一种高密度色温可调COB制造方法技术

本发明专利技术涉及一种LED的制造方法，特别是涉及一种高密度色温可调COB制造方法。本发明专利技术的技术方案是：加热荧光薄膜并同时对密闭空间抽真空，使分离薄膜在抽真空过程中压紧荧光薄膜，并使薄膜伸出部受热软化并下垂贴合到第一蓝光LED芯片的侧面，形成半成品。本发明专利技术提出的高密度色温可调COB制造方法可通过在蓝光LED芯片上设置荧光薄膜形成低色温光源并实现高密度排布。

【技术实现步骤摘要】
一种高密度色温可调COB制造方法
本专利技术涉及一种LED的制造方法，特别是涉及一种高密度色温可调COB制造方法。
技术介绍
在LED应用中，所谓CSP(ChipScalePackage，芯片级封装)光源是指一类LED器件，其核心部分为蓝宝石衬底的倒装蓝光芯片，除带有正负电极的焊脚一面外，其部分表面被荧光粉胶膜覆盖。其中，正负焊脚通过焊锡连接到应用的线路基板上。由于CSP光源只是采用荧光粉胶膜包覆住倒装芯片的结构，因此免除了传统LED光源的大部分封装步骤，使得封装体尺寸小，达到封装体体积不大于倒装芯片体积的20％。当CSP光源通电后，荧光胶被蓝光激发，混合后形成不同色温和显指的白光。现有技术中，如中国专利技术专利CN107039411A涉及的一种“采用CSP芯片和倒装蓝光LED芯片封装的白光LEDCOB的结构及制备方法”，其技术方案是：多串并联的倒装蓝光LED芯片和多串并联的低色温CSP光源分别共同连接至一个正极和一个负极，形成双电路结构；或者多串并联的倒装蓝光LED芯片和多串并联的低色温CSP光源并联后共同连接至一个正极和一个负极，形成单电路结构；两种电路结构分别焊接并均匀分布在C本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高密度色温可调COB制造方法，其特征在于包括以下步骤：（1）布置设有线路的基板；（2）在所述基板上设有安装区域，在安装区域内阵列布置若干蓝光LED芯片，所述蓝光LED芯片包括第一蓝光LED芯片和若干第二蓝光LED芯片，第一蓝光LED芯片和第二蓝光LED芯片在横向和纵向方向上间隔分布；（3）通过固晶机将荧光薄膜贴在第一蓝光LED芯片的顶面，荧光薄膜四周超出第一蓝光LED芯片顶面的部分为薄膜伸出部，薄膜伸出部的伸出宽度大于第一蓝光LED芯片的高度；（4）在所述安装区域的上方布置分离薄膜，使分离薄膜的边缘与基板顶面贴合，分离薄膜与安装区域围成密闭空间，所述蓝光LED芯片和荧光薄膜设在密闭空间内；...

【技术特征摘要】
1.一种高密度色温可调COB制造方法，其特征在于包括以下步骤：（1）布置设有线路的基板；（2）在所述基板上设有安装区域，在安装区域内阵列布置若干蓝光LED芯片，所述蓝光LED芯片包括第一蓝光LED芯片和若干第二蓝光LED芯片，第一蓝光LED芯片和第二蓝光LED芯片在横向和纵向方向上间隔分布；（3）通过固晶机将荧光薄膜贴在第一蓝光LED芯片的顶面，荧光薄膜四周超出第一蓝光LED芯片顶面的部分为薄膜伸出部，薄膜伸出部的伸出宽度大于第一蓝光LED芯片的高度；（4）在所述安装区域的上方布置分离薄膜，使分离薄膜的边缘与基板顶面贴合，分离薄膜与安装区域围成密闭空间，所述蓝光LED芯片和荧光薄膜设在密闭空间内；（5）加热所述荧光薄膜并同时对密闭空间抽真空，使分离薄膜在抽真空过程中压紧荧光薄膜，并使所述薄膜伸出部受热软化并下垂贴合到第一蓝光LED芯片的侧面，形成半成品；（6）揭去分离薄膜，烘...

【专利技术属性】
技术研发人员：莫宜颖，王芝烨，黄巍，
申请(专利权)人：鸿利智汇集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44