半导体封装结构及其制造方法技术

提供了一种制造半导体封装结构的方法。所述结构被配置为包括：基底基板；管芯，置于基底基板上，管芯包括半导体器件；焊料凸起，置于管芯的一个表面上以将管芯中产生的热向外部排出；以及焊球，置于管芯的面向所述一个表面的另一表面上，以向外部器件传输由管芯的半导体器件产生的信号。

Semiconductor packaging structure and its manufacturing method

A method of fabricating a semiconductor package structure is provided. The structure is configured to include a base substrate, a tube core on the base substrate, and the core including a semiconductor device, and the solder is raised on one surface of the core to discharge the heat generated from the core in the tube, and the welding ball on the other surface of the core on the surface of the one surface to transmit to the external device. A signal produced by a semiconductor device consisting of a tube core.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】半导体封装结构及其制造方法
本专利技术涉及一种半导体封装结构及其制造方法。在晶片级或面板级扇出电子封装中使用形成在倒装芯片管芯的背面上的金属层和形成在该金属层上的焊料的情况下，如果对置于基板上的管芯进行回流焊，当熔化的焊料的温度返回到室温时，管芯和基板上的金属焊盘自动彼此自对准，由此允许管芯以高位置精度形成在基板上。在本专利技术中，这种现象用于制造需要许多输入/输出端子的半导体器件的封装。此外，本专利技术还涉及一种半导体封装结构及其制造方法，该半导体封装结构包括将管芯中产生的热向外部排出的散热插塞。
技术介绍
作为智能设备(例如，智能电话、平板个人计算机(PC)等)中使用的关键组件之，应用处理器正在被开发以具有更高性能和更多功能。相应地，用于驱动芯片的时钟速度变得更快、芯片的大小变得更小。由于制造片上系统(SOC)半导体芯片需要高昂的费用，因此在后端工艺的组装工艺中选择防止已知合格管芯(KGD)丢失的工艺和结构是决定产品总生产成本和利润的重要因素。在这样的系统半导体管芯中有许多输入/输出端子，因此需要形成高密度图案来将它们彼此连接。为了实现针对高密度图案的工艺，重要的是使设置在管芯上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体封装结构，包括：基底基板；管芯，置于所述基底基板上，所述管芯包括半导体器件；焊料凸起，置于所述管芯的一个表面上，以将所述管芯中产生的热向外部排出；以及焊球，置于所述管芯的面向所述一个表面的另一表面上，以向外部器件传输由所述管芯的所述半导体器件产生的信号。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.08.31 KR 10-2015-0123166;2016.08.23 KR 10-2011.一种半导体封装结构，包括：基底基板；管芯，置于所述基底基板上，所述管芯包括半导体器件；焊料凸起，置于所述管芯的一个表面上，以将所述管芯中产生的热向外部排出；以及焊球，置于所述管芯的面向所述一个表面的另一表面上，以向外部器件传输由所述管芯的所述半导体器件产生的信号。2.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其中，在所述管芯中产生并通过所述焊料凸起向外部排出的热的方向与所述管芯中的所述半导体器件产生并通过所述焊球向外部器件传输的信号的方向彼此反向平行。3.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其中，所述基底基板还包括穿透所述基底基板的散热插塞，并且所述散热插塞连接到所述焊料凸起。4.根据权利要求3所述的半导体封装结构，其中，所述焊料凸起包括与所述管芯相邻的第一部分和与所述散热插塞相邻的第二部分，并且所述第一部分的宽度小于所述第二部分的宽度。5.根据权利要求3所述的半导体封装结构，其中，设置有多个所述散热插塞，并且所述焊料凸起连接到所述多个散热插塞。6.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其中，接合图案置于所述管芯和所述焊料凸起之间，以提供所述管芯和所述焊料凸起之间的界面。7.根据权利要求6所述的半导体封装结构，其中，所述接合图案与所述半导体器件电断开。8.根据权利要求6所述的半导体封装结构，还包括阻焊层，所述阻焊层设置在所述基板和所述焊料凸起之间，以限定具有与所述接合图案相对应的形状的开口区域，所述焊料凸起通过所述开口区域耦接到所述基板。9.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其中，所述基底基板具有板形形状。10.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其中，所述基底基板包括空腔，并且所述管芯位于所述空腔中。11.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其中，所述基底基板还包括连接插塞，并且电连接到所述连接插塞的附加管芯置于所述管芯上。12.根据权利要求1所述的半导体封装结构，还包括与所述管芯相邻...

【专利技术属性】
技术研发人员：金暎镐，朴桓必，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR