可固化树脂制造技术

技术编号:18074161 阅读:61 留言:0更新日期:2018-05-31 03:38
本发明专利技术提供一种可固化树脂,其中,所述可固化树脂含有选自缩水甘油基、异氰酸酯基、羟基、羧基、酰胺基、环氧基、环醚基、硫醚基、缩醛基和内酯基中的至少一种可固化官能团。优选地,所述可固化树脂为在分子结构中含有环结构的环氧树脂,更优选地,所述可固化树脂为硅烷改性环氧树脂,最优选地,所述可固化树脂为含有芳基的硅烷改性环氧树脂。

【技术实现步骤摘要】
可固化树脂本申请是申请日为2011年11月2日、申请号为201180063946.7、专利技术名称为“粘合膜和使用其包封有机电子装置的方法”(PCT/KR2011/008280,进入国家阶段日期2013年7月2日)之申请的分案申请。
本专利技术涉及一种粘合膜和使用其包封有机电子装置(OED)的方法。
技术介绍
有机电子装置(OED)是指包括通过空穴与电子的结合而产生带电荷交流电的有机材料层的装置,OED的实例可以包括光伏器件、整流器、发射机和有机发光二极管(OLED)。在OED中,与传统光源相比,OLED具有低能耗和快速响应时间,因而适合于制造薄型显示器或照明器件。并且,OLED由于其优异的空间可及性而有望应用于例如多种便携式装置、监视器、笔记本电脑和电视机的各种领域中。耐久性是将OLED商品化并扩展其应用而待解决的最重要问题之一。OLED中所包括的有机材料和金属电极容易被外界因素例如水分氧化。所以包括OLED的产品对于环境因素高度敏感。因此,已经提出多种方法以有效防止氧气或水分从外界环境渗入例如OLED的OED中。在本领域中,已经使用了将金属壳或玻璃加工成带有凹槽的帽体形状并在凹槽中装入粉状减湿剂来吸收水分,或者将金属壳或玻璃制造成膜的形式并使用双面粘合胶带使膜密封的方法。专利文献1公开了一种有机EL元件,其包括:层叠体,其具有由有机化合物构成的有机发光层设置在一对相向电极之间的结构;密闭容器,用于使层叠体与空气隔离;以及例如碱金属氧化物或碱土金属氧化物的干燥单元,其设置于密闭容器中。然而,这种有机EL元件具有以下问题:由于密闭容器的形状而使显示装置的整体厚度增加,由于存在内部空间而使其因物理冲击而受损,且在将其制造成大尺寸时的热辐射性质较差。专利文献2公开了一种去除电子装置中水分的方法,该电子装置包括使用干燥剂和粘合剂形成的干燥剂层,其中所述干燥剂包括颗粒尺寸为0.1至200μm的固体颗粒。然而,该干燥剂层的水分吸收能力不足。当固化状态的可固化树脂由于吸湿剂周围粘合剂的特性而不符合50g/m2·day或小于50g/m2·day的水蒸汽透过速率(WVTR)时,由于在加速度试验过程中水分附着速率(moistureappositionrate)实际上是增加的,因此该可固化树脂无法充分发挥性能。为了解决这些问题,专利文献3公开了一种有机EL元件。当环氧密封剂包括吸湿剂时,该环氧密封剂用于化学吸收进入有机EL元件的水分并减缓水分渗入有机EL元件中。然而,由吸湿剂与水分反应所引起的体积膨胀可能对有机EL元件造成物理损坏。并且,在将金属氧化物用作吸湿剂时,金属氧化物可以与水分反应而生成强碱性物质,其对钝化层和阴极层造成化学损坏。因此,对于开发能够有效防止水分渗入并降低OED损坏的包封材料存在需求。(现有技术文献)1.日本公开专利公布No.Hei9-1480662.美国专利No.6,226,8903.韩国专利公布号2007-0072400
技术实现思路
技术问题本专利技术旨在提供一种粘合膜,以及使用其包封有机电子装置(OED)的产品和方法。技术方案本专利技术的一方面提供一种用于包封OED的粘合膜。此处,所述粘合膜包括:包含可固化树脂和吸湿剂的可固化热熔性粘合层,所述可固化热熔性粘合层包括在包封所述OED时与该OED接触的第一区域和不与该OED接触的第二区域,且基于所述粘合层中吸湿剂的总重量,该吸湿剂在所述第一区域和所述第二区域中的含量分别为0至20%和80至100%。本专利技术的另一方面提供一种用于包封OED的产品,其包括衬底,形成在所述衬底上的OED,和用于包封所述OED的粘合膜。此处,所述粘合膜的粘合层的第一区域覆盖所述OED。本专利技术的又另一方面提供一种包封OED的方法。此处,所述方法包括:将所述粘合膜贴附于其上形成有OED的衬底上,使得该粘合膜的粘合层的第一区域可以覆盖所述OED;和对所述粘合层进行固化。有益效果根据本专利技术的粘合膜可以用于有效防止水分或氧气从外界渗入OED中,并且还可以提高OED的使用寿命和耐久性。附图说明图1至3为显示了根据本专利技术的一个示例性实施方案的粘合膜的横截面视图;图4和5为显示了根据本专利技术的一个示例性实施方案的用于包封OED的产品的横截面视图;图6显示了在实施例1中所制得的粘合膜的傅里叶变换红外(FT-IR)分析结果;图7显示了在比较例2中所制得的粘合膜的FT-IR分析结果。<附图标记说明>11:基膜或剥离膜12:粘合层14:覆盖膜21:衬底22:粘合膜12a,22a:第一区域12b,22b:第二区域13,23:吸湿剂24:覆盖衬底25:有机电子装置26:钝化膜具体实施方式以下将参照附图详细地描述本专利技术的示例性实施方案。为了帮助理解本专利技术,在整个附图描述中相同的数字表示相同的元件,且对于相同元件的描述将不再重复。在附图中为了明确表示多层及区域,放大示出厚度,本专利技术的保护范围并不限于附图中示出的厚度、尺寸、比例等。根据本专利技术的一个示例性实施方案的粘合膜用于包封有机电子装置(OED),且包括具有多层结构的粘合层。更具体而言,所述粘合膜包括:包含可固化树脂和吸湿剂的可固化热熔性粘合层,所述可固化热熔性粘合层包括在包封OED时与该OED接触的第一区域和不与该OED接触的第二区域,且基于粘合层中吸湿剂的总重量,所述吸湿剂在第一和第二区域中的含量分别为0至20%和80至100%。在整个本说明书中,术语“有机电子装置(OED)”是指具有包括有机层的结构的产品或装置,所述有机层在一对相向电极之间通过空穴与电子的结合而产生带电荷的交流电,OED的实例可以包括光伏器件、整流器、发射机和有机发光二极管(OLED),但本专利技术不限于此。根据本专利技术的一个示例性实施方案,所述OED可以是OLED。在整个本说明书中,术语“热熔性粘合剂”是指一种具有如下性能的粘合剂:它在室温下可以保持固相或半固相,当施加热时由于所展现出的流动性而可以粘贴在板上而无气泡残留,且当固化反应完成时使用该粘合剂可以将对象牢固地固定住。根据本专利技术的粘合膜在室温下的粘度可以为106dyne·s/cm2或大于106dyne·s/cm2,优选为107dyne·s/cm2或大于107dyne·s/cm2。术语“室温”是指粘合膜未被加热或冷却的温度,例如为约15℃至35℃的温度,尤其为约20℃至25℃,更特别为约25℃。粘度可以使用高级流变扩展系统(ARES)来进行测量。根据本专利技术,通过将热熔性粘合剂的粘度控制在该粘度范围内,可以有利于操作中的加工性能并可以在包封OED时以均一的厚度对板进行包封。并且,可以显著减少由固化树脂所可能导致的收缩及生成挥发性气体的问题,从而防止对有机电子装置的物理或化学损坏。根据本专利技术,只要粘合剂在室温下保持固相或半固相,则对粘度的上限没有特别限制。例如,考虑到加工性能,可以将粘度控制在约109dyne·s/cm2或小于109dyne·s/cm2的范围内。不同于常规技术,根据本专利技术的示例性实施方案,用于包封OED的粘合膜具有多层结构,其包括包含可固化树脂和吸湿剂的可固化热熔性粘合层,且所述可固化热熔性粘合层包括在包封OED时与该OED接触的第一区域和不与该OED接触的第二区域。并且,基于可固化热熔性粘合层本文档来自技高网
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可固化树脂

【技术保护点】
一种可固化树脂,其中,所述可固化树脂含有选自缩水甘油基、异氰酸酯基、羟基、羧基、酰胺基、环氧基、环醚基、硫醚基、缩醛基和内酯基中的至少一种可固化官能团。

【技术特征摘要】
2010.11.02 KR 10-2010-0108113;2011.01.14 KR 10-2011.一种可固化树脂,其中,所述可固化树脂含有选自缩水甘油基、异氰酸酯基、羟基、羧基、酰胺基、环氧基、环醚基、硫醚基、缩醛基和内酯基中的至少一种可固化官能团。2.根据权利要求1所述的粘合膜,其中,所述可固化树脂为热固性树脂、可光致固化树脂或双重可固化树脂。3.根据权利要求1所述的可固化树脂,其中,所述可固化树脂的种类包括丙烯酰基树脂、聚酯树脂、异氰酸酯树脂或环氧树脂。4.根据权利要求1所述的可固化树脂,其中,所述可固化树脂为芳族或脂族环氧树脂或者直链或支链环氧树脂。5.根据权利要求4所述的可固化树脂,其中,所述芳族环氧树脂的包括联苯型环氧树脂、二聚环戊二烯型环氧树脂、萘型环氧树脂、二聚环戊二烯改性的酚型环氧树脂、基于甲酚的环氧树脂...

【专利技术属性】
技术研发人员:柳贤智赵允京张锡基沈廷燮李锡镇郑光振
申请(专利权)人:LG化学株式会社
类型:发明
国别省市:韩国,KR

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