用于接合半导体裸片的夹头制造技术

本发明专利技术提供一种用于接合半导体裸片的夹头。夹头包含：夹头固持器，夹头固持器包含从夹头固持器的上表面到下表面穿过夹头固持器的多个固持器真空孔；以及夹头板，夹头板耦合到夹头固持器上，并且包含至少一个板真空孔，板真空孔的数量少于所述多个固持器真空孔的数量，其中板真空孔与所有的所述多个固持器真空孔连通。

【技术实现步骤摘要】
【专利说明】用于接合半导体裸片的夹头相关申请案的交叉参考本申请案主张2014年2月27日在韩国知识产权局申请的第10-2014-0023702号韩国专利申请案的权益，所述申请案的公开内容在此以引用的方式全部并入本文中。
本专利技术的涉及一种用于接合半导体裸片(die)的夹头，尤其涉及一种用于接合半导体裸片的包含夹头板的夹头，所述夹头板可以应用到具有各种形状的固持器真空孔的夹头固持器上并且视情况可以均匀地耦合到吸附橡胶上。
技术介绍
在装配半导体的当前领域中，具有更高精确度的夹头已经是用于在半导体裸片接合过程中提高半导体封装的质量所必要的。因此，已经研发了各种种类的夹头，并且近来已经研发了磁性夹头。磁性夹头有利于防止倾斜和未对准，因为磁性夹头使用磁力以及真空特征。一般来说，磁性夹头包含夹头板以及耦合到夹头板上的夹头固持器并且包含多个固持器真空孔。另外，夹头固持器包含附接到柄部部分的磁体，柄部部分连接到装载半导体裸片的装置上。由于将在夹头板中形成的板真空孔的位置和结构根据在夹头固持器中形成的固持器真空孔来确定，因此有必要以根据在夹头固持器中形成的固持器真空孔的设计的多种设计形成待形成本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种夹头，用于接合半导体裸片，其特征在于，所述夹头包括：夹头固持器，所述夹头固持器包括从所述夹头固持器的上表面到下表面穿过所述夹头固持器的多个固持器真空孔；以及夹头板，所述夹头板耦合到所述夹头固持器上，并且包括至少一个板真空孔，所述板真空孔的数量少于所述多个固持器真空孔的数量，其中所述至少一个板真空孔与所有的所述多个固持器真空孔连通。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：李香伊，
申请(专利权)人：株式会社沛可科技，李香伊，
类型：发明
国别省市：韩国;KR