导热垫片及其制备方法、电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种导热垫片的制备方法、由该方法所制得的导热垫片及应用该导热垫片的电子装置。所述导热垫片的制备方法，包括以下步骤：按重量份，提供1600～1650份的导热填料，所述导热填料包括粒径范围为1～3μm的第一氧化铝颗粒、粒径范围为4～6μm的第二氧化铝颗粒、及粒径范围为60～80μm的第三氧化铝颗粒；提供6～8份的硅烷偶联剂，混合所述硅烷偶联剂和导热填料，所述硅烷偶联剂吸附于导热填料的表面，得到改性的导热填料；提供100～110份的乙烯基硅油，混合所述乙烯基硅油和改性的导热填料，所述硅烷偶联剂的亲有机基团与乙烯基硅油结合，使得改性的导热填料分散于乙烯基硅油中，得到基料；对所述基料依次进行压延处理和成型固化处理，得到导热效果佳的导热垫片。

Heat conduction gasket and its preparation method and electronic device

The invention provides a method for preparing a thermal conductive gasket, a thermal conductive gasket made by the method and an electronic device using the thermal pad. The preparation method of the heat conduction gasket includes the following steps: providing 1600~1650 thermal conductive fillers according to the weight portion, including the first alumina particles with a size range of 1~3 mu m, second alumina particles with a diameter range of 4~6 um m, and third alumina particles with a size range of 60~80 micron m; and 6 ~ 8 silane coupling agents, mixed with the silane coupling agent and heat conductive filler, and the silane coupling agent is adsorbed on the surface of the thermal conductive filler to obtain a modified thermal conductive filler; it provides 100~110 portions of vinyl silicone oil, mixed with the vinyl silicone oil and modified conductive fillers, and the alkyl group and the vinyl group of the silane coupling agent. The silicone oil is combined to disperse the modified thermal conductive filler in the vinyl silicone oil, and the base material is obtained. The base material is calenacted and formed in turn, and the heat conduction gasket with good thermal conductivity is obtained.

【技术实现步骤摘要】
导热垫片及其制备方法、电子装置
本专利技术涉及电子装置
，尤其涉及一种导热垫片的制备方法，由该导热垫片的制备方法所制得的导热垫片、和应用该导热垫片的电子装置。
技术介绍
随着电子设备的快速发展，快速充电成为电子行业的重要研究方向。电子设备在进行快速充电的过程中会产生大量的热量。通常采用于电子设备中设置导热垫片的方式，来导出电子设备产生的热量。然而，传统的导热垫片的导热系数较低，仅为1～3瓦/米·度(w/mk)，因而导热效果较差，难以快速、及时地将电子设备产生的热量导出。另外，传统的导热垫片还具有阻燃性差、出油率高、及掉粉等缺陷，从而进一步限制了传统的导热垫片于电子设备中的应用。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种导热垫片的制备方法，旨在解决现有技术中的导热垫片的导热效果低、阻燃性差、出油率高、及掉粉的缺陷。为解决上述技术问题，本专利技术提供的导热垫片的制备方法，包括以下步骤：按重量份，提供1600～1650份的导热填料，所述导热填料包括粒径范围为1～3μm的第一氧化铝颗粒、粒径范围为4～6μm的第二氧化铝颗粒、及粒径范围为60～80μm的第三氧化铝颗粒；提供5～8份的硅烷偶联剂，混合所述硅烷偶联剂和导热填料，所述硅烷偶联剂吸附于导热填料的表面，得到改性的导热填料；提供100～110份的乙烯基硅油，混合所述乙烯基硅油和改性的导热填料，所述硅烷偶联剂的亲有机基团与乙烯基硅油结合，使得改性的导热填料分散于乙烯基硅油中，得到基料；对所述基料依次进行压延处理和成型固化处理，得到导热垫片。优选地，所述第一氧化铝颗粒、第二氧化铝颗粒及第三氧化铝颗粒的质量比范围为：5～7：3～4：1。优选地，所述第一氧化铝颗粒、第二氧化铝颗粒及第三氧化铝颗粒具有球形结构、类球形结构或不规则结构。优选地，所述乙烯基硅油中乙烯基含量为0.5～1％。优选地，所述硅烷偶联剂为十六烷基三甲氧基硅烷、十六烷基三乙氧基硅烷、十六烷基三甲基硅烷、γ-胺丙基三乙氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、氨基硅烷、甲基丙烯酰氧基硅烷、乙烯基三过氧化叔丁基硅烷、或丁二烯基三乙氧基硅烷。优选地，获得所述基料后，对基料进行压延处理前，还包括以下步骤：提供5～8份铂金催化剂和0.001～0.005份延迟剂，混合所述基料、铂金催化剂及延迟剂。优选地，获得所述基料后，对基料进行压延处理前，还包括以下步骤：对所述基料进行抽真空处理，所述抽真空处理的时间为15～30分钟。优选地，所述固化处理为：于130～150℃的温度下对所述基料进行固化处理，该固化处理的时间为10～120分钟。本专利技术还提供一种由上述导热垫片的制备方法所制得的导热垫片。本专利技术还提供一种电子装置，包括壳体、容纳于该壳体内的发热件、及上述导热垫片，所述导热垫片夹设于壳体与发热件之间。本专利技术技术方案的导热填料包括三种粒径范围的氧化铝颗粒，小粒径范围的氧化铝颗粒可填充于较大粒径范围的氧化铝颗粒之间，形成堆砌结构，因此可将较多的氧化铝颗粒分散于乙烯基硅油中，增加了导热垫片中氧化铝颗粒的填充量和堆积密度，提高了导热垫片的导热效果。而且，氧化铝具有阻燃性，在导热垫片中具有较多的氧化铝时，该导热垫片也具有较佳的阻燃性。进一步地，混合硅烷偶联剂和导热填料后，硅烷偶联剂的亲无机集团与导热填料连接，使得硅烷偶联剂吸附于导热填料的表面以对氧化铝颗粒进行改性。硅烷偶联剂的亲有机基团朝向远离导热填料的方向，使得改性的导热填料具有亲油性。将乙烯基硅油和改性的导热填料混合后，硅烷偶联剂的亲有机基团与乙烯基硅油发生反应而连接，使得氧化铝颗粒可分散于乙烯基硅油中。而且硅烷偶联剂的有机基团因体积效应，会出现相互排斥的现象，使得改性的导热填料可均匀地分散于乙烯基硅油中，进一步提高了导热垫片的导热效果。另外，乙烯基硅油还会发生聚合反应，形成网状硅胶结构。由于乙烯基硅油已通过聚合反应形成硅胶，在使用导热垫片时，导热垫片中不存在乙烯基硅油，或导热垫片中存在少量的乙烯基硅油，但少量存在的乙烯基硅油束缚于网状结构的结构中而难以溢出，使得导热垫片的出油率较低。由于堆砌结构的形成，且氧化铝颗粒通过偶联剂分散于网状结构的乙烯基硅油中，使得氧化铝颗粒难以从导热垫片中脱落，因而该导热垫片不易出现掉粉现象。具体实施方式下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明，本专利技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，在本专利技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。本专利技术提供一种导热垫片的制备方法，包括以下步骤：按重量份，提供1600～1650份的导热填料，所述导热填料包括粒径范围为1～3μm的第一氧化铝颗粒、粒径范围为4～6μm的第二氧化铝颗粒、及粒径范围为60～80μm的第三氧化铝颗粒；提供5～8份的硅烷偶联剂，混合所述硅烷偶联剂和导热填料，所述硅烷偶联剂吸附于导热填料的表面，得到改性的导热填料，可以理解的，硅烷偶联剂至少部分包覆氧化铝颗粒的表面；提供100～110份的乙烯基硅油，混合所述乙烯基硅油和改性的导热填料，所述硅烷偶联剂的亲有机基团与乙烯基硅油结合，使得改性的导热填料分散于乙烯基硅油中，得到基料；对所述基料依次进行压延处理和成型固化处理，得到导热垫片。可以理解的，氧化铝具有坚硬、耐磨、化学性能稳定等特性，其密度为3.9g/cm3。所述第一氧化铝颗粒的粒径可为1μm、2μm、3μm、1.5μm、2.5μm、2.8μm等。所述第二氧化铝颗粒的粒径可为4μm、5μm、6μm、4.5μm、5.5μm、5.8μm等。所述第三氧化铝颗粒的粒径可为60μm、70μm、80μm、65μm、75μm、79μm等。可以理解的，可将第一氧化铝颗粒、第二氧化铝颗粒、及第三氧化铝颗粒加入球磨机或高速搅拌机中，将第一氧化铝颗粒、第二氧化铝颗粒、及第三氧化铝颗粒混合均匀。将第一氧化铝颗粒、第二氧化铝颗粒、及第三氧化铝颗粒加热至80～100℃，使得第一氧化铝颗粒、第二氧化铝颗粒、及第三氧化铝颗粒的表面活化。再加入偶联剂，进行球磨或搅拌60～90分钟，使得偶联剂与第一氧化铝颗粒、第二氧化铝颗粒、及第三氧化铝颗粒混合均匀，且硅烷偶联剂吸附于第一氧化铝颗粒、第二氧化铝颗粒、及第三氧化铝颗粒的表面，以对第一氧化铝颗粒、第二氧化铝颗粒、及第三氧化铝颗粒进行改性。可以理解的待改性后的氧化铝颗粒冷却到室温后，可将乙烯基硅油放入捏合机中，以15～20Hz的速度捏合，将乙烯基硅油加热到80～100℃。将改性后本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导热垫片的制备方法，包括以下步骤：按重量份，提供1600～1650份的导热填料，所述导热填料包括粒径范围为1～3μm的第一氧化铝颗粒、粒径范围为4～6μm的第二氧化铝颗粒、及粒径范围为60～80μm的第三氧化铝颗粒；提供5～8份的硅烷偶联剂，混合所述硅烷偶联剂和导热填料，所述硅烷偶联剂吸附于导热填料的表面，得到改性的导热填料；提供100～110份的乙烯基硅油，混合所述乙烯基硅油和改性的导热填料，所述硅烷偶联剂的亲有机基团与乙烯基硅油结合，使得改性的导热填料分散于乙烯基硅油中，得到基料；对所述基料依次进行压延处理和成型固化处理，得到导热垫片。

【技术特征摘要】
1.一种导热垫片的制备方法，包括以下步骤：按重量份，提供1600～1650份的导热填料，所述导热填料包括粒径范围为1～3μm的第一氧化铝颗粒、粒径范围为4～6μm的第二氧化铝颗粒、及粒径范围为60～80μm的第三氧化铝颗粒；提供5～8份的硅烷偶联剂，混合所述硅烷偶联剂和导热填料，所述硅烷偶联剂吸附于导热填料的表面，得到改性的导热填料；提供100～110份的乙烯基硅油，混合所述乙烯基硅油和改性的导热填料，所述硅烷偶联剂的亲有机基团与乙烯基硅油结合，使得改性的导热填料分散于乙烯基硅油中，得到基料；对所述基料依次进行压延处理和成型固化处理，得到导热垫片。2.如权利要求1所述的导热垫片的制备方法，其特征在于，所述第一氧化铝颗粒、第二氧化铝颗粒及第三氧化铝颗粒的质量比范围为：5～7：3～4：1。3.如权利要求1所述的导热垫片的制备方法，其特征在于，所述第一氧化铝颗粒、第二氧化铝颗粒及第三氧化铝颗粒具有球形结构、类球形结构或不规则结构。4.如权利要求1所述的导热垫片的制备方法，其特征在于，所述乙烯基硅油中乙烯基含量为0.5～1％。5.如权利要求1所述的导热垫片的制备方法，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄远彪，莫志友，
申请(专利权)人：广东乐图新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44