摄像模组和带有摄像模组的电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供一摄像模组和带有摄像模组的电子设备，其中所述摄像模组包括至少一光学镜头、至少一背面模塑部、至少一模塑基座、至少一感光元件以及一基板，所述感光元件被贴装于所述基板的基板背面，所述背面模塑部和所述模塑基座分别一体地结合于所述基板的基板背面的至少一部分区域和所述基板正面的至少一部分区域，并且所述模塑基座环绕在所述感光元件的感光区域的四周，以使所述感光元件的感光区域和非感光区域的一部分对应于所述基板的基板通道和所述模塑基座的光窗，其中所述光学镜头被保持在所述感光元件的感光路径，以藉由所述光窗和所述基板通道形成所述光学镜头和所述感光元件的光线通路。

【技术实现步骤摘要】
摄像模组和带有摄像模组的电子设备
本技术涉及光学成像领域，特别涉及一摄像模组和带有摄像模组的电子设备。
技术介绍
目前，便携式电子设备变得越来越薄，这导致被配置于便携式电子设备的摄像模组的镜头端被迫凸出于便携式电子设备的表面，例如对于后置摄像模组来说，摄像模组的镜头端被迫凸出于便携式电子设备的背面，并且越是具有长焦距和大变焦范围的摄像模组，其镜头端凸出的越明显。由于现在诸如智能手机、平板电脑等便携式电子设备均采用平板式的设计方案，镜头端凸出于便携式电子设备的表面，不仅会影响便携式电子设备的外观，而且还会导致摄像模组的镜头端被容易碰触，以至于导致摄像模组容易被损坏。现在的摄像模组包括电路板、被贴装于所述电路板上的感光元件和支座以及被所述支座保持在所述感光元件的感光路径上的光学镜头，另外，所述摄像模组还包括被贴装于所述电路板的诸如电阻、电容、驱动器、继电器、处理器、存储器、感应器等被动元器件。现在的所述摄像模组具有较多的缺陷。首先，这些所述被动元器件、所述感光元件和所述支座均被贴装于所述电路板的同一侧，并且无论是在水平方向还是在高度方向，在相邻所述被动元器件之间、所述被动元器件和所述感光本文档来自技高网...

【技术保护点】
一摄像模组，其特征在于，包括：至少一光学镜头；至少一感光元件，其中所述感光元件具有一感光区域和环绕在所述感光区域四周的一非感光区域；至少一模塑单元，其中所述模塑单元包括至少一背面模塑部和至少一模塑基座，所述模塑基座具有至少一光窗；以及一电路板，其中所述电路板具有至少一基板，所述基板具有一基板正面、一基板背面以及至少一基板通道，所述基板正面和所述基板背面相互对应，所述基板通道自所述基板正面延伸至所述基板背面，其中所述感光元件的所述非感光区域的一部分被贴装于所述基板的基板背面，并且所述感光元件被导通地连接于所述基板，所述感光元件的所述感光区域和所述非感光区域的另一部分对应于所述基板的所述基板通道，...

【技术特征摘要】
1.一摄像模组，其特征在于，包括：至少一光学镜头；至少一感光元件，其中所述感光元件具有一感光区域和环绕在所述感光区域四周的一非感光区域；至少一模塑单元，其中所述模塑单元包括至少一背面模塑部和至少一模塑基座，所述模塑基座具有至少一光窗；以及一电路板，其中所述电路板具有至少一基板，所述基板具有一基板正面、一基板背面以及至少一基板通道，所述基板正面和所述基板背面相互对应，所述基板通道自所述基板正面延伸至所述基板背面，其中所述感光元件的所述非感光区域的一部分被贴装于所述基板的基板背面，并且所述感光元件被导通地连接于所述基板，所述感光元件的所述感光区域和所述非感光区域的另一部分对应于所述基板的所述基板通道，其中所述背面模塑部一体地结合于所述基板的所述基板背面的至少一部分区域，所述模塑基座一体地结合于所述基板的所述基板正面的至少一部分区域，所述模塑基座环绕在所述感光元件的所述感光区域的四周，以使所述感光元件的所述感光区域和所述非感光区域的一部分对应于所述模塑基座的所述光窗，其中所述光学镜头被保持在所述感光元件的感光路径，以藉由所述光窗和所述基板通道形成所述光学镜头和所述感光元件之间的光线通路。2.根据权利要求1所述的摄像模组，其中所述电路板进一步包括至少一电子元器件，其中所述电子元器件凸出于所述基板的所述基板正面。3.根据权利要求1所述的摄像模组，其中所述电路板进一步包括至少一电子元器件，其中所述电子元器件凸出于所述基板的所述基板背面。4.根据权利要求1所述的摄像模组，其中所述电路板进一步包括至少一电子元器件，其中至少一个所述电子元器件凸出于所述基板的所述基板正面，另外的所述电子元器件凸出于所述基板的所述基板背面。5.根据权利要求2所述的摄像模组，其中所述模塑基座包埋凸出于所述基板的所述基板正面的至少一个所述电子元器件的至少一部分。6.根据权利要求4所述的摄像模组，其中所述模塑基座包埋凸出于所述基板的所述基板正面的至少一个所述电子元器件的至少一部分。7.根据权利要求3所述的摄像模组，其中所述背面模塑部包埋凸出于所述基板的所述基板背面的至少一个所述电子元器件的至少一部分。8.根据权利要求4所述的摄像模组，其中所述背面模塑部包埋凸出于所述基板的所述基板背面的至少一个所述电子元器件的至少一部分。9.根据权利要求1所述的摄像模组，其中所述电路板包括至少一连接板，所述连接板具有一模组连接侧，其中所述连接板的所述模组连接侧被贴装于所述基板的所述基板正面。10.根据权利要求1所述的摄像模组，其中所述电路板包括至少一连接板，所述连接板具有一模组连接侧，其中所述连接板的所述模组连接侧被贴装于所述基板的所述基板背面。11.根据权利要求9所述的摄像模组，其中所述模塑基座包埋所述连接板的所述模组连接侧。12.根据权利要求10所述的摄像模组，其中所述背面模塑部包埋所述连接板的所述模组连接侧。13.根据权利要求1至12中任一所述的摄像模组，其中所述模塑基座包埋所述感光元件的所述非感光区域的一部分。14.根据权利要求1至12中任一所述的摄像模组，进一步包括至少一框形的支承元件，其中所述支承元件被设置于所述感光元件的所述非感光区域，或者所述支承元件形成于所述感光元件的所述非感光区域，所述模塑基座包埋所述支承元件的至少一部分。15.根据权利要求1至12中任一所述的摄像模组，进一步包括至少一框形的支架和至少一滤光元件，其中所述滤光元件被贴装于所述支架，所述支架被贴装于所述模塑基座的顶表面，以使滤光元件被保持在所述感光元件和所述光学镜头之间。16.根据权利要求1至12中任一所述的摄像模组，进一步包括一缓冲部，其中所述缓冲部被保持在所述模塑基座和所述基板的所述基板正面之间。17.根据权利要求1至12中任一所述的摄像模组，其中所述感光元件具有一芯片背面，所述背面模塑部包埋所述感光元件的所述芯片背面的至少一部分区域。18.根据权利要求13所述的摄像模组，其中所述感光元件具有一芯片背面，所述背面模塑部包埋所述感光元件的所述芯片背面的至少一部分区域。19.根据权利要求14所述的摄像模组，其中所述感光元件具有一芯片背面，所述背面模塑部包埋所述感光元件的所述芯片背面的至少一部分区域。20.根据权利要求1至12中任一所述的摄像模组，进一步包括一防护元件，其中所述感光元件具有一芯片背面，所述防护元件被重叠地设置于所述感光元件的所述芯片背面，其中所述防护元件具有一裸露区域和环绕在所述裸露区域四周的一包埋区域，所述背面模塑部包埋所述防护元件的所述包埋区域...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：宁波舜宇光电信息有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33