一种多摄像头模组及其基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多摄像头模组及其基板，该基板包括：相对设置的第一半固化片以及第二半固化片；位于第一半固化片与第二半固化片之间的中间结构层；中间结构层划分为芯片区域、软板区域以及插接区域；第一半固化片背离第二半固化片的一侧表面依次设置有第一铜材层、第一镀铜层以及第一防焊油墨层；第一防焊油墨层具有镂空区域用于设置第一表面处理层；第二半固化片背离第一半固化片的一侧表面依次设置有第二铜材层、第二镀铜层以及第二防焊油墨层；第二防焊油墨层具有镂空区域用于设置第二表面处理层；位于芯片区域的中间结构层的至少部分为散热层，散热层背离软板区域的一端延伸至基板的侧面。本实用新型专利技术技术方案加快了散热速率，提高了成像质量。

【技术实现步骤摘要】
一种多摄像头模组及其基板
本技术涉及摄像装置
，更具体地说，涉及一种多摄像头模组及其基板。
技术介绍
随着科学技术的不断发展，越来越多的具有图像采集功能的电子设备广泛的应用于人们的日常生活以及工作当中，为人们的日常生活以及工作带来了巨大的便利，成为当今人们不可或缺的重要工具。电子设备实现图像采集功能的主要结构部件时摄像头模组，现有的摄像头模组一般包括基板以及镜头。基板上设置有感光芯片，摄像托采集的光信息通过感光芯片转换为图像信息。基板一般为多层结构，现有的摄像头模组的基板中，感光芯片的散热效率低，成像质量较差。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供一种多摄像头模组及其基板，该基板位于芯片区域的中间结构层具有散热层，所述散热层的一端延伸至所述基板的侧面，可以通过基板的侧面散热，增加了散热速率，提高了成像质量。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种多摄像头模组的基板，所述基板包括：相对设置的第一半固化片以及第二半固化片；位于所述第一半固化片与所述第二半固化片之间的中间结构层；在平行于所述中间结构层延伸的方向上，所述中间结构层依次为芯片区域、软板区域以及插接区域；所述第一半固化本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多摄像头模组的基板，其特征在于，所述基板包括：相对设置的第一半固化片以及第二半固化片；位于所述第一半固化片与所述第二半固化片之间的中间结构层；在平行于所述中间结构层延伸的方向上，所述中间结构层依次为芯片区域、软板区域以及插接区域；所述第一半固化片背离所述第二半固化片的一侧表面依次设置有第一铜材层、第一镀铜层以及第一防焊油墨层；所述第一防焊油墨层具有镂空区域，用于设置第一表面处理层；所述第一表面处理层的表面用于绑定感光芯片；所述第二半固化片背离所述第一半固化片的一侧表面依次设置有第二铜材层、第二镀铜层以及第二防焊油墨层；所述第二防焊油墨层具有镂空区域，用于设置第二表面处理层；位于所述芯片区域...

【技术特征摘要】
1.一种多摄像头模组的基板，其特征在于，所述基板包括：相对设置的第一半固化片以及第二半固化片；位于所述第一半固化片与所述第二半固化片之间的中间结构层；在平行于所述中间结构层延伸的方向上，所述中间结构层依次为芯片区域、软板区域以及插接区域；所述第一半固化片背离所述第二半固化片的一侧表面依次设置有第一铜材层、第一镀铜层以及第一防焊油墨层；所述第一防焊油墨层具有镂空区域，用于设置第一表面处理层；所述第一表面处理层的表面用于绑定感光芯片；所述第二半固化片背离所述第一半固化片的一侧表面依次设置有第二铜材层、第二镀铜层以及第二防焊油墨层；所述第二防焊油墨层具有镂空区域，用于设置第二表面处理层；位于所述芯片区域的所述中间结构层的至少部分为散热层，所述散热层背离所述软板区域的一端延伸至所述基板的侧面。2.根据权利要求1所述的多摄像头模组的基板，其特征在于，在垂直于所述中间结构层的方向上，所述感光芯片在所述中间结构层上的正投影完全位于所述散热层的表面。3.根据权利要求1所述的多摄像头模组的基板，其特征在于，所述散热层的导热系数大于10W/m·K。4.根据权利要求3所述的多摄像头模组...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹斌，严小超，夏文秀，
申请(专利权)人：信利光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44