新型COB封装工艺LED线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了新型COB封装工艺LED线路板，包括线路板，线路板下表面设置有绝缘导热层，绝缘导热层的下端设置有封装基板，封装基板的下表面连接有散热基板，散热基板采用AlSiC复合基板或铜制作而成。线路板产生的热量向下通过绝缘导热层传递给封装基板，封装基板再次传递给散热基板，然后通过散热孔及散热槽进行散热，能够有效的提高线路板的散热效果。

【技术实现步骤摘要】
新型COB封装工艺LED线路板
本技术涉及LED线路板
，具体为新型COB封装工艺LED线路板。
技术介绍
随着人们对LED研究的不断深入以及在应用端的迅速发展，LED的封装由于结构和工艺上的繁杂，直接关系到LED的性能及寿命，这是一直以来的研究热点与难点，尤其是大功率白光LED的封装技术，更加是研究中的重点[14]。LED封装技术是一个非常复杂的研究课题，从中会涉及到力学、光学、电学、热学等不同学科。更确切地说，LED封装技术不但是一门生产制造的技术，同时也是一门科学上的艺术。优良的封装结构需要对光学、电学、热学和力学等物理本质有深刻的理解才能很好地应用于实际中。LED封装方式中包括引脚式封装、表面贴片式封装、功率型封装、板上封装等。但是现有的COB封装散单元结构紧凑，普遍存在散热效果较差的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供新型COB封装工艺LED线路板，以解决线路板散热效果差的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：新型COB封装工艺LED线路板，包括线路板，所述线路板下表面设置有绝缘导热层，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.新型COB封装工艺LED线路板，包括线路板(1)，其特征在于：所述线路板(1)下表面设置有绝缘导热层(2)，所述绝缘导热层(2)的下端设置有封装基板(3)，所述封装基板(3)的下表面连接有散热基板(4)。/n

【技术特征摘要】
1.新型COB封装工艺LED线路板，包括线路板(1)，其特征在于：所述线路板(1)下表面设置有绝缘导热层(2)，所述绝缘导热层(2)的下端设置有封装基板(3)，所述封装基板(3)的下表面连接有散热基板(4)。


2.根据权利要求1所述的新型COB封装工艺LED线路板，其特征在于：所述线路板(1)的表面设置有固定框(11)，固定框(11)的表面设置有荧光胶(12)，荧光胶(12)的表面粘接有LED芯片(13)。
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【专利技术属性】
技术研发人员：张国锋，
申请(专利权)人：百硕电脑苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32