一种软硬结合线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种软硬结合线路板，属于印刷线路板技术领域。其包括两个硬板区以及位于两个硬板区之间的软板区，软板区内的柔性板层向两侧延伸至两个硬板区内，硬板区还设置有硬质板层，在硬板区内，任两个相邻板层之间均设有硬质绝缘层，最上层硬质板层和最下层硬质板层的外表面还设有阻焊层，在软板区内，任两个相邻板层之间以及最上层板层和最下层板层的外表面均设有柔性绝缘层，在每一个柔性绝缘层的所在层面内，柔性绝缘层向硬板区内延伸0.3～0.5毫米。本实用新型专利技术结构简单、构思巧妙，能够应用于多种电子设备之中，满足现代智能设备的多方面需求，是对现有技术的一种有益改进。

A soft and hard bonding circuit board

The utility model discloses a soft and hard combined circuit board, which belongs to the technical field of printed circuit boards. It consists of two hard plate areas and a soft plate area between two hard plate areas. The flexible plate layer in the soft plate area extends to the two hard plate areas, and the hard plate area is also set with hard plate. In the hard plate area, there are hard insulating layers, the top layer of hard plate and the bottom hard plate layer between the two adjacent plates. In the soft plate area, there is a flexible insulating layer between two adjacent plate layers, the upper layer and the bottom layer, and the flexible insulating layer extends 0.3 to 0.5 millimeters in the hard plate area in the layer of each flexible insulating layer. The utility model has the advantages of simple structure and ingenious conception, and can be used in various electronic devices to meet the needs of modern intelligent equipment, and is a beneficial improvement to the existing technology.

【技术实现步骤摘要】
一种软硬结合线路板
本技术涉及印刷线路板
，特别是指一种软硬结合线路板。
技术介绍
传统的印刷线路板(PrintedCircuitBoard，PCB)主要采用硬质基板，随着电子产品的多元化，逐渐出现了柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)，现有技术中的柔性电路板大都是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性以及良好的可挠性的印刷电路板，其具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。在电子产品中，柔性电路板一般是与硬质电路板配合使用，其中，硬板和软板之间的连接是通过FPC连接器实现的。但是，连接器需要占用额外的空间，不符合电子产品的小型化趋势，并且连接器的电气可靠性及信号完整性也不太理想，这些因素不利于软硬结合板在电子产品中的进一步应用。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提出一种软硬结合线路板，其能够省却硬板与软板之间的连接器，并提高硬板与软板的电连接可靠性及信号传输性能。基于上述目的，本技术提供的技术方案是：一种软硬结合线路板，其包括两个硬板区以及位于两个硬板区之间的软板区，所述软板区包括多层柔性板层，所述软板区内的柔性板层向两侧延伸至两个硬板区内，所述硬板区在本区内最上层柔性板层和最下层柔性板层的外侧还分别设置有一层或多层硬质板层，每层柔性或硬质的板层均包括基材以及位于基材上的布线层，在硬板区内，任两个相邻板层之间均设有硬质绝缘层，最上层硬质板层和最下层硬质板层的外表面还设有阻焊层，在软板区内，任两个相邻板层之间以及最上层板层和最下层板层的外表面均设有柔性绝缘层，在每一个柔性绝缘层的所在层面内，柔性绝缘层向硬板区内延伸0.3～0.5毫米，同时硬板区内对应的硬质绝缘层后退相应尺寸。可选的，所述柔性绝缘层为聚酰亚胺薄膜，所述硬质绝缘层为聚丙烯片。可选的，在每一个硬板区内，位于所述柔性板层上方的硬质板层与位于所述柔性板层下方的硬质板层层数相等。可选的，所述柔性板层共有两层且均为双面布线，两个硬板区中的一个共包含六层双面布线的硬质板层，另一个共包含两层单面布线的硬质板层。从上面的叙述可以看出，本技术技术方案的有益效果在于：1、本技术采用一体化设计，将硬板和软板结合为一种整体式的电路板，能够省却硬板和软板之间的连接器，极大地节省了电路板的空间，并提高了硬板与软板的电连接可靠性。2、本技术将软板区内的柔性板层直接延伸到硬板区内并作为硬板区的组成部分，使得软板和硬板之间的电连接方式可以采用导通孔等传统且可靠的层间电连接方式，能够有效地保证信号的传输性能。3、本技术还使软板区的柔性绝缘层向硬板区内延伸了0.3～0.5毫米，使得该软硬结合线路板具有良好的弯曲性能和连接强度，进一步提高了电路板的可靠性。总之，本技术结构简单、构思巧妙，能够应用于多种电子设备之中，满足现代智能设备的多方面需求，是对现有技术的一种有益改进。附图说明为了更加清楚地描述本专利，下面提供一幅或多幅附图，这些附图旨在对本专利的
技术介绍
、技术原理和/或某些具体实施方案做出辅助说明。需要注意的是，这些附图可以给出也可以不给出一些在本专利文字部分已有描述且属于本领域普通技术人员公知常识的具体细节；并且，因为本领域的普通技术人员完全可以结合本专利已公开的文字内容和/或附图内容，在不付出任何创造性劳动的情况下设计出更多的附图，因此下面这些附图可以涵盖也可以不涵盖本专利文字部分所叙述的所有技术方案。此外，这些附图的具体内涵需要结合本专利的文字内容予以确定，当本专利的文字内容与这些附图中的某个明显结构不相符时，需要结合本领域的公知常识以及本专利其他部分的叙述来综合判断到底是本专利的文字部分存在笔误，还是附图中存在绘制错误。特别地，以下附图均为示例性质的图片，并非旨在暗示本专利的保护范围，本领域的普通技术人员通过参考本专利所公开的文字内容和/或附图内容，可以在不付出任何创造性劳动的情况下设计出更多的附图，这些新附图所代表的技术方案依然在本专利的保护范围之内。图1是本技术实施例中软硬结合线路板的一种层状结构示意图。具体实施方式为了便于本领域技术人员对本专利技术方案的理解，同时，为了使本专利的技术目的、技术方案和有益效果更加清楚，并使权利要求书的保护范围得到充分支持，下面以具体案例的形式对本专利的技术方案做出进一步的、更详细的说明。如图1所示，一种软硬结合线路板，包括左右两个硬板区以及位于两个硬板区之间的软板区，所述软板区包括两层柔性板层1，所述软板区内的柔性板层1向两侧延伸至两个硬板区内，左侧硬板区在本区内最上层柔性板层和最下层柔性板层的外侧还分别设置有三层硬质板层31，右侧硬板区在本区内最上层柔性板层和最下层柔性板层的外侧还分别设置有一层硬质板层32，每层柔性或硬质的板层均包括基材以及位于基材上的布线层，在硬板区内，任两个相邻板层之间均设有硬质绝缘层4，硬板区最上层硬质板层和最下层硬质板层的外表面还设有阻焊层5，在软板区内，两个相邻板层之间以及最上层板层和最下层板层的外表面均设有柔性绝缘层2，在每一个柔性绝缘层的所在层面内，柔性绝缘层2具有伸向硬板区内0.3～0.5毫米的延伸端6，相应的，硬板区内对应的硬质绝缘层后退一定尺寸。可选的，所述柔性绝缘层为聚酰亚胺薄膜，所述硬质绝缘层为不流胶聚丙烯片。可选的，两个柔性板层均为双面布线，左侧硬板区中的六个硬质板层为双面布线，右侧侧硬板区中的两个硬质板层为单面布线。左侧硬板区的总厚度为5.41毫米，右侧硬板区的总厚度为2.2毫米，柔性板层的厚度为0.22毫米。该软硬结合线路板在生产时，首先完成内层软板与右侧硬板之间的结合，结合进行右侧硬板绝缘阻焊层与沉金表面处理，然后完成软板与左侧硬板的压合，完成后进行左侧硬板的绝缘阻焊层与沉金表面处理，最后使用控深锣板将右侧硬板与中间软板锣出。本技术结构简单、构思巧妙，能够应用于多种电子设备之中，满足现代智能设备的多方面需求，是对现有技术的一种有益改进。需要理解的是，上述对于本专利具体实施方式的叙述仅仅是为了便于本领域普通技术人员理解本专利方案而列举的示例性描述，并非暗示本专利的保护范围仅仅被限制在这些个例中，本领域普通技术人员完全可以在对本专利技术方案做出充分理解的前提下，以不付出任何创造性劳动的形式，通过对本专利所列举的各个例采取组合技术特征、替换部分技术特征、加入更多技术特征等等方式，得到更多的具体实施方式，所有这些具体实施方式均在本专利权利要求书的涵盖范围之内，因此，这些新的具体实施方式也应在本专利的保护范围之内。此外，出于简化叙述的目的，本专利也可能没有列举一些寻常的具体实施方案，这些方案是本领域普通技术人员在理解了本专利技术方案后能够自然而然想到的，显然，这些方案也应包含在本专利的保护范围之内。出于简化叙述的目的，上述各具体实施方式对于技术细节的公开程度可能仅仅达到本领域技术人员可以自行决断的程度，即，对于上述具体实施方式没有公开的技术细节，本领域普通技术人员完全可以在不付出任何创造性劳动的情况下，在本专利技术方案的充分提示下，借助于教科书、工具书、论文、专利、音像制品等等已公开文献予以完成，或者，这些细节是在本领域普通技术人员的通常理解下，可以根据实际情况自行作出决定的内容。可本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软硬结合线路板，其特征在于，包括两个硬板区以及位于两个硬板区之间的软板区，所述软板区包括多层柔性板层，所述软板区内的柔性板层向两侧延伸至两个硬板区内，所述硬板区在本区内最上层柔性板层和最下层柔性板层的外侧还分别设置有一层或多层硬质板层，每层柔性或硬质的板层均包括基材以及位于基材上的布线层，在硬板区内，任两个相邻板层之间均设有硬质绝缘层，最上层硬质板层和最下层硬质板层的外表面还设有阻焊层，在软板区内，任两个相邻板层之间以及最上层板层和最下层板层的外表面均设有柔性绝缘层，在每一个柔性绝缘层的所在层面内，柔性绝缘层向硬板区内延伸0.3～0.5毫米，同时硬板区内对应的硬质绝缘层后退相应尺寸。

【技术特征摘要】
1.一种软硬结合线路板，其特征在于，包括两个硬板区以及位于两个硬板区之间的软板区，所述软板区包括多层柔性板层，所述软板区内的柔性板层向两侧延伸至两个硬板区内，所述硬板区在本区内最上层柔性板层和最下层柔性板层的外侧还分别设置有一层或多层硬质板层，每层柔性或硬质的板层均包括基材以及位于基材上的布线层，在硬板区内，任两个相邻板层之间均设有硬质绝缘层，最上层硬质板层和最下层硬质板层的外表面还设有阻焊层，在软板区内，任两个相邻板层之间以及最上层板层和最下层板层的外表面均设有柔性绝缘层，在每一个柔性绝缘层的所在层面内...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄鑫，张志强，赵俊，王东府，
申请(专利权)人：深圳市金晟达电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44