一种晶圆烘烤系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种晶圆烘烤系统，包括：机台，加热装置，若干热板，设置在所述机台上，所述加热装置为所述热板加热，若干温度传感器，布设在每个所述热板上测温，每个热板上至少设置一个温度传感器；减法器，获取所述温度传感器测得的每两个热板的温度差；以及控制装置，根据所述减法器获得的温度差，调节所述加热装置为热板加热，以使所述热板之间的温度差不超过第一设定值。报警器，所述报警器与所述减法器通讯连接；当所述减法器获得的温度差大于第二设定值时，所述报警器报警。基于热板之间的温差通过控制系统调整加热装置为热板升降温，使得热板之间的温差维持在一定范围内，提升晶圆热处理的质量。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆烘烤系统
本技术涉及半导体加工
，特别指一种晶圆烘烤系统。
技术介绍
在晶圆器件制造的光刻工艺流程中，晶圆的热处理是极其重要的工艺步骤。一般来说，在晶圆上涂布光阻之后，曝光完成之后，及显影完成之后，需使用热板对晶圆进行热处理。热处理会对光阻的膜厚以及最终的关键尺寸产生很大的影响。实际生产中常常需要使用多个热板，由于每个热板都是一套独立的加热装置为其供热，并且工艺流程中的热交换量也不同，这就导致了热板之间温度分布是不均的，这很大的影响了晶圆的处理质量。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种晶圆烘烤系统，可以使得热处理过程中热板的温度分布均匀。本技术提供的技术方案如下：一种晶圆烘烤系统，包括：机台，加热装置，若干热板，设置在所述机台上，所述加热装置为所述热板加热，若干温度传感器，布设在每个所述热板上测温，每个热板上至少设置一个温度传感器；减法器，获取所述温度传感器测得的每两个热板的温度差；以及，控制装置，根据所述减法器获得的温度差，调节所述加热装置为热板加热，以使所述热板之间的温度差不超过第一设定值。本技术方案，减法器对温度传感器测得的各个热板之间的温差进行比较，继而控制装置接收这一温差，通过调节加热装置为热板升降温，使得热板之间的温差维持在一定的范围内。可以使得该晶圆烘干系统的各个热板提供比较均匀的加热环境，进而保证晶圆热处理工艺的质量。优选的，进一步包括报警器，所述报警器与所述减法器通讯连接；当所述减法器获得的温度差大于第二设定值时，所述报警器报警。优选的，进一步包括报警器，所述报警器与所述温度传感器通讯连接；当所述温度传感器测得所述热板的温度超过预设温度范围时，所述报警器报警。前述技术方案，当热板的温度或者相互之间的差值超过设定值时，说明出现了自控系统无法解决的问题，此时设置报警器报警通知操作人员，引入人力介入以防止状况更加严重。具体的，所述报警器包括：发声器；和/或；警报灯。具体的，进一步包括显示面板；所述显示面板与所述温度传感器通讯连接，以实时显示其测量值。具体的，进一步包括显示面板；所述显示面板与所述减法器通讯连接，以实时显示其测得的温度差。本技术提供的一种晶圆烘烤系统，能够带来以下至少一种有益效果：1、基于热板之间的温差通过控制系统调整加热装置为热板升降温，使得热板之间的温差维持在一定范围内，提升晶圆热处理的质量。2、在热板之间的温差或热板的温度到达一定的限度时，通过报警装置通知操作者处理异常情况，使晶圆生产免遭损失。3、显示面板实时显示热板的温度测量值或温差，便于操作者随时了解各个热板的工作状态。附图说明下面将以明确易懂的方式，结合附图说明优选实施方式，对晶圆烘烤系统的上述特性、技术特征、优点及其实现方式予以进一步说明。图1是晶圆烘烤系统的原理图。图2是热板与温度传感器的安装结构图。附图标号说明：1、第一热板，2、第一温度传感器，3、第二热板，4、第二温度传感器，5、减法器，6、控制装置，7、加热装置。具体实施方式为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对照附图说明本技术的具体实施方式。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，并获得其他的实施方式。为使图面简洁，各图中的只示意性地表示出了与本技术相关的部分，它们并不代表其作为产品的实际结构。本实施例提供一种晶圆烘烤系统的技术方案，包括：机台，加热装置7，第一热板1、第二热板3、第一温度传感器2、第二温度传感器4、减法器5以及控制装置6。第一热板1与第二热板3设置在机台上，加热装置7为两个热板加热，第一温度传感器2布设在第一热板1上测温，第二温度传感器4布设在第二热板3上测温。图2中表达了第一温度传感器2与第一热板1的安装结构，温度传感器的采集线路以插入的方式与第一热板1接触。减法器5与两温度传感器通讯连接，计算得两传感器实时测量值的差，并将其输入到控制装置6。为热板之间的温度差范围预先设定一个极限值(下称第一设定值)，当第一热板1的温度比第二热板3的温度高，并且温度差超过第一设定值时。控制装置6调控加热装置7为第二热板3升温，或者为第一热板1降温，亦可以两种操作同时进行。直至减法器5的输出结果的差值小于第一设定值。也即控制结果是使得两热板温度差的绝对值小于第一设定值。需要说明的是，这里所称的差值，是指第一热板与第二热板温度差的绝对值，为正值，第一设定值也为正值。进一步的，晶圆烘烤系统可以增设报警器，报警器与减法器5通讯连接；为热板之间的温度差再设定一个极限值(下称第二设定值)，当减法器5获得的温度差大于第二设定值时，报警器报警。第一设定值与第二设定值可以设置为有一定梯度，第一设定值小于第二设定值，当热板之间的温度差大于第一设定值小于第二设定值时，控制装置6进行自控，目标是将热板的温差调整回小于第一设定值。此外，报警器也可以直接与温度传感器通讯连接；当测得热板的温度超过预设温度范围时，报警器报警。在上述两种情况下当热板之间的温度差大于第二设定值或者热板温度超过预设温度范围时，通过控制装置6启动自控以外，启动报警器通过声音或者灯闪烁的形式提醒，操作人员可以查看设备是否有故障，并且手动操作加热装置7或者采取调整措施。进一步优选的，晶圆烘烤系统还包括显示面板；显示面板与温度传感器以及减法器通讯连接，以实时显示温度值以及温度差值。类似的，当热板的数量可以超过两个，此时控制装置的控制方案可做适应性的修改。例如可以将其中一个热板作为调控的基准板，减法器测算其他热板与该基准热板的温度差，例如三个热板会存在两个温度差值，四个热板就会存在三个温度差值，控制装置通过该温度差值反馈调控热板的温度，使得热板之间的温度分布较为均匀。应当说明的是，上述实施例均可根据需要自由组合。以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶圆烘烤系统，其特征在于，包括：机台，加热装置，若干热板，设置在所述机台上，所述加热装置为所述热板加热，若干温度传感器，布设在每个所述热板上测温，每个热板上至少设置一个温度传感器；减法器，获取所述温度传感器测得的每两个热板的温度差；以及，控制装置，根据所述减法器获得的温度差，调节所述加热装置为所述热板加热，以使所述热板之间的温度差不超过第一设定值。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆烘烤系统，其特征在于，包括：机台，加热装置，若干热板，设置在所述机台上，所述加热装置为所述热板加热，若干温度传感器，布设在每个所述热板上测温，每个热板上至少设置一个温度传感器；减法器，获取所述温度传感器测得的每两个热板的温度差；以及，控制装置，根据所述减法器获得的温度差，调节所述加热装置为所述热板加热，以使所述热板之间的温度差不超过第一设定值。2.根据权利要求1所述的晶圆烘烤系统，其特征在于：进一步包括报警器，所述报警器与所述减法器通讯连接；当所述减法器获得的温度差大于第二设定值时，所述报警器报警。3....

【专利技术属性】
技术研发人员：张怀宣，
申请(专利权)人：上海众鸿电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31