电路(6)连接形成电串联；
所述第二连接电路(6)蚀刻在第二金属层(7)上，所述第二金属层(7)电镀贴附在第二柔性基板(8)上；
所述第二连接电路(6)、第二金属层(7)、第二柔性基板(8)相对热电晶体器件的中心截面分别与第一连接电路(3)、第一金属层(2)、第一柔性基板(1)一一对称分布。


2.根据权利要求1所述的一种柔性热电器件，其特征在于，所述第一柔性基板(1)、第二柔性基板(8)均由多层聚酰亚胺薄膜堆叠压合而成。


3.根据权利要求2所述的一种柔性热电器件，其特征在于，所述聚酰亚胺薄膜的厚度为0.01-0.06mm，所述第一柔性基板(1)、第二柔性基板(8)的厚度为0.03-0.10mm。


4.根据权利要求1所述的一种柔性热电器件，其特征在于，所述第一金属层(2)、第二金属层(7)的厚度为0.005-0.01mm。


5.根据权利要求1所述的一种柔性热电器件，其特征在于，所述第一金属层(2)、第二金属层(7)为金、镍、锡、铜中的一种。


6.根据权利要求1所述的一种柔性热电器件，其特征在于，所述热电晶体器...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭志军，王雷，黄国伟，
申请(专利权)人：苏州鸿凌达电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32