The invention relates to the technical field of lampshade, in particular to a LED lampshade and its processing technology. The LED lamp cover includes the following weight parts: polycarbonate 80, 12~20 copies of PMMA resin, 0.5 to 3 copies of MBS, 3~7 parts of fiber reinforced, 5~10 parts of SiO2 and TiO2 compounded by weight than 1: (1 to 2.5). Other functional auxiliaries are 0.3 to 2 parts, and the LED lampshade is sprayed with 40 ~ 60% hydrofluoric acid solution to spray the inner surface of the LED lampshade after being formed, and after 3 ~ 5min, the LED lampshade is washed and dried with deionized water. The LED lampshade provided by the invention is taken into consideration from the angle of the composition of the lampshade and the angle of the final structure of the product. A kind of LED lampshade with convenient processing and high diffusivity is obtained. It has excellent smoothing effect and avoids the bad phenomena of light spot and halo on the basis of ensuring high light transmittance.
【技术实现步骤摘要】
一种LED灯罩及其加工工艺
本专利技术涉及灯罩
,具体涉及一种LED灯罩及其加工工艺。
技术介绍
LED灯罩是LED配件的一种,其作用在于更好地将光线聚集,使光线更集中更柔和,避免LED灯光直射刺眼。LED灯罩除了需要具有高阻燃性、高抗冲击强度外,还需要高透光、高扩散性能,以利于提高光能利用率。现有技术中,技术人员为了提高LED灯罩的雾化效果,提高光线透过率,提出了诸多的解决方案,如申请号为“201010139330.0”、专利名称为“一种灯罩涂料及其制备方法”的中国专利技术专利,其采用了一种灯罩涂料,涂覆于灯罩内表面后,能对光线起到很好的雾化效果,提高光线透过率,提高发光强度;但是这种成型后再进行涂覆的方式相当于对灯罩进行二次的加工,不仅需要克服二次加工带来的成品良率,同时采用二次涂覆难以取得成本优势。
技术实现思路
针对现有技术中的问题,本专利技术的目的在于提供一种低成本、且具有高扩散性能的LED灯罩材料配方及该LED灯罩的加工工艺。为了实现上述目的,本专利技术采用以下技术方案予以实现:一种LED灯罩,包括以下重量份的物质:聚碳酸酯80-125份、PMMA树 ...
【技术保护点】
一种LED灯罩,其特征在于:包括以下重量份的物质:聚碳酸酯80‑125份、PMMA树脂12~20份、MBS 0.5~3份、增强纤维3~7份、SiO2和TiO2按重量比1:(1~2.5)复配得到的混合物5~10份,其他功能助剂0.3~2份;所述的LED灯罩在成型后使用40~60%的氢氟酸溶液喷洒LED灯罩内表面,静置3~5min后用去离子水冲洗并干燥得到LED灯罩成品。
【技术特征摘要】
1.一种LED灯罩,其特征在于:包括以下重量份的物质:聚碳酸酯80-125份、PMMA树脂12~20份、MBS0.5~3份、增强纤维3~7份、SiO2和TiO2按重量比1:(1~2.5)复配得到的混合物5~10份,其他功能助剂0.3~2份;所述的LED灯罩在成型后使用40~60%的氢氟酸溶液喷洒LED灯罩内表面,静置3~5min后用去离子水冲洗并干燥得到LED灯罩成品。2.根据权利要求1所述的LED灯罩,其特征在于:所述的增强纤维包括氧化镁晶须、氧化锌晶须、硫酸钙晶须、二氧化硅晶须、氧化锆晶须中的一种或一种以上的混合物。3.根据权利要求2所述的LED灯罩,其特征在于:所述增强纤维的直径为1~10μm,长度为150~250μm。4.根据权利要求1所述的LED灯罩,其特征在于:所述SiO2的粒径为5~20μm;和/或,所述TiO2的粒径为2~5μm。5.一种如权利要求1~4任意...
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