一种量子点阻水阻气封装工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种量子点阻水阻气封装工艺，包括除水、除氧气处理步骤、注入隔热胶步骤、焊接步骤、封装固化步骤、阻水气处理步骤。本发明专利技术能有效保证阻水及封装过程中的量子点受热问题，避免量子点在使用前出现衰减及失效问题。

【技术实现步骤摘要】
一种量子点阻水阻气封装工艺
本专利技术涉及半导体材料制造
，更具体地说，涉及一种量子点阻水阻气封装工艺。
技术介绍
量子点(quantumdot)其实是一种纳米级别的半导体，通过对这种纳米半导体材料施加一定的电场或光压，它们便会发出特定频率的光，而发出的光的频率会随着这种半导体的尺寸的改变而变化，因而通过调节这种纳米半导体的尺寸就可以控制其发出的光的颜色，由于这种纳米半导体拥有限制电子和电子空穴(Electronhole)的特性，这一特性类似于自然界中的原子或分子，因而被称为量子点。由于量子点具有高比表面积，其极容易被氧化。即使存在一点点的氧气或者水汽，量子点都会性能降低很多，为了使量子点能够稳定的应用于LED显示装置或者照明装置中，量子点都是结合到隔水隔氧的封装材料中。封装材料包括高分子材料或者玻璃。典型的高分子材料包括硅树脂和丙烯酸树脂。由于高分子材料对避免透过水汽或者氧气有一定的局限性，在目前已使用的高分子封装材料中，量子点还是会受到影响。对于量子点单片封装工艺，将量子点封装至LED的过程中，其包覆过于靠近发光晶片，易导致LED通电发光过程中产生并累积相当热能，从而提高晶本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种量子点阻水阻气封装工艺，其特征在于，包括除水、除氧气处理步骤：将隔热胶、封装胶、量子点、阻水胶放入手套箱之中，通入高纯氮气去除原材料中的水和氧气；注入隔热胶步骤：将上述除水、除氧气之后的隔热胶从手套箱取出，並注入固晶焊线在LED支架碗杯中完成第一层隔热胶层注入，隔热胶的注入量保证不裸露LED芯片及金线即可，通过光照使隔热胶固化；焊接步骤：经过表面贴装工艺使隔热胶固化的LED芯片粘附至电路基板指定位置，并使用回流焊加热使锡膏溶化后将LED焊接固定在电路基板上；封装固化步骤：将量子点与封装胶在手套箱内均匀混合后取出，並注入LED碗杯中完成第二层量子点封装胶层，并通过光照使封装胶固化；阻水气处理...

【技术特征摘要】
1.一种量子点阻水阻气封装工艺，其特征在于，包括除水、除氧气处理步骤：将隔热胶、封装胶、量子点、阻水胶放入手套箱之中，通入高纯氮气去除原材料中的水和氧气；注入隔热胶步骤：将上述除水、除氧气之后的隔热胶从手套箱取出，並注入固晶焊线在LED支架碗杯中完成第一层隔热胶层注入，隔热胶的注入量保证不裸露LED芯片及金线即可，通过光照使隔热胶固化；焊接步骤：经过表面贴装工艺使隔热胶固化的LED芯片粘附至电路基板指定位置，并使用回流焊加热使锡膏溶化后将LED焊接固定在电路基板上；封装固化步骤：将量子点与封装胶在手套箱内均匀混合后取出，並注入LED碗杯中完成第二层量子点封装胶层，并通过光照使封装胶固化；阻水气处理步骤：将阻水胶从手套箱取出后使用涂布或喷涂方式附着至LED表面完成第三层阻水胶层，并通过光照使阻水胶固化。2.如权利要求1所述的量子点阻水阻气封装工艺，其特征在于，所述隔热胶、封装胶和阻水胶均包含以质...

【专利技术属性】
技术研发人员：高誉泰，刘嘉敏，陈柏端，郝志群，郑长利，黄仁杰，
申请(专利权)人：广州惠利电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44