【技术实现步骤摘要】
多组份环氧树脂胶粘剂及其制备方法
本专利技术涉及多组份环氧树脂胶粘剂的制备领域。
技术介绍
环氧树脂有优越的耐热性、机械特性、电气特性以及粘合性。环氧树脂利用此特性,用于配线基板、电路基板或将这些多层化的电路板、半导体芯片、线圈、电路等的密封材料。或者,环氧树脂也可作为粘合剂、涂料、纤维强化树脂用的树脂使用。环氧树脂胶粘剂是一类由环氧树脂基料、固化剂、稀释剂、促进剂和填料配制而成的工程胶粘剂。由于其粘接性能好、功能性好、价格比较低廉、粘接工艺简便,所以近几十年来在家电、汽车、水利交通、电子电器和宇航工业领域得到了广泛的应用。随着高新技术和纳米技术的不断发展,近年来,对环氧树脂的改性不断深入,互穿网络、化学共聚和纳米粒子增韧等方法广泛应用,由环氧树脂配制成的各种高性能胶粘剂品种也越来越多。环氧类胶粘剂主要由环氧树脂和固化剂两大部分组成。为改善某些性能,满足不同用途还可以加入增韧剂、稀释剂、促进剂、偶联剂等辅助材料。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种多组份环氧树脂胶粘剂及其制备方法,用于提高其耐高温及韧性。为了达到上述目的,本专利技术提出了一种多组份环氧树脂胶粘剂,包括:环氧树脂50-60份高温树脂20-30份无机填料2-5份纳米碳粒子3-6份氧化铝粉10-30份二乙烯三胺40-50份;其中,所述高温树脂为苯酚、二氧六环及多聚甲醛反应获得。进一步的,在所述的多组份环氧树脂胶粘剂中,所述无机填料为碳化硅微粉、刚玉微粉、石墨微粉、滑石粉或石英粉中的一种或多种。进一步的,在所述的多组份环氧树脂胶粘剂中,所述纳米碳粒子的直径小于50nm。进一步的,在所述的多组份 ...
【技术保护点】
一种多组份环氧树脂胶粘剂,其特征在于,包括:环氧树脂50‑60份高温树脂20‑30份无机填料2‑5份纳米碳粒子3‑6份氧化铝粉10‑30份二乙烯三胺40‑50份;其中,所述高温树脂为苯酚、二氧六环及多聚甲醛反应获得。
【技术特征摘要】
1.一种多组份环氧树脂胶粘剂,其特征在于,包括:环氧树脂50-60份高温树脂20-30份无机填料2-5份纳米碳粒子3-6份氧化铝粉10-30份二乙烯三胺40-50份;其中,所述高温树脂为苯酚、二氧六环及多聚甲醛反应获得。2.如权利要求1所述的多组份环氧树脂胶粘剂,其特征在于,所述无机填料为碳化硅微粉、刚玉微粉、石墨微粉、滑石粉或石英粉中的一种或多种。3.如权利要求1所述的多组份环氧树脂胶粘剂,其特征在于,所述纳米碳粒子的直径小于50nm。4.如权利要求1所述的多组份环氧树脂胶粘剂,其特征在于,所述高温树脂的制备方法为:将26~30g苯酚和10...
【专利技术属性】
技术研发人员:李甜,
申请(专利权)人:上海华谊树脂有限公司,
类型:发明
国别省市:上海,31
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