一种真空镀膜方法及该方法所使用的转动装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种真空镀膜方法所使用的转动装置，所述转动装置包括一飞轮、一转动轴及一容置基材的载物装置，该飞轮通过所述转动轴与载物装置连接在一起。与现有技术相比，本发明专利技术真空镀膜方法及该方法所使用的转动装置，由于是在驱动转动装置转动时带动基材转动，再停止驱动，接着将容置基材的转动装置放入真空镀膜机内，再对基材进行镀膜，这样基材在转动的过程中不是靠驱动转动装置转动，而是靠转动装置自身的惯性转动，使基材在完全不受驱动干扰的真空环境下均匀镀膜，可以有效的避免镀膜不均匀等问题，有利于基材与其它电子组件之间的电性连接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种真空镀膜方法及该方法所使用的转动装置。
技术介绍
随着电子技术的发展，经常需要采用真空镀膜的方式在电子元件的表面上镀上一层金属膜，这样做，有时是为了防电磁干扰，有时是为了增加电子元件的导电性，又或是其它作用，但不管是何种作用，都需要在电子元件的表面均匀镀上金属薄膜，现有真空镀膜的方法，都是直接将待镀电子元件放入一转动装置内，并将转动装置连同待镀电子元件一起放入真空镀膜机内，再驱动转动装置，在转动装置带动待镀电子元件转动后，再进行真空镀膜。由于转动装置外接驱动机构的过程中，对该待镀电子元件进行真空镀膜，而待镀电子元件是在真空的环境内进行镀膜的，这样会严重影响真空镀膜的效果，经常会出现镀膜不均匀，甚至在电子元件的某些位置没有镀上金属层，或者会出现镀膜层不致密，这样会严重影响电子元件与其它电子元件之间的电性连接。因此，有必要设计一种新的真空镀膜的方法，以克服上述缺陷。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种真空镀膜方法及该方法所使用的转动装置，其能实现在基材表面进行均匀真空镀膜。为达到上述目的，本专利技术真空镀膜方法，包括如下步骤提供一可容置基材的转动装置；驱动转动装置转动，并带动基材；停止驱动，此时转动装置仍保持转动；将容置基材的转动装置放入真空镀膜机内；对转动装置内的基材进行真空镀膜。本专利技术还提供一种真空镀膜方法所使用的转动装置，所述转动装置包括一飞轮、一转动轴及一容置基材的载物装置，该飞轮通过所述转动轴与载物装置连接在一起。与现有技术相比，本专利技术真空镀膜方法及该方法所使用的转动装置，由于是在驱动转动装置转动时带动基材转动，再停止驱动，接着将容置基材的转动装置放入真空镀膜机内，再对基材进行镀膜，这样基材在转动的过程中不是靠驱动转动装置转动，而是靠转动装置自身的惯性转动，使基材在完全不受驱动干扰的真空环境下均匀镀膜，可以有效的避免镀膜不均匀等问题，有利于基材与其它电子元件之间的电性连接。附图说明图1为本专利技术转动装置与连接装置组合图；图2为图1所示转动装置与连接器装置的立体分解图；图3为图2所示转动装置与连接装置的另一视角的立体分解图；图4为图1所示转动装置的支撑装置与飞轮的立体分解图；图5为图1所示转动装置的转动轴的立体分解图；图6为图1所示转动装置的转动轴与连接装置的立体分解图；图7为图1所示转动装置的载物装置、转动轴及飞轮的组合图；图8为图7所示转动装置的载物装置、转动轴及飞轮的立体分解图。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步阐述。本专利技术真空镀膜方法，包括如下步骤提供一可容置基材的转动装置；驱动转动装置转动，并带动基材；停止驱动，此时转动装置仍保持转动；将容置基材的转动装置放入真空镀膜机内；对转动装置内的基材进行真空镀膜。以下结合具体实施例对上述真空镀膜方法具体阐述。请参阅图1至图8，转动装置1包括一载物装置11、一转动轴12及一飞轮13，其中转动轴12将载物装置11与飞轮13连接在一起。转动装置1的载物装置11由一载物结构111及贴附于该载物结构111表面的一环片112组成，载物结构111的内部中央位置设有一贯穿的第一通孔1111，所述载物结构111与环片112通过螺钉或粘合剂(图未示)固定在一起(本实施例为通过螺钉固定在一起，图1所示显示载物结构的边缘与环片的边缘相应位置设有螺纹孔)，其中环片112的内部直径比所述载物结构111的内部直径小。所述载物结构111与环片112组成设有容置所述基材的容置空间113，该容置空间13的内部直径为载物结构111的内部直径，而容置空间13的外部直径为环片112的内部直径，由于环片112的内部直径比所述载物结构111的内部直径小，故容置空间113的外部直径比其内部直径小，这样可以有效防止转动装置1转动过程中将基材抛离所述容置空间113。转动装置1的转动轴12由主轴121及分别设于主轴121的上部分及下部分的上套筒122及下套筒123组成。主轴121设有中间部分1211，该中间部分1211位于所述上套筒122与下套筒123之间。主轴121设有上端部1212及开口的下端部1213，其中上端部1212插接在所述载物结构111的第一通孔1111内，以将载物装置11与转动轴12连接固定在一起。转动装置1还设有一容置所述飞轮13的支撑装置14，该支撑装置14包括上板141、下板141及夹设于上板141与下板141之间的四根横条143，上板141与下板142在本实施例中的形状为矩形，而上板141与下板142的形状也可不局限于矩形，也可为其它形状，如圆形，三角形等，所述上板141与下板142的中将相对应的位置分别设有贯穿上板141与下板142的第二贯穿孔1411及第三贯穿孔1421，其中所述转动轴12的主轴121通过所述第二贯穿孔1411及第三贯穿孔1421，且所述转动轴12的上套筒122与下套筒123分别容置于所述第二贯穿孔1411及第三贯穿孔1421。所述四根横条143围设一容置所述飞轮13的容纳空间144，且所述上板141与下板142分别设于飞轮13的上端面及下端面，以将飞轮13固持在四根横条143的容纳空间144内。所述飞轮13由金属材质制成，并固定在所述支撑装置14内，在转动装置1转动的过程中，可以随着所述载物装置11一起转动，而支撑装置14不会随着飞轮13一起转动。所述飞轮13中间设有与所述第二贯穿孔1411及第三贯穿孔1421相对应的第四贯穿孔141，所述转动轴12的中间部分1211穿设在该第四贯穿孔141内，且所述转动轴12的上套筒122与下套筒123分别设于所述第四贯穿孔141的上端面及下端面，将飞轮13固定在转动轴12上，以使飞轮13随着所述载物装置11一起转动。转动装置1外接-连接装置2，通过该连接装置2，转动装置1与驱动装置(图未示)连接器在一起，以驱动转动装置1转动。该连接装置2上端设有一转接头21，该转接头21插接于所述转动轴12的下端部1213，以将连接装置2与所述转动轴12连接在一起。真空镀膜时，先将驱动装置与连接装置2电性连接，以驱动转动装置1的转动轴12，转动轴12转动时将带动载物装置11与飞轮13一起转动，再将基材放入载物装置11的容置空间113内(也可在转动装置1转动前，将基材放入载物装置11的容置空间113内)，转动装置1转动时并带动基材转动，等转动装置1转动达到一定速度时，停止驱动连接装置2，此时转动装置1也同时被停止驱动，但由于惯性的作用，转动装置1的载物装置11与飞轮13仍保持转动，由于转动装置1的转动轴12只是插接在连接装置2上，而没有将连接装置2与支撑装置2紧固在一起，在停止驱动转动装置1后，将转动装置1从连接装置2上取下，再将转动装置1放入真空镀膜机器(图未示)内，在立即对转动装置1内的基材进行真空镀膜。在真空溅镀时采用的方式是在真空溅镀机(图未示)内在10-7Torr高度真空状态下，充入适量氩气；施以高压直流电，将氩气电离成氩离子，加速撞击金属靶材，溅射出金属离子；可通过夹具遮蔽不需要镀膜的部分，使需要镀膜的部分暴露而镀上金属膜层；金属离子在电场中加速溅射在基材上，形成金属膜层。由此形成的金属膜层连续且非常致密、膜厚容易控制，具有高的屏蔽性。真空镀覆的涂层是均匀的，不影响塑料或金属的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种真空镀膜方法，其特征在于，包括如下步骤：提供一可容置基材的转动装置；驱动转动装置转动，并带动基材；停止驱动，此时转动装置仍保持转动；将容置基材的转动装置放入真空镀膜机内；对转动装置内的基材进行真空 镀膜。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：朱德祥，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，
类型：发明
国别省市：81[中国|广州]