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本实用新型公开了一种多摄像头模组及其基板，该基板包括：相对设置的第一半固化片以及第二半固化片；位于第一半固化片与第二半固化片之间的中间结构层；中间结构层划分为芯片区域、软板区域以及插接区域；第一半固化片背离第二半固化片的一侧表面依次设置有第...
该专利属于信利光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过信利光电股份有限公司授权不得商用。

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