光学器件衬底、光学器件衬底制造方法及光学器件技术

一种光学器件衬底，包括衬底主体，所述衬底主体具有形成在其上的安装空间；以及层压层，所述层压层形成在衬底主体上。用于连接安装空间和衬底主体的外部的凹槽图案化在层压层中。

Optical device substrate, optical device substrate manufacturing method and optical device

An optical device substrate, including a substrate body, the substrate body has the installation space formed on it, and the laminating layer, which is formed on the substrate body. The groove for connecting the mounting space and the outer body of the substrate is patterned in the laminate layer.

【技术实现步骤摘要】
光学器件衬底、光学器件衬底制造方法及光学器件
本专利技术涉及一种光学器件衬底、光学器件衬底制造方法及光学器件，并且更具体地，涉及这样一种光学器件衬底、光学器件衬底制造方法及光学器件，其中用于连接安装空间和衬底主体的外部的引导图案图案化在层压层中。
技术介绍
在相关技术中，用于将芯片安装在芯片基板上的空间通过机械处理芯片基板的上表面(使用工具)而形成为安装空间。在将光学元件芯片安装在这样的芯片基板的情况下，形成具有宽的顶部和窄的底部的安装空间，以便于加强反光性能。在形成这样的安装空间之后，安装芯片并且用玻璃覆盖安装的空间。为了将玻璃稳定地安置在芯片基板上，在芯片基板的上表面上形成了玻璃就位在其上的就位凹槽。玻璃通过使用热固性粘合剂结合到芯片基板。然而，存在的问题是由于在热固性粘合剂的固化过程中存在于安装空间内的空气膨胀，玻璃会分离或者变形。为了解决这个问题，韩国专利申请公开号2013-0103224公开了一种配置，其中通过诸如钻孔等的机加工在芯片基板中形成用于将膨胀的空气排放到外部的通孔。然而，在具有小尺寸的芯片基板中通过机加工来形成通孔是困难的。[现有技术文献][专利文献](专利文献1):韩国专利申请公开号2013-0103224(专利文献2):韩国专利申请公开号2016-0084652(专利文献3):韩国专利登记公开号1192181(专利文献4):韩国专利登记公开号1509650
技术实现思路
考虑上述问题，本专利技术的目的在于提供一种光学器件衬底、光学器件衬底制造方法及光学器件，其即便在具有小尺寸的封装上也可以容易地形成凹槽。根据本专利技术的一个方面，提供了一种光学器件衬底，包括：衬底主体，所述衬底主体具有形成在其上的安装空间；以及层压层，所述层压层形成在衬底主体上，其中，用于连接安装空间和衬底主体的外部的凹槽图案化在层压层中。根据本专利技术的另一方面，提供了一种光学器件衬底，包括：衬底主体，所述衬底主体具有形成在其上的安装空间；以及层压层，所述层压层形成在衬底主体上，其中，所述层压层与衬底主体分开地形成，并且用于连接安装空间和衬底主体的外部的凹槽图案化在层压层中。根据本专利技术的另一方面，提供了一种光学器件衬底，包括：衬底主体，所述衬底主体具有形成在其上的安装空间；以及层压层，所述层压层仅形成在衬底主体的一部分上，以形成用于连接安装空间和衬底主体的外部的凹槽。在光学器件衬底中，所述凹槽可以包括形成在安装空间的前后侧或者左右侧上的多个凹槽。在光学器件衬底中，所述衬底主体可以包括并排设置的多个导电层和设置在导电层之间并且配置成电性分离导电层的绝缘层，并且所述凹槽可以形成在每个导电层上。在光学器件衬底中，所述衬底主体可以包括并排设置的多个导电层和设置在导电层之间并且配置成电性分离导电层的绝缘层，并且所述凹槽的左右宽度可以被设置成大于绝缘层的左右宽度。在光学器件衬底中，配置成引导用于覆盖安装空间的封盖的引导图案可以形成在层压层上。根据本专利技术的另一方面，提供了一种光学器件衬底制造方法，包括：形成衬底主体的步骤；以及在衬底主体上形成层压层的步骤，其中，所述层压层仅形成在衬底主体的一部分上，以形成用于连接形成在衬底主体上的安装空间和衬底主体的外部的凹槽。在该方法中，所述衬底主体可以形成为包括并排设置的多个导电层和设置在导电层之间并且配置成电性分离导电层的绝缘层，并且所述凹槽可以形成为设置在每个导电层上。该方法还可以包括：在层压层上形成配置成引导用于覆盖安装空间的封盖的引导图案的步骤。根据本专利技术的另一方面，提供了一种光学器件，包括：具有形成在其上的安装空间的衬底；安装在衬底上并且设置在安装空间内的芯片；以及配置成覆盖安装空间的封盖，其中，层压层形成在衬底上，并且用于连接安装空间和衬底的外部的凹槽图案化在层压层中。在该光学器件中，所述封盖可以通过粘合剂结合到衬底。根据本专利技术的光学器件衬底、光学器件衬底制造方法和光学器件具有以下效果。配置成连接安装空间和衬底主体的外部的凹槽通过图案化形成在层压层中。这使得即便在具有小尺寸的封装也可以中形成凹槽。因为多个凹槽可以同时形成在多个衬底中，可以容易地批量生产光学器件衬底。衬底主体可以由层压层保护，并且凹槽可以形成在层压层中。附图说明图1是示出了根据本专利技术的优选实施例且与封盖分开的光学器件衬底的透视图。图2是根据本专利技术的优选实施例的光学器件衬底的平面图。图3是在图2中沿着线A-A截取的截面图。图4是根据本专利技术的优选实施例的光学器件衬底的俯视图。图5是示出母板的平面图，根据本专利技术的优选实施例的光学器件衬底从该母板批量生产。图6是母板的俯视图，根据本专利技术的优选实施例的光学器件衬底从该母板批量生产。具体实施方式现在将参照附图详细地描述本专利技术的优选实施例。为了参考，本专利技术与相关技术相同的配置在这里将不再结合本文引用的前述相关技术进行详细描述。当存在某个部分定位在另一部分上方的描述时，这意味着该某个部分可以正好定位在另一部分上方或者第三部分可以插入在该某个部分和另一部分之间。相比之下，当存在某个部分正好定位在另一部分上方时，这意味着第三部分并未插入在该某个部分和另一部分之间。本文所使用的术语旨在仅仅描述特定实施例，并不旨在限制本专利技术。除非明确地另外提及，本文所使用的单数形式包括复数形式。本文所使用的“包括”或“包含”旨在特别限定特定性质、区域、整数、步骤、操作、元件和/或部件，而并不旨在排除特定性质、区域、整数、步骤、操作、元件和/或部件的存在或附加。指示诸如“上方”、“下方”等的相对空间的术语可以用来更容易地描述附图中所示的一个部分和另一部分之间的关系。这些术语旨在包括与附图中意指的含义一起使用的器件的其他含义或操作。例如，如果附图中的器件是反向的，被描述成定位在另一部分“下方”的某个部分将定位在另一部分“上方”。因此，指示性术语“下方”包括上侧和下侧两者。器件可以旋转90度或其他角度。指示相对空间的术语相应地解释。如图1至6中所示，根据本实施例的光学器件包括衬底、芯片(未示出)和封盖，衬底具有形成在其上的安装空间130，芯片设置在安装空间130内并且安装在衬底上，封盖配置成覆盖安装空间130，其中层压层160形成在衬底上，并且配置成连接安装空间130和衬底的外部的凹槽161图案化在层压层160中。衬底包括衬底主体100，安装空间130形成在该衬底主体100上。层压层160层压在衬底主体100上。凹槽161图案化在层压层160中。衬底主体100包括多个并排布置的导电层以及设置在导电层之间并且配置成电性分离导电层的绝缘层120。导电层包括第一导电层110a和第二导电层110b。第一导电层110a和第二导电层110b以板形状形成，并且以左右方向设置。第一导电层110a的左右宽度被设定成小于第二导电层110b的左右宽度。导电层由金属材料制成，例如，铝等。导电层充当将电压施加到安装在衬底主体100上的芯片(例如，发光二极管)的电极。绝缘层120以板形状形成，并且设置在第一导电层110a和第二导电层110b之间。在本实施例中，描述了一个例子，其中一个绝缘层120存在于两个导电层之间。然而，衬底主体100可以通过在三个导电层之间设置两个绝缘层来形成。根据应用，可以形成数量较多的绝缘层。衬底主体100以平行本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光学器件衬底，包括：衬底主体，所述衬底主体具有形成在其上的安装空间；以及层压层，所述层压层形成在所述衬底主体上，其中，用于连接所述安装空间和所述衬底主体的外部的凹槽图案化在所述层压层中。

【技术特征摘要】
2016.11.04 KR 10-2016-01464871.一种光学器件衬底，包括：衬底主体，所述衬底主体具有形成在其上的安装空间；以及层压层，所述层压层形成在所述衬底主体上，其中，用于连接所述安装空间和所述衬底主体的外部的凹槽图案化在所述层压层中。2.一种光学器件衬底，包括：衬底主体，所述衬底主体具有形成在其上的安装空间；以及层压层，所述层压层形成在所述衬底主体上，其中，所述层压层与所述衬底主体分开地形成，并且用于连接所述安装空间和所述衬底主体的外部的凹槽图案化在所述层压层中。3.一种光学器件衬底，包括：衬底主体，所述衬底主体具有形成在其上的安装空间；以及层压层，所述层压层仅形成在所述衬底主体的一部分上，以形成用于连接所述安装空间和所述衬底主体的外部的凹槽。4.根据权利要求1或2所述的光学器件衬底，其中，所述凹槽包括形成在所述安装空间的前后侧或者左右侧上的多个凹槽。5.根据权利要求1或2所述的光学器件衬底，其中，所述衬底主体包括并排设置的多个导电层和设置在所述导电层之间并且配置成电性分离所述导电层的绝缘层，并且所述凹槽形成在每个导电层上。6.根据权利要求1或2所述的光学器件衬底，其中，所述衬底...

【专利技术属性】
技术研发人员：朴胜浩，金文铉，宋台焕，
申请(专利权)人：普因特工程有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR