半导体装置散热用合金部件及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术的目的在于提供一种如现有的复合材料一样热膨胀率较低，并且如纯铜一样导热率较大，并且机械加工性优良的散热用合金部件及其制造方法。特别是作为散热用合金部件要求各种形状，因而除了现有的熔化法以外，还提供使用能够供给制造原价低廉的各种形状的散热用合金部件的粉末烧结法的制造方法。本申请发明专利技术的合金材料，Ｃｒ在０．３质量％以上、８０质量％以下，余量由Ｃｕ和不可避免的杂质构成，其中，具有如下组织：在除了１００ｎｍ以上的Ｃｒ相的Ｃｕ基体中使长径１００ｎｍ以下、纵横比不足１０的粒子状Ｃｒ相以２０个／μｍ↑［２］以上的密度析出。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及为了迅速扩散搭载于电子设备中的半导体元件等电子 部件散发的热而使用的散热用合金部件及其制造方法，特别涉及由含 铬铜合金形成的散热用合金部件及其制造方法。
技术介绍
为了防止工作时的发热引起的异常的温度上升，半导体元件与散 热用合金部件接合而使用。散热用合金部件也被称作散热器或防热器。 半导体元件和散热用合金部件的接合方法有(1)通过直接软钎焊或 硬焊进行接合的方法；(2)通过氮化铝(A1N)等陶瓷通过软钎焊或 硬焊进行接合的方法；(3)通过硅脂等传热性树脂进行固定的方法。 在任意情况下，为了迅速扩散工作着的半导体元件发出的热，散热用 合金部件要求导热率要高。在上述(1) 、 (2)的情况下，由于牢固地固定半导体元件或氮 化铝与散热用合金部件，因而要防止接合部的剥离、翘曲等时，要求 具有与半导体元件、进而与氮化铝等陶瓷接近的热膨胀率的散热用合 金部件。这种特性难以通过单一的原材得到，现有散热用合金部件一般多 使用组合热膨胀率较小的材料和导热率较大的材料的、所谓的复合材 料。因此，在专利文献1中提出了钨-铜(W-Cu)、钼-铜(Mo-Cu) 等金属-金属类复合材料。由于钨本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种Ｃｕ－Ｃｒ合金，Ｃｒ在０．３质量％以上、８０质量％以下，余量由Ｃｕ和不可避免的杂质构成，其特征在于，具有如下组织：在除了１００ｎｍ以上的Ｃｒ相的Ｃｕ基体中使长径１００ｎｍ以下、纵横比不足１０的粒子状Ｃｒ相以２０个／μｍ↑［２］以上的密度析出。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：寺尾星明，小日置英明，上之园聪，
申请(专利权)人：JFE精密株式会社，杰富意钢铁株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]