具有反应式离子蚀刻功能的连续式镀膜系统技术方案

具有反应式离子蚀刻(以下称RIE)功能的连续式镀膜系统电连接于电源供应器且包含载盘并沿生产方向包含载入腔体、RIE装置、溅镀腔体及载出腔体。RIE装置包括电连接电源供应器以于执行RIE制程时作为第一极板用的蚀刻腔体及电浆局限单元。电浆局限单元具有围绕且连接于蚀刻腔体内周缘以与蚀刻腔体共同定义出接地路径的金属遮罩。腔体彼此相通且共同定义出输送通道。载盘电连接于电源供应器并于输送通道中沿生产方向移动，当载盘于执行RIE制程时能作为第二极板用。分别作为第一、二极板用的电浆局限单元与载盘能令载盘于蚀刻腔体中执行RIE制程时，经电场裂解反应式气体所构成的电浆被局限在载盘上方，从而在提升生产效率的前提下解决RIE电场均匀性的问题。

Continuous coating system with reactive ion etching function

A continuous plating system with the function of reactive ion etching (hereinafter called RIE) is electrically connected to a power supply and includes a carrier and contains a chamber, a RIE device, a splash cavity and a cavity carrying the cavity along the production direction. The RIE device includes an electrically connected power supply for etching the cavity and the plasma confining unit as the first polar plate for the RIE process. The plasma confinement unit has a metal mask around and connected to the edge of the etching chamber to define the ground path together with the etching cavity. The cavity communicates with each other and defines the delivery channel together. The carrying plate is electrically connected to the power supply and moves along the production direction in the conveying channel, which can be used as the second polar plate when carrying the RIE process. As the plasma confining unit and the carrier plate used for the first and second polar plates can make the RIE process in the etching cavity, the plasma formed by the electric field cracking reaction gas is confined to the tray, thus solving the problem of the uniformity of the RIE electric field on the premise of improving the production efficiency.

【技术实现步骤摘要】
具有反应式离子蚀刻功能的连续式镀膜系统
本专利技术涉及一种连续式(in-line)镀膜系统，特别是涉及一种具有反应式离子蚀刻(reactiveionetching；简称RIE)功能的连续式镀膜系统。
技术介绍
干式蚀刻法(dryetching)依其电浆(plasma)模式一般是可被区分为电浆蚀刻模式(plasmaetchingmode；简称PEmode)、反应式离子蚀刻模式(RIEmode)，与感应式耦合电浆(inductivelycoupledplasma；简称ICP)反应式离子蚀刻模式(ICP-RIEmode)等多种。目前业界于in-line镀膜系统中常结合PE模式，但是碍于PE模式所构成的电浆密度较低，其对于一待处理工件的离子轰击(ionbombardment)程度不足；因此，目前只在批次炉(batchtype)相关业界(也就是，单腔式)偏向使用RIE模式。基于封装相关
在实施其封装制程时，须考量到脱膜的问题；因此，就现有的RIE模式的干式蚀刻法的相关应用来说，其目的是在于移除掉封装材料表面所残留的不易附着的成分(如，氟化物)，以借此避免此等不易附着的成分影响到后端的镀膜本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有反应式离子蚀刻功能的连续式镀膜系统，是电连接于电源供应器，其特征在于：其包含载盘及输送机构，且沿生产方向还包含载入装置、反应式离子蚀刻装置、溅镀装置，及载出装置；该载入装置包括载入腔体；该反应式离子蚀刻装置临接于该载入装置，并包括与该载入腔体相通且电连接至该电源供应器的蚀刻腔体，及位于该蚀刻腔体内的电浆局限单元，该蚀刻腔体于执行反应式离子蚀刻制程时是作为该反应式离子蚀刻装置的第一极板用，该电浆局限单元具有围绕该蚀刻腔体的内周缘的金属遮罩，且该金属遮罩连接于该蚀刻腔体以与该蚀刻腔体共同定义出接地路径；该溅镀装置临接于该反应式离子蚀刻装置，并包括与该蚀刻腔体相通的溅镀腔体；该载出装置临接于...

【技术特征摘要】
1.一种具有反应式离子蚀刻功能的连续式镀膜系统，是电连接于电源供应器，其特征在于：其包含载盘及输送机构，且沿生产方向还包含载入装置、反应式离子蚀刻装置、溅镀装置，及载出装置；该载入装置包括载入腔体；该反应式离子蚀刻装置临接于该载入装置，并包括与该载入腔体相通且电连接至该电源供应器的蚀刻腔体，及位于该蚀刻腔体内的电浆局限单元，该蚀刻腔体于执行反应式离子蚀刻制程时是作为该反应式离子蚀刻装置的第一极板用，该电浆局限单元具有围绕该蚀刻腔体的内周缘的金属遮罩，且该金属遮罩连接于该蚀刻腔体以与该蚀刻腔体共同定义出接地路径；该溅镀装置临接于该反应式离子蚀刻装置，并包括与该蚀刻腔体相通的溅镀腔体；该载出装置临接于该溅镀装置，并包括与该溅镀腔体相通的载出腔体，且该载入腔体、该蚀刻腔体、该溅镀腔体，及该载出腔体共同定义出输送通道；该载盘能与该电源供应器电连接，并能于该输送通道中沿该生产方向移动，当该载盘位于该蚀刻腔体内以执行该反应式离子蚀刻制程时能作为该反应式离子蚀刻装置的第二极板用；及该输送机构包括驱动单元，及设置于该输送通道中并与该驱动单元连接的掣动单元，该掣动单元受该驱动单元所驱动以带动位于该掣动单元上的该载盘能沿该生产方向移动。2.根据权利要求1所述的具有反应式离子蚀刻功能的连续式镀膜系统，其特征在于：该反应式离子蚀刻装置还包括升降单元，且该电浆局限单元还具有至少一金属围框及定义出多个网孔的金属纱网，该金属围框围绕该蚀刻腔体的内周缘且连接于该金属遮罩并背向该金属遮罩延伸，该金属纱网是固定于该金属围框以围绕该蚀刻腔体的...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶承朋，张倧伟，苏晖家，刘镒诚，黄一原，
申请(专利权)人：凌嘉科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71