基板保持装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种基板保持装置，其保持待分割的基板以使分割装置对所述待分割的基板进行分割；所述基板保持装置包括：支撑部件，其支撑所述待分割的基板，其中所述待分割的基板的一面与所述支撑部件接触；以及压住部件，其与所述待分割的基板的另一面接触，对所述待分割的基板进行按压。由此，能够对重量较轻的基板进行按压，可以减少或者消除基板被移位而导致分割不准确的情况以及分割后的电子部件被卷进分割装置的转子中而导致电子部件损坏的情况。

【技术实现步骤摘要】
基板保持装置
本技术涉及半导体
，尤其涉及一种基板保持装置。
技术介绍
在半导体领域，可以在基板上设置各种电子部件，例如芯片、电容器、电阻等等。在某些场景下，需要对设置了各种电子部件的基板进行分割。例如，可以将待分割的基板放入托盘中，并将该托盘传输至切割位置，由分割装置(例如切割机)对该基板进行分割。应当注意，上面对
技术介绍
的介绍只是为了方便对本申请的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本申请的
技术介绍
部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。
技术实现思路
专利技术人发现：在加工制造时，为生产方便，通常会将大量相同的电子部件重复形成于一张基板后，再对基板进行分割而形成带有控制电路的独立的电子部件。对于重量较轻的电子部件，在对基板进行分割时，由于切割力的作用容易出现电子部件飞散的情况，或者电子部件随切割而被移位从而导致分割不准确的情况，以及分割后的电子部件被卷进分割装置的转子中而导致电子部件损坏的情况。为了解决上述问题，本技术提供一种基板保持装置；通过支撑部件和压住部件对基板例如配置有重量较轻的电子部件的基板进行按压。根据本技术实施例的第一方面，提供了一种基板保持装置，其保持待分割的基板以使分割装置对所述待分割的基板进行分割；所述基板保持装置包括：支撑部件，其支撑所述待分割的基板，其中所述待分割的基板的一面与所述支撑部件接触；以及压住部件，其与所述待分割的基板的另一面接触，对所述待分割的基板进行按压。根据本技术实施例的第二方面，其中，所述压住部件的与所述待分割的基板的另一面接触的位置处具有一个或多个第一弹性部件。根据本技术实施例的第三方面，其中，所述第一弹性部件在垂直于所述待分割的基板的另一面的方向上与所述待分割的基板上的电子部件的至少一部分相向。根据本技术实施例的第四方面，其中，所述第一弹性部件包括海绵、橡胶、树脂中的一种或多种。根据本技术实施例的第五方面，其中，所述支撑部件还具有一个或多个第二弹性部件。根据本技术实施例的第六方面，其中，所述第二弹性部件被设置在被分割的位置与电子部件的位置以外的位置处。根据本技术实施例的第七方面，其中，所述第二弹性部件包括海绵、橡胶、树脂中的一种或多种。根据本技术实施例的第八方面，其中，所述压住部件和/或所述支撑部件还具有固定部件；所述压住部件和所述支撑部件通过所述固定部件被连接。根据本技术实施例的第九方面，其中，所述固定部件为一个或多个磁性部件。根据本技术实施例的第十方面，其中，所述电子部件的质量在规定质量以下。本技术的有益效果在于：通过基板保持装置的支撑部件和压住部件，能够对配置有重量较轻的电子部件的基板进行按压，可以防止切割过程中电子部件飞散，减少或消除电子部件随切割而被移位从而导致分割不准确的情况，以及减少或消除分割后的电子部件被卷进分割装置的转子中而导致电子部件损坏的情况。参照后文的说明和附图，详细公开了本技术的特定实施方式，指明了本技术的原理可以被采用的方式。应该理解，本技术的实施方式在范围上并不因而受到限制。在所附权利要求的精神和条款的范围内，本技术的实施方式包括许多改变、修改和等同。附图说明所包括的附图用来提供对本技术实施例的进一步的理解，其构成了说明书的一部分，用于例示本技术的实施方式，并与文字描述一起来阐释本技术的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：图1是本技术的基板保持装置的示意图；图2是本技术的压住部件的另一示意图；图3是本技术的压住部件的另一示意图；图4是本技术的支撑部件的另一示意图；图5是本技术的支撑部件的另一示意图。具体实施方式参照附图，通过下面的说明，本技术的前述以及其它特征将变得明显。在说明书和附图中，具体公开了本技术的特定实施方式，其表明了其中可以采用本技术的原则的部分实施方式，应了解的是，本技术不限于所描述的实施方式，相反，本技术包括落入所附权利要求的范围内的全部修改、变型以及等同物。在本技术实施例中，术语“第一”、“第二”等用于对不同元素从称谓上进行区分，但并不表示这些元素的空间排列或时间顺序等，这些元素不应被这些术语所限制。术语“和/或”包括相关联列出的术语的一种或多个中的任何一个和所有组合。术语“包含”、“包括”、“具有”等是指所陈述的特征、元素、元件或组件的存在，但并不排除存在或添加一个或多个其他特征、元素、元件或组件。在本技术实施例中，单数形式“一”、“该”等可以包括复数形式，应广义地理解为“一种”或“一类”而并不是限定为“一个”的含义；此外术语“所述”应理解为既包括单数形式也包括复数形式，除非上下文另外明确指出。此外术语“根据”应理解为“至少部分根据……”，术语“基于”应理解为“至少部分基于……”，除非上下文另外明确指出。在本技术的下述说明中，为了说明的方便，将与沿着轴延伸的方向平行的方向称为“轴向”，将以轴为中心的半径方向称为“径向”，将以轴为中心的包围装置的径向外侧的方向称为“周向”。但值得注意的是，这些只是为了说明的方便，并不限定该装置使用和制造时的朝向。在本技术的下述说明中，为了说明的方便，将靠近压住部件的一侧称为“上侧”或者“上方”，将靠近支撑部件的一侧称为“下侧”或者“下方”。但值得注意的是，这些只是为了说明的方便，并不限定该基板保持装置使用和制造时的朝向。下面参照附图对本技术的实施方式进行说明。本技术实施例提供一种基板保持装置，其保持待分割的基板以使分割装置对所述待分割的基板进行分割。图1是本技术的基板保持装置的示意图，如图1所示，基板保持装置100包括：支撑部件101，其支撑待分割的基板200，其中所述待分割的基板200的一面(例如下表面)与所述支撑部件101接触；以及压住部件102，其与所述待分割的基板200的另一面(例如上表面)接触，对所述待分割的基板200进行按压。由此，通过基板保持装置的支撑部件和压住部件，能够对基板进行按压，可以防止切割过程中基板飞散，减少或者消除基板切割时基板被移位而导致分割不准确的情况，以及减少或消除分割后的基板被卷进分割装置的转子中而导致电子部件损坏的情况。图2是本技术的压住部件的另一示意图，示例性示出了沿图1的Y方向(即从下向上)对所述压住部件102进行观察的情况。图3是本技术的压住部件的另一示意图，示例性示出了沿图1的Z方向对所述压住部件102进行观察的情况。如图2和3所示，所述压住部件102的与所述待分割的基板200的另一面(例如上表面)接触的位置处，具有一个或多个第一弹性部件1021。如图2和3所示，所述第一弹性部件1021在垂直于所述待分割的基板200的另一面的方向(例如图2所示的Y方向)上与所述待分割的基板200上的电子部件201的至少一部分相向。例如，所述第一弹性部件1021可以包括海绵、橡胶、树脂中的一种或多种；但本技术不限于此，还可以是其他的任意弹性部件。由此，通过第一弹性部件1021，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板保持装置，其保持待分割的基板以使分割装置对所述待分割的基板进行分割；其特征在于，所述基板保持装置包括：支撑部件，其支撑所述待分割的基板，其中所述待分割的基板的一面与所述支撑部件接触；以及压住部件，其与所述待分割的基板的另一面接触，对所述待分割的基板进行按压。

【技术特征摘要】
1.一种基板保持装置，其保持待分割的基板以使分割装置对所述待分割的基板进行分割；其特征在于，所述基板保持装置包括：支撑部件，其支撑所述待分割的基板，其中所述待分割的基板的一面与所述支撑部件接触；以及压住部件，其与所述待分割的基板的另一面接触，对所述待分割的基板进行按压。2.根据权利要求1所述的基板保持装置，其中，所述压住部件的与所述待分割的基板的另一面接触的位置处具有一个或多个第一弹性部件。3.根据权利要求2所述的基板保持装置，其中，所述第一弹性部件在垂直于所述待分割的基板的另一面的方向上与所述待分割的基板上的电子部件的至少一部分相向。4.根据权利要求2所述的基板保持装置，其中，所述第一弹性部件包括海绵、橡胶、...

【专利技术属性】
技术研发人员：王宇，
申请(专利权)人：尼得科艾莱希斯电子浙江有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33