一种晶圆状态检测装置、涂胶显影机及检测方法制造方法及图纸

本说明书实施例提供一种晶圆状态检测装置、涂胶显影机及检测方法，检测装置包括热盘和设置于热盘上的若干陶瓷垫片，晶圆放置于若干陶瓷垫片形成的放置区域内，还包括设置于热盘上的对射传感器和控制器，对射传感器和控制器之间电性连接，对射传感器包括发射端和感应端，当晶圆与陶瓷垫片远离热盘的端面相接触时，晶圆至少部分挡住在发射端的发射口和/或感应端的接收口。通过在热盘上设置对射传感器，当晶圆放置在陶瓷垫片上时，晶圆会挡在发射端的发射口和感应端的接收口之间，从而使得对射传感器发送信号给控制器，保证在不需要打开盖板的情况下工作人员能够及时了解到晶圆是否发生搭片。是否发生搭片。是否发生搭片。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆状态检测装置、涂胶显影机及检测方法


[0001]本说明书涉及晶圆烘干
，具体涉及一种晶圆状态检测装置、涂胶显影机及检测方法。

技术介绍

[0002]在使用涂胶显影机对晶圆进行烘干的过程中，需要将晶圆放置在涂胶显影机的热盘上，涂胶显影机现有机台，在晶圆在进入热盘后，只能通过打开盖板来确认晶圆是否放置在guide(陶瓷垫片)内，是否没有搭片，然而，在工艺过程中，为保证热盘内温度，盖板是不能打开的，这就会发生工艺异常，甚至不可返工直接报废晶圆的异常。

技术实现思路

[0003]为了解决
技术介绍
中的问题，本说明书实施例提供一种晶圆状态检测装置、涂胶显影机及检测方法，通过在热盘上设置对射传感器，当晶圆放置在陶瓷垫片上时，晶圆会挡在发射端的发射口和感应端的接收口之间，从而使得对射传感器发送信号给控制器。
[0004]本说明书实施例提供以下技术方案：一种晶圆状态检测装置，包括热盘和设置于所述热盘上的若干陶瓷垫片，所述晶圆放置于若干所述陶瓷垫片形成的放置区域内，还包括设置于所述热盘上的对射传感器和控制器，所述对射传感器和所述控制器之间电性连接，所述对射传感器包括发射端和感应端，当所述晶圆与陶瓷垫片远离所述热盘的端面相接触时，所述晶圆至少部分挡住在所述发射端的发射口和/或所述感应端的接收口。
[0005]优选的，所述发射端位于所述放置区域的第一侧，所述接收端位于所述放置区域的第二侧，所述第一侧为第二侧的相对侧。
[0006]优选的，所述发射端和所述感应端关于所述放置区域对称分布。<br/>[0007]优选的，若干所述陶瓷垫片凸出于所述热盘设置，当所述晶圆与陶瓷垫片远离所述热盘的端面相接触时，所述晶圆靠近所述热盘的端面至少部分不与所述热盘接触。
[0008]优选的，若干所述陶瓷垫片成圆周分布，以形成圆形放置区域。
[0009]优选的，当所述晶圆与陶瓷垫片远离所述热盘的端面相接触时，所述晶圆挡住所述发射端的发射光束，以使得所述感应端无法接收到发射光束。
[0010]优选的，所述对射传感器和所述控制器之间电性连接包括：所述控制器与所述对射传感器之间通过信号线连接。
[0011]一种涂胶显影机，包括机台和如上述任一项所述的检测装置，所述机台与所述控制器之间电性连接，当所述晶圆与陶瓷垫片远离所述热盘的端面相接触时，所述对射传感器发送信号给所述控制器，所述控制器接受信号并反馈给机台。
[0012]优选的，所述显影机还包括警报机构，所述控制器控制连接警报机构，以在所述控制器接受信号并反馈给机台控制所述警报机构进行报警。
[0013]一种检测方法，应用于如上述任一项所述的涂胶显影机，所述检测方法包括：
[0014]晶圆传送至热盘上的放置区域；
[0015]当所述晶圆与陶瓷垫片远离所述热盘的端面相接触时，晶圆挡住在发射端的发射口和/或感应端的接收口，对射传感器发送信号给控制器；
[0016]控制器接受信号并反馈给机台。
[0017]与现有技术相比，本说明书实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到的有益效果至少包括：
[0018]通过在热盘上设置对射传感器，当晶圆放置在陶瓷垫片上时，即晶圆发生搭片时，晶圆会挡在发射端的发射口和感应端的接收口之间，从而使得对射传感器发送信号给控制器，从而保证在不需要打开盖板的情况下工作人员能够及时了解到晶圆是否发生搭片，保证工艺的正常进行。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0020]图1是本专利技术提供的一种晶圆状态检测装置的示意图；
[0021]图2是本专利技术提供的一种涂胶显影机的示意图。
具体实施方式
[0022]下面结合附图对本申请实施例进行详细描述。
[0023]以下通过特定的具体实例说明本申请的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本申请的其他优点与功效。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。本申请还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本申请的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0024]要说明的是，下文描述在所附权利要求书的范围内的实施例的各种方面。应显而易见，本文中所描述的方面可体现于广泛多种形式中，且本文中所描述的任何特定结构及/或功能仅为说明性的。基于本申请，所属领域的技术人员应了解，本文中所描述的一个方面可与任何其它方面独立地实施，且可以各种方式组合这些方面中的两者或两者以上。举例来说，可使用本文中所阐述的任何数目和方面来实施设备及/或实践方法。另外，可使用除了本文中所阐述的方面中的一或多者之外的其它结构及/或功能性实施此设备及/或实践此方法。
[0025]还需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本申请的基本构想，图式中仅显示与本申请中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
[0026]另外，在以下描述中，提供具体细节是为了便于透彻理解实例。然而，所属领域的技术人员将理解，可在没有这些特定细节的情况下实践所述方面。
[0027]在晶圆的生产工艺中，需要使用到涂胶显影机对晶圆进行烘干，在对晶圆进行烘干时，需要将晶圆放置在涂胶显影机的热盘上，热盘上设置有guide(陶瓷垫片)，需要将晶圆放置在陶瓷垫片形成的区域内进行烘干，但是，在晶圆传送至热盘上时，有时会出现晶圆搭在陶瓷垫片上的情况(即搭片)，导致晶圆没有放平，而在晶圆进入热盘烘干的过程中，为了保证热盘内的温度，盖板是不能打开的，因此当晶圆出现搭片的情况时，难以及时发现，会导致工艺发生异常，严重时可能会导致不可返工直接报废晶圆的情况。
[0028]专利技术人经过了广泛和深入的试验，设计出一种晶圆状态检测装置、涂胶显影机及检测方法，通过在热盘上设置对射传感器，当出现搭片的情况时，射传感器发送信号给控制器。
[0029]本专利技术解决的技术问题是：解决难以及时发现晶圆搭片的问题。
[0030]更具体的，本专利技术采用的解决方案包括：通过在热盘上设置对射传感器，当晶圆放置在陶瓷垫片上时，即晶圆发生搭片时，晶圆会挡在发射端的发射口和感应端的接收口之间，从而使得对射传感器发送信号给控制器，从而保证在不需要打开盖板的情况下工作人员能够及时了解到晶圆是否发生搭片。
[0031]以下结合附图，说明本申请各实施例提供的技术方案。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆状态检测装置，包括热盘和设置于所述热盘上的若干陶瓷垫片，所述晶圆放置于若干所述陶瓷垫片形成的放置区域内，其特征在于，还包括设置于所述热盘上的对射传感器和控制器，所述对射传感器和所述控制器之间电性连接，所述对射传感器包括发射端和感应端，当所述晶圆与陶瓷垫片远离所述热盘的端面相接触时，所述晶圆至少部分挡住在所述发射端的发射口和/或所述感应端的接收口。2.根据权利要求1所述的晶圆状态检测装置，其特征在于，所述发射端位于所述放置区域的第一侧，所述接收端位于所述放置区域的第二侧，所述第一侧为第二侧的相对侧。3.根据权利要求2所述的晶圆状态检测装置，其特征在于，所述发射端和所述感应端关于所述放置区域对称分布。4.根据权利要求1
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3任一项所述的晶圆状态检测装置，其特征在于，若干所述陶瓷垫片凸出于所述热盘设置，当所述晶圆与陶瓷垫片远离所述热盘的端面相接触时，所述晶圆靠近所述热盘的端面至少部分不与所述热盘接触。5.根据权利要求4所述的晶圆状态检测装置，其特征在于，若干所述陶瓷垫片成圆周分布，以形成圆形放置区域。6.根据权利要求1所述的晶圆状态检测装置，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘凯锋，刘欢，
申请(专利权)人：上海众鸿电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：