温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种量子点阻水阻气封装工艺，包括除水、除氧气处理步骤、注入隔热胶步骤、焊接步骤、封装固化步骤、阻水气处理步骤。本发明能有效保证阻水及封装过程中的量子点受热问题，避免量子点在使用前出现衰减及失效问题。...
该专利属于广州惠利电子材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州惠利电子材料有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。