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本发明提供一种用于接合半导体裸片的夹头。夹头包含：夹头固持器，夹头固持器包含从夹头固持器的上表面到下表面穿过夹头固持器的多个固持器真空孔；以及夹头板，夹头板耦合到夹头固持器上，并且包含至少一个板真空孔，板真空孔的数量少于所述多个固持器真空孔...
该专利属于株式会社沛可科技;李香伊所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社沛可科技;李香伊授权不得商用。

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