温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了新型COB封装工艺LED线路板，包括线路板，线路板下表面设置有绝缘导热层，绝缘导热层的下端设置有封装基板，封装基板的下表面连接有散热基板，散热基板采用AlSiC复合基板或铜制作而成。线路板产生的热量向下通过绝缘导热层传递给封...
该专利属于百硕电脑(苏州)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过百硕电脑(苏州)有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。