一种适用于微弧氧化工艺的双飞靶氧化槽制造技术

本发明专利技术公开了一种适用于微弧氧化工艺的双飞靶氧化槽，包括氧化槽体，所述氧化槽体内沿长度方向布设有两个由高导电紫铜排固定的侧面阴极，所述氧化槽体内中部设有由高导电紫铜排固定的中置阴极，所述氧化槽体内沿宽度方向的一侧设有溢流槽，所述氧化槽体开口端平面边沿两侧宽度方向对称布置有四组铜座，对称设置的两个所述铜座分别与一个侧面阴极连接，所述氧化槽体底部含有对称分布鼓气搅拌的PPR管路和槽液冷却的回流均分管路。本发明专利技术的一种适用于微弧氧化工艺的双飞靶氧化槽，具有机械强度高、使用温度高、装载量较大、适用范围广、成膜速率高、生产效率高、自动程度高的优点。

A dual target oxidation tank suitable for micro arc oxidation process

The invention discloses a double fly target oxidation tank suitable for the micro arc oxidation process, including an oxidation tank, which is arranged in the length direction with two side cathodes fixed by the high conductive purple copper row, and the middle part of the oxidation tank is provided with a medium cathode fixed by a high conductive purple copper row, and the body along the width of the oxidation tank is along the width. Four sets of copper seats are arranged symmetrically in the width direction of the opening end of the oxidation tank. The two copper seats of the symmetrical setting are connected with a side cathode respectively. The bottom of the oxidation tank contains a PPR tube with symmetrical distribution of drum gas mixing and a reflux homogeneous line cooling by the slot liquid. A double fly target oxidation tank for micro arc oxidation process has the advantages of high mechanical strength, high use temperature, large loading amount, wide application range, high film forming rate, high production efficiency and high automatic degree.

【技术实现步骤摘要】
一种适用于微弧氧化工艺的双飞靶氧化槽
本专利技术属于金属材料新型环保表面处理
，更具体地，涉及一种适用于微弧氧化工艺的双飞靶氧化槽。
技术介绍
随着制造业的快速发展，金属材料各类表面处理技术的应用日趋广泛。伴随低碳化、轻量化、防腐蚀、装饰性、耐磨性等金属材料表面处理技术的要求，面向轻合金表面防腐耐磨的微弧氧化技术已在航空航天、船舶、电子产品、汽车零部件等领域展现出巨大的应用前景。微弧氧化工艺的执行需要固定的氧化槽装置来实现电解液浸没工件后施加于工件的阳极电场诱发微弧产生并原位转化为氧化物陶瓷层的功能。然而，由于当前国内微弧氧化
无相关国家标准或技术规范，致使绝大多数试验型抑或生产型微弧氧化工艺的氧化槽由参考传统挂镀型电镀工艺的镀槽或传统阳极氧化工艺的氧化槽外形或功能来制作完成。与电镀、阳极氧化工艺相比，微弧氧化工艺具有高电压强电流、电场强度较高、电流密度较大、槽液敏感性低、工作温度较高、使用周期较长等特点；故，简单模仿挂镀型电镀工艺的镀槽或传统阳极氧化工艺的氧化槽制作而成的微弧氧化槽体在具体使用过程中并不能充分发挥微弧氧化的工艺技术优点；因此，开发一种适用于微弧氧化工艺的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种适用于微弧氧化工艺的双飞靶氧化槽，其特征在于，包括氧化槽体(1)，所述氧化槽体(1)内沿长度方向布设有两个由高导电紫铜排固定的侧面阴极(2)，所述氧化槽体(1)内中部设有由高导电紫铜排固定的中置阴极(5)，所述氧化槽体(1)内沿宽度方向的一侧设有溢流槽(3)，所述氧化槽体(1)开口端平面边沿两侧宽度方向对称布置有四组铜座(4)，对称设置的两个所述铜座(4)分别与一个侧面阴极(2)连接，所述氧化槽体(1)底部含有对称分布鼓气搅拌的PPR管路和槽液冷却的回流均分管路。

【技术特征摘要】
1.一种适用于微弧氧化工艺的双飞靶氧化槽，其特征在于，包括氧化槽体(1)，所述氧化槽体(1)内沿长度方向布设有两个由高导电紫铜排固定的侧面阴极(2)，所述氧化槽体(1)内中部设有由高导电紫铜排固定的中置阴极(5)，所述氧化槽体(1)内沿宽度方向的一侧设有溢流槽(3)，所述氧化槽体(1)开口端平面边沿两侧宽度方向对称布置有四组铜座(4)，对称设置的两个所述铜座(4)分别与一个侧面阴极(2)连接，所述氧化槽体(1)底部含有对称分布鼓气搅拌的PPR管路和槽液冷却的回流均分管路。2.根据权利要求1所述的适用于微弧氧化工艺的双飞靶氧化槽，其特征在于，所述氧化槽体(1)外部间隔设有多层加强框(6)所述加强框(6)由方形钢管焊接形成。3.根据权利要求1所述的适用于微弧氧化工艺的双飞靶氧化槽，其特征在于，所述侧面阴极(2)和中置阴极(5)由不锈钢板构成。4.根据权利要求1所述的适用于微弧氧化工艺的双飞靶氧化槽，其特征在于，所述溢流槽(3)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘军勇，谢安远，李洪涛，曾庆彬，蒋百铃，
申请(专利权)人：昆山鑫益泉机械设备有限公司，南京工业大学，
类型：发明
国别省市：江苏,32