本发明专利技术公开了一种电容结构，包括壳体，所述壳体的内部设置有杯状的固定套，在所述固定套的内部设置有芯包，所述芯包的顶部设置有正极接线柱和负极接线柱，所述壳体的下端设置有开槽，在所述开槽内设置有端盖，所述端盖密封所述开槽，所述壳体的外壁的靠近底部位置处设置有环形槽，在所述环形槽内环形设置有四块以上的夹持块，所述夹持块呈偶数设置，所述环形槽的槽底均布有散热孔，所述壳体的内部设置有铜片，所述铜片设置在靠近所述芯包位置处，所述铜片的上表面与所述壳体的内壁之间形成一个单独的腔体，所述芯包设置于所述腔体内；本装置具有较佳的散热性能，并且易于夹持焊接。
【技术实现步骤摘要】
一种电容结构
本专利技术涉及一种电容结构。
技术介绍
电容（Capacitance）亦称作“电容量”，是指在给定电位差下的电荷储藏量，记为C，国际单位是法拉（F）。一般来说，电荷在电场中会受力而移动，当导体之间有了介质，则阻碍了电荷移动而使得电荷累积在导体上，造成电荷的累积储存，储存的电荷量则称为电容。因电容是电子设备中大量使用的电子元件之一，所以广泛应用于隔直、耦合、旁路、滤波、调谐回路、能量转换、控制电路等方面。电容是一种十分常见的电气元件，电容根据被使用的场合，体积有大小区分，部分体积结构较小的电容需要使用镊子夹持后再焊接到电路板上，对操作工艺要求较高，但是电容通常为柱状，因此镊子夹持时不方便着力，导致在焊接过程中滑脱，影响安装效率。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种具有较佳的散热性能，并且易于夹持焊接的电容结构。为解决上述问题，本专利技术采用如下技术方案：一种电容结构，包括壳体，所述壳体的内部设置有杯状的固定套，所述固定套的下端设置有开口，在所述固定套的内部设置有芯包，所述芯包的下端延伸至所述开口的外部，所述芯包的顶部设置有正极接线柱和负极接线柱，所述正极接线柱和所述负极接线柱的上端均穿过所述壳体后延伸至所述壳体的外部，所述壳体的下端设置有开槽，在所述开槽内设置有端盖，所述端盖密封所述开槽，所述壳体的外壁的靠近底部位置处设置有环形槽，在所述环形槽内环形设置有四块以上的夹持块，所述夹持块呈偶数设置，所述环形槽的槽底均布有散热孔，所述壳体的内部设置有铜片，所述铜片设置在靠近所述芯包位置处，所述铜片的上表面与所述壳体的内壁之间形成一个单独的腔体，所述芯包设置于所述腔体内。优选地，所述正极接线柱和所述负极接线柱延伸至所述壳体外部的那一端处均配合有延长针，所述延长针的下端设置有端部，所述端部的底部设置有配装所述正极接线柱和所述负极接线柱用的插孔，所述端部为铝制，所述端部受外力变形后夹持住所述正极接线柱和所述负极接线柱，该结构便于对接线柱进行延长，避免接线柱断裂后导致整个电容只能被废弃的情况。优选地，所述壳体为铝制，所述壳体的壁厚为0.5mm-1mm。优选地，所述固定套为橡胶制成，所述固定套与所述壳体内壁之间孤独配合。优选地，所述铜片的下端面与所述壳体之间形成一个散热腔，所述散热孔贯穿至所述散热腔。本专利技术的有益效果是：本装置通过铜片可以在壳体的内部实现芯包的密封，避免芯包受潮，确保本装置的使用耐久性，并且铜片具有较佳的导热性能，可以将芯包的热量导出，通过散热孔进行散热，避免过热，本装置的外部设置夹持块，通过夹持块方便配合镊子等夹持工具，易于对本装置实现固定，方便焊接操作，提高焊接效率，本装置的结构较为简单，成本较为低廉，制造较为方便，适合推广使用。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术的内部结构示意图；图2为本专利技术的外部结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本专利技术的优选实施例进行详细阐述，以使本专利技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本专利技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。参阅图1和图2所示的一种电容结构，包括壳体1，所述壳体1的内部设置有杯状的固定套2，所述固定套2的下端设置有开口，在所述固定套2的内部设置有芯包3，所述芯包3的下端延伸至所述开口的外部，所述芯包3的顶部设置有正极接线柱301和负极接线柱302，所述正极接线柱301和所述负极接线柱302的上端均穿过所述壳体1后延伸至所述壳体1的外部，所述壳体1的下端设置有开槽101，在所述开槽101内设置有端盖4，所述端盖4密封所述开槽101，所述壳体1的外壁的靠近底部位置处设置有环形槽102，在所述环形槽102内环形设置有四块以上的夹持块103，所述夹持块103呈偶数设置，所述环形槽102的槽底均布有散热孔104，所述壳体1的内部设置有铜片5，所述铜片5设置在靠近所述芯包3位置处，所述铜片5的上表面与所述壳体1的内壁之间形成一个单独的腔体551，所述芯包3设置于所述腔体551内。本专利技术中一个较佳的实施例，所述正极接线柱301和所述负极接线柱302延伸至所述壳体1外部的那一端处均配合有延长针6，所述延长针6的下端设置有端部7，所述端部7的底部设置有配装所述正极接线柱301和所述负极接线柱302用的插孔701，所述端部7为铝制，所述端部7受外力变形后夹持住所述正极接线柱301和所述负极接线柱302。本专利技术中一个较佳的实施例，所述壳体1为铝制，所述壳体1的壁厚为0.75mm。本专利技术中一个较佳的实施例，所述固定套2为橡胶制成，所述固定套2与所述壳体1内壁之间孤独配合。本专利技术中一个较佳的实施例，所述铜片5的下端面与所述壳体1之间形成一个散热腔552，所述散热孔104贯穿至所述散热腔552。本专利技术的有益效果是：本装置通过铜片可以在壳体的内部实现芯包的密封，避免芯包受潮，确保本装置的使用耐久性，并且铜片具有较佳的导热性能，可以将芯包的热量导出，通过散热孔进行散热，避免过热，本装置的外部设置夹持块，通过夹持块方便配合镊子等夹持工具，易于对本装置实现固定，方便焊接操作，提高焊接效率，本装置的结构较为简单，成本较为低廉，制造较为方便，适合推广使用。以上显示和描述了本专利技术的基本原理、主要特征和本专利技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本专利技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下本专利技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术范围内。本专利技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电容结构，其特征在于：包括壳体，所述壳体的内部设置有杯状的固定套，所述固定套的下端设置有开口，在所述固定套的内部设置有芯包，所述芯包的下端延伸至所述开口的外部，所述芯包的顶部设置有正极接线柱和负极接线柱，所述正极接线柱和所述负极接线柱的上端均穿过所述壳体后延伸至所述壳体的外部，所述壳体的下端设置有开槽，在所述开槽内设置有端盖，所述端盖密封所述开槽，所述壳体的外壁的靠近底部位置处设置有环形槽，在所述环形槽内环形设置有四块以上的夹持块，所述夹持块呈偶数设置，所述环形槽的槽底均布有散热孔，所述壳体的内部设置有铜片，所述铜片设置在靠近所述芯包位置处，所述铜片的上表面与所述壳体的内壁之间形成一个单独的腔体，所述芯包设置于所述腔体内。
【技术特征摘要】
1.一种电容结构，其特征在于：包括壳体，所述壳体的内部设置有杯状的固定套，所述固定套的下端设置有开口，在所述固定套的内部设置有芯包，所述芯包的下端延伸至所述开口的外部，所述芯包的顶部设置有正极接线柱和负极接线柱，所述正极接线柱和所述负极接线柱的上端均穿过所述壳体后延伸至所述壳体的外部，所述壳体的下端设置有开槽，在所述开槽内设置有端盖，所述端盖密封所述开槽，所述壳体的外壁的靠近底部位置处设置有环形槽，在所述环形槽内环形设置有四块以上的夹持块，所述夹持块呈偶数设置，所述环形槽的槽底均布有散热孔，所述壳体的内部设置有铜片，所述铜片设置在靠近所述芯包位置处，所述铜片的上表面与所述壳体的内壁之间形成一个单独的腔体，所述芯包设置...
【专利技术属性】
技术研发人员：邓悦，
申请(专利权)人：邓悦，
类型：发明
国别省市：浙江,33
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